1、共启新程，智算未来｜摩尔线程首届MDC大会定档12月19-20日

2、技术破壁，市场突围！新声半导体以车规级滤波器彰显国产射频前端硬核实力

3、矽力杰车规级MCU竞逐“年度RISC-V技术创新奖”，打造国产智能控制新标杆

4、深耕东北辐射全国，德鸿资本以精专投资构筑硬科技企业的成长加速器

5、存算一体架构赋能AI眼镜革新：苹芯S300芯片定义多模态智能终端新思路

1、共启新程，智算未来｜摩尔线程首届MDC大会定档12月19-20日

2025年12月19日至20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2025）将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，大会以“创造、链接、汇聚（Create, Connect, Converge）”为核心理念，直面技术自立自强与产业升级的时代命题，旨在汇聚全球AI与GPU领域开发者、技术领袖、产业先锋及行业数智化转型实践者，共同探索国产算力的突破路径，擘画自主计算生态的崭新蓝图。

MDC 2025不仅是摩尔线程MUSA技术体系与全栈能力的集中呈现，更致力于打造一个连接技术创新、开发者共创与产业应用的战略平台。大会将围绕MUSA统一系统架构，全面展示从硬件到软件、从技术到场景的全栈能力与生态进展，加速推动国产全功能GPU技术扎根千行百业，筑牢智能时代的坚实算力底座。

主论坛：揭晓新一代GPU架构与路线图

大会主论坛将聚焦驱动千行百业数智化转型的核心引擎——智能算力。摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中将首次系统阐述以MUSA为核心的全栈发展战略与未来愿景，并重磅发布新一代GPU架构、推出涵盖产品体系、核心技术及行业解决方案的完整布局，分享多领域落地案例与生态建设进展。演讲还将深入分享摩尔线程在AI计算、图形渲染、科学计算及多场景融合中的落地实践、生态进展与前瞻思考。

20+技术专场：前沿探索，赋能生态成长

为全方位赋能开发者与合作伙伴，大会设立超过20场技术分论坛，议题覆盖智能计算、图形计算、科学计算、AI基础设施（AI Infra）、端侧智能、具身智能、开发者工具与平台等关键领域，推动前沿技术与产业实践的深度融合。同时，将设立“摩尔学院”赋能开发者成长，通过体系化的技术共享、资源整合与人才培养，共同构建繁荣、可持续的国产GPU应用生态。

1000㎡科技嘉年华：沉浸体验，看见创新现场

摩尔线程联合众多生态伙伴，共同打造超过1000㎡的沉浸式“MUSA嘉年华”，现场设置多元主题展区，内容覆盖AI大模型&Agent、具身智能、科学计算、空间智能等前沿技术领域，并延伸至工业智造、数字孪生、数字文娱、智慧医疗等热门应用场景。通过极具互动性的Live Demo，让前沿技术可听、可见、可触、可达，生动呈现技术创新与行业融合的真实图景。

我们诚邀全球开发者、合作伙伴与行业推动者共聚北京，在MDC 2025这一开放、协同、共创的平台上，深度交流、链接资源、共筑未来，携手推进国产智能计算生态的持续繁荣与演进。

MDC 2025大会官网现已开放报名，期待与您共赴智算新程：

https://mdc.mthreads.com

关于摩尔线程

摩尔线程以全功能GPU为核心，致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供强大的AI计算支持。我们的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合人工智能和数字孪生的数智世界打造先进的加速计算平台。我们的愿景是为美好世界加速。

2、技术破壁，市场突围！新声半导体以车规级滤波器彰显国产射频前端硬核实力

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳新声半导体有限公司（以下简称 “新声半导体”）

【候选奖项】年度市场突破奖

【候选产品】车规级GPS双频滤波器NSV80115A

深圳新声半导体有限公司成立于2021年3月，四年来专注于高性能声学滤波器与射频前端模组的研发与销售，在射频前端芯片领域快速崛起。该公司总部位于深圳，子公司遍布于北京、上海、西安、苏州、南昌、无锡、重庆等地，构建起覆盖研发、生产、销售的全国性产业网络。公司聚焦滤波器核心技术攻关，是国内少有的同时掌握BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等全系列滤波器技术的厂商，可提供6GHz频率以下滤波器、双工器、多工器及模组等全谱系产品，致力于解决中国在射频前端芯片领域的卡脖子问题，为各行业的射频信号处理需求提供解决方案。

