1、三星突破性研究:NAND闪存功耗大降96%
2、以知识产权赋能产业自主,北方华创为国产半导体装备注入创新动能
3、构建全球知识产权护城河,晶丰明源以系统性创新引领IC设计业
4、兆易创新:公司NOR Flash已经涨价,明年自研LPDDR4X系列产品量产
1、三星突破性研究:NAND闪存功耗大降96%

三星电子先进技术研究院(SAIT)的研究人员率先在全球范围内发现了一种机制,可将现有NAND闪存的功耗降低高达96%,有望为解决人工智能(AI)时代的电力危机做出贡献。
三星电子宣布,由SAIT和半导体研究所的34位研究人员共同撰写的题为“用于低功耗NAND闪存的铁电晶体管”的论文已发表在著名学术期刊《自然》上。
这项研究代表了一项基础性技术,它首次在全球范围内发现一种核心机制,与现有技术相比,利用铁电材料可将功耗降低高达96%。
这项研究是SAIT和半导体研究所34位研究人员的独立研发成果,他们共同撰写了该论文。SAIT公布的研究证实,通过结合铁电材料和氧化物半导体材料的NAND闪存结构,与现有技术相比,在单元串操作(NAND闪存中单元串联的结构)中,功耗最多可降低96%。
现有的NAND闪存通过向单元注入电子来存储数据,为了增加存储容量,必须增加单元(堆叠层)的数量。然而,由于NAND闪存的结构特性,信号需要依次通过串联的单元进行传输,因此随着堆叠层的增加,所需的电压也会升高,从而导致读写功耗增加。
因此,下一代NAND闪存的研究利用了铁电材料的特性,这种材料可以通过自发改变极化来存储信息,而无需向单元注入电子。然而,容量增加和功耗降低之间的权衡关系仍然没有得到解决。
三星电子SAIT的研究人员在氧化物半导体的固有特性中找到了解决这一问题的方案。氧化物半导体虽然普遍存在难以精确控制阈值电压的缺点,但其优势在于漏电流极低。研究人员首次在全球范围内发现,氧化物半导体难以控制阈值电压的特性,与铁电材料的极化控制效应相结合,可以作为核心机制,显著降低单元串运行所需的电压。
通过这一机制,他们验证了在保持每个单元5比特高容量(目前最高水平)的同时,功耗最多可降低96%。这被认为是通过材料开发和结构理解,克服了现有NAND闪存的结构限制。
该技术商业化后,有望提升从大型AI数据中心到移动和边缘AI系统等各个领域的能效。降低功耗可以降低数据中心的运营成本,并延长移动设备的电池续航时间。三星电子通过展示有助于开发革命性低功耗、高容量固态硬盘 (SSD) 的技术方向,确保了其未来的竞争力。
据市场研究公司Omdia预测,全球NAND闪存市场收入将从2024年的656亿美元增长到2029年的937亿美元,同期比特出货量预计将以年均17.7%的速度增长。
2、以知识产权赋能产业自主,北方华创为国产半导体装备注入创新动能
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京北方华创微电子装备有限公司 (简称:北方华创)
【候选奖项】年度知识产权创新卓越奖

在半导体产业迈向自主可控的关键时期,高端半导体工艺装备的创新能力已成为衡量国家科技实力的重要标尺。作为集成电路制造的工业母机,刻蚀、薄膜沉积等核心设备的技术突破,离不开深厚的技术积累和系统的知识产权布局。在这一领域,北京北方华创微电子装备有限公司自2001年成立以来,始终专注于高端半导体工艺装备的研发与制造,已发展成为国内半导体装备产业的领军企业。
北方华创主要产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉等核心装备及零部件,广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏等尖端领域。该公司在技术创新与知识产权领域屡获殊荣,不仅荣获国家科学技术二等奖、北京市科学技术奖等多项政府科技奖项,还斩获中国专利银奖、优秀奖等权威专利荣誉,并获评国家级企业技术中心、国家知识产权示范企业等重要资质,彰显了其深厚的技术底蕴与行业领军地位。
基于在知识产权领域的卓越建树,北方华创正式竞逐“IC风云榜”年度知识产权创新卓越奖。该奖项旨在表彰2025年度在ICT领域凭借卓越知识产权实力树立行业标杆的创新主体。
在知识产权体系建设方面,北方华创设立了专门的知识产权业务部和管理部,配备24名专职人员,由合规体系副总裁直接管理。该公司每年投入超千万元用于知识产权的创造、申请与保护工作,并于2016年通过GB/T29490知识产权管理体系认证,2025年顺利完成新版标准再认证。
在知识产权创造领域,北方华创成绩斐然。截至2025年10月底,累计拥有国内外专利申请8308件,其中PCT及海外专利申请2170件;获得国内外授权专利4708件,其中海外授权专利924件。此外,还拥有软件著作权180件,国内外注册商标78件。特别值得关注的是,北方华创有5件发明专利荣获中国专利奖,其中“静电卡盘及其制造方法”专利荣获中国专利银奖,“电感耦合线圈及其电感耦合等离子体装置”“一种反应腔室及等离子体加工设备”等获专利荣获中国专利优秀奖。
