1、清微智能获超20亿元融资 已启动上市筹备工作

2、Marvell拟五十亿美元收购Celestial AI 押注光互联技术

3、从AI手机到AI眼镜，AAC以多维感知技术，驱动“AI+终端”进程！

4、以芯护老：迈腾智能看护摄像头与君正 T41 的技术协同

5、宏微科技自研GaN 100V/7m器件用于机器人核心驱动 正在送样验证

1、清微智能获超20亿元融资 已启动上市筹备工作

12月2日，北京AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资，并同步启动上市筹备工作。公司表示，将以本轮融资为契机，在可重构计算这一“非GPU”新型架构赛道上冲刺首批上市标杆，进一步夯实国产AI算力架构创新的资本基础。

据介绍，本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等多家机构联合跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等持续加码，形成“市级+区级”国资引领、产业资本与财务资本协同的投资格局。募集资金将主要用于下一代可重构芯片核心技术研发、智算场景规模化落地以及高端技术人才引进与培养，以强化公司在“云-边-端”全场景算力解决方案方面的综合竞争力。

清微智能源自清华大学团队二十余年的技术积累，长期深耕可重构计算架构，走出了一条区别于传统GPU的技术路径。公司量产的TX81可重构AI芯片采用“C2C算力网格技术”，实现高带宽、低时延的数据流通，搭载该芯片的REX1032训推一体服务器单机算力可达4 PFLOPS，支持万亿参数级大模型部署，相较部分传统方案在成本和能效上分别可压降约50%、提升约3倍。

在商业化落地方面，公司产品已适配DeepSeek、Qwen、商汤日日新等主流大模型，并在浙江、北京、安徽等多地建设千卡规模智算集群，累计可重构算力卡订单超过2万张。根据公司披露的行业统计数据，2025年上半年其在国内可商用AI加速卡出货量中位列第六，已进入国产算力加速卡第一梯队。

人才和治理层面，清微智能创始人、董事长兼CEO王博近期获得“2025中国IC设计业年度企业家”称号，评审意见认为其在新型架构AI芯片国产化方面具备前瞻布局与持续推进能力。

2、Marvell拟五十亿美元收购Celestial AI 押注光互联技术

据报道，美国芯片制造商Marvell Technology正就收购专注于光互联技术的芯片初创公司Celestial AI进行深入谈判，拟以现金加股票的方式完成数十亿美元的交易。

报道称，本次交易总价（含产品里程碑达标对应的或有对价）或逾50亿美元，同时提及交易公告最早可能在周二发布。

根据伦敦证券交易所集团(LSEG)的数据，Marvell是一家网络芯片制造商，市值达785.4亿美元。该公司与规模更大的竞争对手博通在定制芯片和网络业务领域展开竞争。

收购Celestial AI将增强Marvell的产品组合，凸显出市场对计算能力的持续需求。

Celestial AI的投资方包括AMD旗下子公司，该企业在3月份筹集了2.5亿美元风险投资，融资总额达到5.15亿美元。

该公司董事会成员包括英特尔首席执行官陈立武。Celestial AI正在利用光子学——这是一种以光信号而非电信号为传输载体的技术，其应用可实现人工智能计算芯片与存储芯片之间的高速数据连接。

3、从AI手机到AI眼镜，AAC以多维感知技术，驱动“AI+终端”进程！

12月1日，字节跳动旗下AI助手豆包与中兴通讯宣布：搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机nubia（努比亚）M153发售。作为这款创新AI手机的重要参与者，AAC以自研的高性能X轴线性马达及双扬声器系统，为其提供核心感知能力支撑，助力打造更自然、更可信赖的智能交互体验。

*图源：豆包官方视频截图

在这款首批面向大众的“豆包AI手机”中，用户可通过语音、侧边键直接唤醒豆包，它会模拟人类点击、滑动、输入等操作，轻松完成跨应用的复杂任务，如一键比价点外卖、智能回复消息等，实现手机从“工具”向“智能代理”的跨代进化。

AAC持续构建AI时代的感知能力

随着大模型加速下沉终端，AI功能正从软件走向软硬一体的体验革新。AAC基于多年在声学、触感、光学等多维感知技术上的深耕，持续为行业提供性能更强、响应更快、更加贴近人类感知模式的底层能力。

与此同时，AAC持续深化在“AI+感知”领域的核心布局。此前，AAC宣布收购AR衍射光波导技术领军企业Dispelix Oy的股份及其他权益类证券，进一步强化公司在光学与XR领域的战略拓展。结合Dispelix行业领先的光波导技术与AAC在光学、精密制造和系统级集成方面数十年的深厚经验，双方将加速面向消费级和企业级可穿戴设备的光波导技术全球商业化进程。

在全球“AI+终端”加速演进的背景下，AAC已与国内外多家领先的大模型与智能终端企业开启深度协作，共同探索“AI+终端”创新路径。公司正为多款下一代AI手机、可穿戴设备（如AI眼镜）及全新形态的智能硬件提供关键感知方案，包括高性能扬声器、X轴线性马达、麦克风、光波导以及领先的散热系统等产品。

