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英特尔 Arc B770 显卡曝光：300W TDP、16GB 显存、BMG-G31 核心
9 小时前
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来源：IT之家
英特尔测试编号为“N38341-001”的GPU，推测为Arc B770显卡。其TDP高达300W，搭载BMG-G31核心，采用台积电5nm工艺，集成32个Xe2核心，显存为16GB GDDR6，带宽608GB/s。
IT之家 12 月 9 日消息，消息源 @x86deadandback 昨日（12 月 8 日）在 X 平台发布推文，分享了一张物流日志（NBD）截图，显示英特尔已开始测试编号为“N38341-001”的英特尔 GPU。
IT之家援引 Wccftech 媒体报道，该编号采用了英特尔消费级显卡特有的“N + 5 位数字”命名规则，尽管清单未直接标注产品名称，但鉴于此前 Arc B580 的部件编号为“B19826”，行业普遍推测此“N”系列编号对应的是定位更高的 Arc B770。
此次泄露的核心看点在于该工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达 300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰 Arc A770 的 225W，也显著高于 Arc B580（190W）。
功耗的激增通常意味着核心规模的扩大与频率的提升。Arc B580 采用的是较小的 BMG-G21 芯片，而 300W 的功耗指标表明，Arc B770 极有可能搭载了规格完整的 BMG-G31“巨型核心”。
为支撑 300W 的功耗释放，BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造，集成 32 个 Xe2 核心（即 4096 个着色器）。
显存方面，该显卡有望搭载 16GB GDDR6 显存，配合 256-bit 位宽和 19 Gbps 的显存速度，其总显存带宽将达到 608 GB/s。这一带宽数据相比 Arc B580 的 456 GB/s 有了质的飞跃，理论上能为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。
| 显卡 | Arc B7XX | Arc B580 | Arc A770 |
|---|---|---|---|
| GPU Die | Arc BMG-G31 | Arc BMG-G21 | Arc ACM-G10 |
| 工艺 | TSMC 5nm | TSMC 5nm | TSMC 6nm |
| Die 尺寸 | TBD | 272mm2 | 406mm2 |
| Shading Units (核心) | 4096 (32 Xe2-Cores) | 2560 (20 Xe2-Cores) | 4096 (32 Xe-Cores) |
| GPU Clock (Graphics) | TBD | 2.67 GHz | 2.10 GHz |
| 显存容量 | 16 GB GDDR6 | 12 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 |
| 显存速度 | 19 Gbps | 19 Gbps | 17.5 Gbps |
| 位宽 | 256-bit | 192-bit | 256-bit |
| 带宽 | 608 GB/s | 456 GB/s | 560 GB/s |
| TDP | 300W | 190W | 225W |
| Price (at launch) | TBD | $249 | $349 |