在知识产权保护与管理方面,北方华创创新性地将知识产权工作全面嵌入集成产品开发流程。通过专利情报分析、专利预警和多次专利挖掘,形成了“核心专利-外围专利-防御性专利”的立体布局方式。同时,北方华创在各研发部门配备IPBP(知识产权业务伙伴),深度参与技术研讨,深度链接研发与知识产权,挖掘高价值专利技术。该公司还制定了60余项知识产权相关的制度和表单,从创新成果保护、知识产权风险防控、商标、软件著作权等方面形成了一套相对完整并可执行的知识产权管理制度,为技术创新和业务发展提供了坚实支撑。
在知识产权运用方面,北方华创的专利技术方案在通过验证后,均会应用于各类产品,实现了技术创新与市场价值的完美转化。此外,北方华创积极开拓海外市场,已在刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等核心工艺装备领域开展二十余项FTO分析,系统评估产品在欧洲、东南亚、美日韩等主要市场的专利风险,并通过规避设计、公众意见等系列策略提前化解风险,为产品出海扫清障碍。目前,该公司已在日本、韩国、美国等关键市场完成330件PCT及海外专利申请,显著提升了国际市场的竞争力。
作为国家知识产权局批准的审查员实践基地,北方华创还承担着审查员实践培训工作,这一双向交流机制既促进了审查员对半导体前沿技术的深入了解,也提升了企业自身的专利实务水平,形成了良性的产学研互动循环。
通过系统性的知识产权战略布局,北方华创成功构建了涵盖创造、保护、管理和运用的全流程知识产权生态体系。丰富的专利储备、完善的制度保障、深入的国际布局,以及将知识产权深度融入研发流程的创新实践,不仅为公司的持续创新注入了强大动力,更为中国半导体装备产业实现自主可控树立了成功典范。
【奖项申报入口】
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度知识产权创新卓越奖】
“年度知识产权创新卓越奖”旨在表彰2025年度ICT领域知识产权成果突出、综合实力强劲,具有行业影响力及贡献度,在知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体属于ICT某一细分领域,手机、半导体、人工智能、汽车企业优先;
2、具备良好的知识产权基础和综合实力;
3、在细分领域具有一定知识产权影响力;
4、知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面取得卓越成果或具有突出优势。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果(专利为主)40%
2、创新主体知识产权维权及风险应对20%
3、创新主体知识产权运营实践20%
4、创新主体知识产权行业影响及贡献10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
3、构建全球知识产权护城河,晶丰明源以系统性创新引领IC设计业
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海晶丰明源半导体股份有限公司 (简称:晶丰明源)
【候选奖项】年度知识产权创新卓越奖

在集成电路产业竞争日趋激烈的今天,知识产权已成为衡量企业核心竞争力和创新实力的关键指标。构建高质量、高价值的专利体系,不仅是企业技术护城河的重要保障,更是推动产业持续创新与健康发展的核心动力。上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)自2008年成立以来,始终专注于电源管理和电机控制芯片的研发与销售,通过系统性的知识产权战略,逐步成长为国内半导体设计领域的技术引领者与创新标杆。
作为专业的电源管理和控制驱动芯片供应商,晶丰明源产品覆盖智慧家居、高性能计算、电机控制、LED照明等多个关键领域,广泛应用于家电、通讯、汽车、工业控制等市场。该公司以上海为总部,在杭州、成都、南京等地设有子公司,并在深圳、厦门、苏州等15个城市建立客户支持中心,形成了覆盖全国的研发、销售与服务网络。
基于在知识产权领域的卓越建树,晶丰明源竞逐“IC风云榜”年度知识产权创新卓越奖,并成为候选企业。该奖项旨在表彰2025年度在ICT领域凭借卓越知识产权实力树立行业标杆的创新主体。
在知识产权创造方面,晶丰明源始终坚持质量优先的战略导向,已构建起覆盖全球的完善知识产权体系。截至2025年6月30日,累计获得境内发明专利授权206项,境外发明专利授权56项,覆盖美国、日本、中国台湾等关键市场,并已拓展至欧洲、印度等地区,初步形成了以隔离型磁耦控制技术、低压大电流器件技术为核心的海外专利包。同时,该公司还拥有实用新型专利242项、集成电路布图设计专有权325项及软件著作权35项。