未来，AAC将继续携手生态伙伴，围绕“AI+感知”构建智能终端新范式，在智能手机、可穿戴设备、智能汽车等领域持续推动体验创新，让AI真正成为用户的日常能力延展。

4、以芯护老：迈腾智能看护摄像头与君正 T41 的技术协同

在人口老龄化背景下，传统养老监护设备的响应延迟、误报率高、功耗大等痛点亟待解决。迈腾基于君正 T41 芯片研发的智能看护摄像头，以全本地化方案破局，成为养老场景的实用之选。

一、迈腾智能看护摄像头：聚焦养老场景的核心优势

作为专为老人设计的看护设备，产品从响应、精度、隐私、成本四大维度，精准匹配养老需求：

1.极速响应，关键告警不延迟：实测 0.8 秒级响应，较传统方案（2 秒 +）提升 60%，跌倒、突发不适等险情可快速传递，为救援抢时间。

2.高精准识别，降低无效成本：通过自研 3D 姿态分析算法 + 多模态数据融合，识别准确率达 95%；上海某高端养老社区部署 200 台后，误报率从 15% 降至 3%，减少人工核查负担。

3.隐私 0 泄露，守护信息安全：所有数据本地处理，无云端传输环节，从根源杜绝隐私风险，让长者与家属放心。

4.全天候守护，夜间监测不打折：支持 24 小时运行，搭配调校后的低照度算法，夜间监测准确率提升 40%，光线不足时也能精准捕捉异常。

二、君正 T41 芯片：支撑产品性能的核心算力底座

迈腾摄像头的稳定表现，源于 T41 芯片在算力、功耗、安全、兼容性四大维度的支撑：

1.算力充足，AI 功能本地跑：1.2TOPS@int8 本地算力，无需外挂 AI 加速模块，直接支持跌倒检测等核心功能，为快速响应、精准识别提供基础。

2.超低功耗，满足 24 小时运行：采用 12nm 工艺，待机功耗＜0.5W（传统方案 1W+）；典型场景下，1080P 视频运行功耗＜300mW，4K 视频 + AI 运行功耗约 700mW，减少能耗与发热风险。

3.硬件级安全，筑牢隐私防线：搭载 AES-128/SHA-1 硬件加速，无需依赖复杂软件加密，与迈腾隐私 0 泄露架构深度适配，强化数据安全。

4.高效架构，适配算法迭代：XBurst2 双摄 +RISC-V协处理器，实现能效最优；兼容 TensorFlow/Magik 双 AI 框架，搭配 Magik 2.0 平台的快速量化、简化工具链，便于迈腾迭代算法；5MP 智能 ISP 支持 3A、降噪、WDR 等功能，助力夜间监测精度提升。

三、产品与芯片的协同：树立智能养老技术典范

迈腾智能看护摄像头的独特性，在于以场景需求为导向，将功能创新与芯片性能深度融合 —— 既解决传统设备痛点，又通过成本控制实现普惠。而君正 T41 芯片以 “专业 AI 普惠化” 为定位，用 12nm 工艺、1.2TOPS 算力、低功耗等核心性能，成为产品落地的关键支撑。二者协同构建的 “精准监测、快速响应、稳定可靠” 价值，既为养老行业提供了技术落地模板，也让科技守护真正惠及更多长者。

5、宏微科技自研GaN 100V/7m器件用于机器人核心驱动 正在送样验证

12月2日，宏微科技（688711.SH）在投资者互动平台回应相关提问时表示，公司自主研发的GaN 100V/7m型号产品已适配机器人核心驱动需求，目前处于向下游厂商送样阶段，尚未进入量产。公司称，将根据客户验证进展和市场需求，安排后续量产计划。

宏微科技介绍，氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，具备高开关频率、导通损耗和开关损耗较低等特点，适用于对功率密度、转换效率和响应速度要求较高的应用场景。在工业机器人、电机伺服系统等领域，功率器件需要在有限空间内实现更高功率输出，GaN器件的高频、高效特征与此类需求相匹配。

此次披露的GaN 100V/7m型号产品，额定电压覆盖部分直流母线和电机驱动场景，导通电阻控制在毫欧级别，面向机器人核心驱动等细分市场。公司表示，产品目前正在下游厂商样机阶段验证，主要用于评估在系统效率、热管理和尺寸等方面的综合表现。

公开资料显示，宏微科技主营功率半导体芯片及功率模块，产品覆盖MOSFET、IGBT、整流器件及相关模块，应用场景包括工业控制、新能源发电与储能、电机驱动、家电和消费电子等。公司近年来在第三代半导体方向持续投入研发，布局GaN等新型功率器件，逐步丰富在工业和新能源领域的产品线。

在机器人产业链中，驱动电源和电机控制模块是影响整机性能与能效的重要环节，新一代功率器件被用于提升伺服驱动系统的功率密度和响应速度。宏微科技通过开发适配机器人需求的GaN器件，有望在现有功率器件业务基础上拓展更多智能制造与自动化场景客户，增强在高端工业应用市场的竞争力。

宏微科技提示，相关GaN产品目前尚处于送样和验证阶段，后续量产时间和销售规模仍取决于客户导入节奏及终端市场情况。公司将根据项目推进情况适时履行信息披露义务。