1.英特尔：台积电晶圆供应不足，Arrow Lake等CPU处理器产能有限

2.印度打造“半导体城”，首座晶圆厂月产能将达5万片

3.因美国客户对CoWoS需求激增，台积电加速建设亚利桑那州先进封装厂

1.英特尔：台积电晶圆供应不足，Arrow Lake等CPU处理器产能有限

英特尔确认，由于供应不足，该公司无法满足所有客户端和数据中心处理器的需求。

英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer表示，如果能获得更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆，就能增加相应处理器的出货量。这两款CPU的逻辑芯片都由台积电生产，而封装则由英特尔内部完成。在向代工厂下订单时，英特尔的保守态度导致了当前的供应紧张。

尽管PC市场不再以高速增长，但客户端系统的需求似乎如此强劲，以至于英特尔无法满足。原因之一是公司将Arrow Lake和Lunar Lake处理器的芯片组生产外包给台积电，而英特尔能够获取的晶圆分配不足以满足其产品需求。

Arrow Lake和Lunar Lake都使用台积电的N3B（3nm级）制造工艺，这是该代工厂拥有的最先进生产节点之一。台积电的先进晶圆厂往往处于满负荷运转状态，因此英特尔无法快速获得额外产能。因此，尽管该公司预计第四季度及以后Arrow Lake和Lunar Lake的供应将增长，但并未表示这足以满足所有积压需求。

但目前英特尔拥有足够的LPDDR5X内存用于其携带片上封装DRAM的Lunar Lake CPU，因此该公司这些CPU的成本短期内不会增加。

不过，在供应不足、DRAM价格高企以及DRAM短缺的情况下，英特尔是否以及何时会提高其客户端CPU价格，仍有待观察。

虽然英特尔已投资数十亿美元为其晶圆厂配备最新设备，如ASML的EUV光刻工具，但英特尔大多数晶圆厂只能使用DUV工具在其10nm级工艺技术（如10nm SuperFin和Intel 7，即10nm Enhanced SuperFin）上生产芯片。因此，该公司无法满足使用Intel 3制造工艺的Xeon 6 'Granite Rapids'处理器的所有需求。

2.印度打造“半导体城”，首座晶圆厂月产能将达5万片

一座规划中的城市正在拔地而起，旨在成为印度的芯片制造中心，众多企业和投资正源源不断地涌入。

这座名为“半导体城”（Semicon City）的项目位于印度古吉拉特邦多莱拉特别投资区。该项目由中央和邦政府共同设立的特殊目的实体多莱拉工业城开发公司负责开发。

多莱拉一期工程于2016年启动，占地22.5平方公里。最终，该项目将覆盖920平方公里，面积超过新加坡。其中部分道路、供水设施和变电站已建成。规划中还包括建设住宅、商业设施、医疗中心和学校。

多莱拉工业城开发公司市场营销和推广助理经理阿努拉格·塔姆汉卡尔表示，多莱拉未来将拥有200万居民。

塔塔集团旗下半导体子公司塔塔电子将成为印度“半导体城”的核心企业。该公司将投资高达9100亿卢比（约合100亿美元）建设印度首个前端晶圆厂，该厂负责在硅晶圆上制造电路。塔塔电子已与力积电合作，以获得生产技术支持。

该晶圆厂目前正在建设中，月产能将达到5万片晶圆，并创造超过2万个就业岗位。预计将在2到3年内投产。该厂将成为印度芯片供应链的枢纽，包括半导体制造设备和材料生产商。

印度政府已批准国内外半导体制造商在全国范围内新建10家工厂。公共和私人投资总额已达1.6万亿卢比。

印度的芯片产业雄心不仅为美国和欧洲企业带来了机遇，也为日本企业带来了机遇。芯片工具制造商Tokyo Electron（TEL）正与塔塔集团在员工培训和其他领域展开合作，并计划在多莱拉投资区开设支持中心，负责芯片制造设备的安装和维护。

日本科技集团富士胶片将在下一财年投资数十亿日元，开始建设一座芯片材料工厂。该公司正在考虑生产用于去除杂质的化学品。

3.因美国客户对CoWoS需求激增，台积电加速建设亚利桑那州先进封装厂

由于美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正计划将位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂。

人工智能（AI）GPU和ASIC制造商对先进封装的需求急剧上升，这主要是因为先进封装是AI性能大幅提升的关键技术之一。英伟达和AMD等公司已将生产重心转移到美国；然而，由于台积电在美国缺乏先进封装工厂，这些客户最终不得不寻找替代方案，其中之一就是与竞争对手合作。然而，台积电似乎计划尽快解决这一供应瓶颈问题。据报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂预计将于2027年底前建成一座先进封装厂。

报道称，台积电已加快在美国引进先进封装生产线的步伐，并计划将一块预留给芯片制造厂的区域改造成先进封装厂。此前，美国客户对封装技术的需求十分迫切，甚至像英伟达这样的公司也开始将美国生产的Blackwell晶圆运往中国台湾进行封装，最终制成成品。台积电此前一直将美国的封装服务外包给安靠等公司，但现在看来，这种情况正在发生变化。

考虑到台积电在CoWoS芯片供应方面面临的限制，美国客户正在寻求英特尔等竞争对手来满足其先进封装需求。据报道，微软、高通、苹果和特斯拉等公司准备采用英特尔的EMIB和Foveros技术，以替代台积电的服务。这种需求似乎引发了台积电对英特尔封装解决方案的重视，因此，其在亚利桑那州投产的进程正在显著加快。

台积电在亚利桑那州的项目进展尤其值得关注，因为该工厂预计将满足美国芯片行业相当一部分的需求。