在知识产权运用环节,晶丰明源积极通过各种形式进行知识产权转移转化工作。2020年引进夏普可控硅LED驱动技术专利,2022年斥资1.52亿元引进低压大电流BCD工艺知识产权共计20项,经过三年研发已完成量产准备。2025年,该公司获得新型零电压导通电源转换器技术专利的独占许可权,将应用于充电产品线,展现了卓越的技术整合与产业化能力。
在知识产权保护方面,晶丰明源展现出坚定的维权决心与执行力。围绕LED照明驱动核心技术专利,该公司自2020年起主动发起专利维权诉讼,均取得良好结果,有效维护了自身合法权益与市场秩序。
此外,晶丰明源建立了完善的知识产权管理体系,通过《企业知识产权管理规范》认证,并初步建立出口管制风险管理体系。在知识产权信息利用方面,该公司将FTO(自由实施)分析纳入日常工作,年均出具分析报告50件以上,不仅为自身产品规避风险,更帮助客户应对来自竞争对手和NPE(非执业实体)的诉讼威胁,展现了行业担当。
晶丰明源凭借系统性的知识产权战略布局、高质量的专利创造能力、有效的知识产权运用实践和坚定的权益保护行动,充分展现了其作为知识产权创新卓越企业的综合实力。
【奖项申报入口】
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度知识产权创新卓越奖】
“年度知识产权创新卓越奖”旨在表彰2025年度ICT领域知识产权成果突出、综合实力强劲,具有行业影响力及贡献度,在知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体属于ICT某一细分领域,手机、半导体、人工智能、汽车企业优先;
2、具备良好的知识产权基础和综合实力;
3、在细分领域具有一定知识产权影响力;
4、知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面取得卓越成果或具有突出优势。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果(专利为主)40%
2、创新主体知识产权维权及风险应对20%
3、创新主体知识产权运营实践20%
4、创新主体知识产权行业影响及贡献10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
4、兆易创新:公司NOR Flash已经涨价,明年自研LPDDR4X系列产品量产
近日,兆易创新高管在2025年第三季度业绩说明会上表示,公司利基型DRAM产品量价齐升,公司今年新量产的DDR4 8Gb较快抢占份额,进入第三季度销量已经与DDR4 4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产,并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。
在Flash方面,同样受益于存储周期的改善,源于在AI基建中,对NAND Flash有源源不断的需求。NAND Flash主要用于存储温数据及冷数据,存储数据量巨大,同时擦写次数相对有限,对NAND Flash的需求量在不断加大。
“海外大厂都在将重心从2DNAND向3D NAND迁移,从而带来2D NAND相对明显的短缺。在此背景下,公司的SLC NAND产品开始涨价。”兆易创新表示,公司NAND Flash产品属于SLC NAND,在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。目前部分海外大厂正在将经营重心转向3D NAND、淡出2D NAND,相应造成了2D NAND供给短缺的局面,未来公司将在2D NAND领域研发更高存储密度的产品,但公司并无3D NAND的产品规划。
NOR Flash已经处于相对成熟发展阶段,行业的增长主要来源于代码量的提升,当前端侧AI的发展进一步推动NOR Flash容量需求的提升,近期三方咨询机构已经把行业CAGR从5~7%上调至8%。据透露,NOR Flash也处于为温和涨价周期中,源于产能端的紧缺,兆易创新顺应市场需求变化对价格做出适当调整,9月开始陆续落地。
此外,利基型DRAM市场呈现明显的供不应求现象,兆易创新表示,初步预计涨价趋势在未来的两个季度有望得以延续,并在明年后续几个季度维持相对较高的价格水平。
多年来,兆易创新共对长鑫科技累计总投资金额23亿。兆易创新与长鑫科技开展业务合作,长鑫科技的良好发展为公司利基DRAM产品提供较好的产能支持。兆易创新高管表示,展望未来5年,对于国内30~40亿美金的利基DRAM市场,我们的目标仍是取得至少三分之一的份额。
兆易创新还表示,公司定制化存储解决方案进展顺利,进入年末,陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段,明年有望在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产。长期来看,我们坚信这一技术路线在端侧AI会得到广泛应用,在AI大发展的时代,定制化存储的市场空间潜力非常大。在这一领域,公司凭借自身的研发实力和先发优势,有望占据重要地位。
