台积电在亚利桑那州凤凰城推进半导体晶圆厂建设,旨在将凤凰城打造成半导体重镇。目前,台积电已完成一座晶圆厂并投入生产,同时持续建设两座工厂,未来计划增建三座工厂和两座先进封装厂,目标使美国生产其三分之一的先进芯片。整个工程占地465公顷,耗资1650亿美元,堪称全球最昂贵项目之一,涉及数十家供应商投资约400亿美元,涵盖化学品、零组件及工程建设服务。
事件始末显示,台积电在中国台湾习惯快速扩张,但在凤凰城面临多重挑战。美国自2013年以来缺乏建设大型国内晶圆厂的经验,导致依赖外部援助。挑战包括美国繁复的法规体系,需面对市、郡、州及联邦多层审批,动辄数千项。人力不足和高成本问题突出,台积电两年前曾引进500多名台湾技工,引发工会反弹和美籍员工指控台籍主管排他、沟通使用中文及忽视安全警示。水资源短缺也是关键问题,台积电承诺建造废水处理厂,目标回收几乎所有用水。此外,居民对设厂计划表达强烈反对,例如封测大厂艾克尔拟建先进封装与测试园区时,担忧有毒化学品和水资源过度消耗,最终艾克尔另寻他址。
过往事件中,台积电创办人张忠谋曾指出,美国建厂成本比台湾高出五成,恐失去国际竞争力。美国以严格法规成功减少污染并提升职安,但也产生繁琐官僚程序阻碍制造业发展,如“国家环境政策法”仅要求文书工作而非实质限制。专家分析,凤凰城遇到的困难反映台湾等东亚国家对半导体的高度支持,而美国不必为迎合芯片业全面调整制度。美国前总统拜登政府通过“晶片法”提供超过520亿美元补助,台积电获66亿美元;亚利桑那州与州立大学积极引进企业和培育工程人才,凤凰城拥有广阔土地和少见自然灾害的气候,但水资源问题仍是长期挑战。
