在日益紧张的地缘政治局势和美中半导体僵局的背景下，据报导，台积电董事长魏哲家正准备进行他两年半以来的首次中国大陆之行。根据《商业时报》的报导，魏哲家预计将在此次访问中会见多家中国大陆主要的芯片设计公司，预计包括阿里巴巴等主要企业。最新消息指出，台积电对此否认，表示没有这件事。

魏哲家将于2025年12月4日参加在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系论坛，并将有两位副总裁陪同，分别是张晓强（业务开发及海外营运资深副总裁）和侯永清（欧亚业务及技术研究资深副总裁）。根据公司网站上的议程，今年的论坛将重点介绍台积电在尖端制程技术方面的最新进展，包括A16和N2等技术，以及其最新的芯片封装平台，如InFO（集成扇出）、CoWoS（芯片在基板上）和TSMC-SoIC（系统集成芯片）等。

如果此次行程如期进行，可以说是台积电在美国芯片限制仍然严格的情况下，对中国市场合作的最新推进。报导指出，魏哲家上一次访问中国大陆是在2023年，当时他带领代表团参加在上海举行的台积电技术研讨会，并与张晓强和侯永清同行。

截至2025年第三季，中国大陆仍然是台积电的第三大市场，贡献了公司8%的收入，较第二季的9%和一年前的11%有所下降。然而，《商业时报》指出，中国大陆媒体预计，2025年中国大陆的芯片需求将达到1,000至2,000亿颗，这一规模仍然为台积电提供了可观的机会。

值得注意的是，魏哲家的访问如果成行，将恰逢公司南京晶圆厂豁免的到期。根据《彭博社》的报导，华盛顿在2025年9月告诉台积电，将在年底结束对Fab 16出口先进芯片制造设备的特别许可，这一措施与对三星和SK海力士的类似限制相呼应。

根据Tom's Hardware的解释，台积电目前在中国大陆营运两座晶圆厂：位于上海的200毫米Fab 10和位于南京的300毫米Fab 16。 Fab 10生产150奈米及更旧工艺的旧版芯片，而Fab 16则生产12nm、16nm和28nm级别的芯片，报导指出，16nm及以下的生产仍受到美国法规的限制。

随着美国即将撤销台积电的特殊出口许可，这一举措将要求公司的美国供应商为未来的出货获得单独的政府批准，任何延迟都可能会影响工厂的营运。