作为国家重点扶持的高新技术企业及专精特新小巨人企业，新声半导体入选“潜在独角兽”名单，斩获第 25 届中国专利银奖，获得5项工信部技术成果认定，并在研发投入上持续加码，高水平研发团队为技术迭代与产品创新提供了坚实支撑，使其在激烈的市场竞争中保持核心优势。

新声半导体正凭借其明星产品“车规级GPS双频滤波器NSV80115A”，竞逐本届IC风云榜“年度市场突破奖”，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在细分市场取得领先地位、具有突出性高增长的产品和广泛应用市场的企业。

车规级GPS双频滤波器NSV80115A是新声半导体的拳头产品，是一款基于声表面波（SAW）技术的车规级高性能双接收滤波器，具备极低损耗和陡峭滚降特性。在技术创新上，该产品搭载新声独有气密性封装专利技术，在内外层环氧膜之间增加铜膜作为外层密闭密封层，实现优异的气密密封与电磁屏蔽效果，大幅提升产品可靠性；同时覆盖车载高配双频GPS频段，100%经过高温老化测试，在-40℃至+105℃的极端环境下能够保持性能稳定，ESD HBM高达200V，远超行业常规水平。

在性能指标上，NSV80115A采用行业标准的1.5×1.1 毫米芯片级封装（CSP），具备低插入损耗、单端工作模式等特点，通过AEC-Q200车规认证与RoHS2.0标准，采用无铅模组封装，湿度敏感等级达3（MSL3）。其整体性能优于国内同类产品，插损与国外知名品牌相当，带外抑制表现相较国外竞品更胜一筹。目前，NSV80115A已授权相关专利CN2025106233554/CN2025106233588，相关的PCT及集成电路布图登已提交申请。

凭借过硬的产品品质与技术优势，NSV80115A已成功切入市场，并与汽车行业头部客户建立了深度合作关系，产品展现出强劲的市场潜力。

未来，新声半导体将继续以破解射频前端领域“卡脖子” 难题为己任，以更具竞争力的国产化解决方案，打破海外技术垄断，为我国半导体产业链自立自强注入持续动力，用技术创新与市场突破书写国产芯片发展新篇章。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长

2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%

2、产品的销量及市场占有率40%

3、企业营收情况30%

3、矽力杰车规级MCU竞逐“年度RISC-V技术创新奖”，打造国产智能控制新标杆

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 （简称：矽力杰）

【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖

【候选产品】SA32D610

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（以下简称：矽力杰）是一家全球领先的模拟芯片厂商，长期深耕汽车电子领域，在汽车远程通讯单元T-Box系统、汽车信息娱乐系统、智能座舱系统、BMS电池管理系统、车身及接口区域控制系统，以及高压应用Traction/OBC/DC/DC等多元场景中，提供全面而成熟的芯片解决方案。

矽力杰的汽车芯片产品线覆盖电源管理（PMIC）、电池管理、功率器件、LED驱动、马达驱动、光传感、音频功放、放大器、电量计、MCU等多类模拟芯片及信号链方案，展现了强大的平台化与体系化能力。

凭借深厚的技术积累及在汽车电子领域的持续创新，矽力杰保持了稳健且高质量的增长。2024年，公司主营业务收入达到42亿元人民币，2025年预计将进一步增长至45亿元人民币。

矽力杰的代表性产品SA32D610，属于专为汽车“大三电”、底盘、车身域控等核心应用打造的SA32D系列32位高可靠性车规级MCU。该系列产品面向汽车电子的关键智能控制需求，以国产高性能32位RISC-V CPU内核为基础研发，采用先进的40nm eFlash工艺，主频最高可达300MHz，并集成丰富的外设接口，具备卓越的实时处理能力和强大运算性能。

在产品可靠性方面，SA32D610全面符合AEC-Q100车规认证标准，拥有出色的ESD、EMC与抗干扰能力，可从容应对车辆复杂严苛的运行环境，保障长期稳定与行车安全。同时，芯片内置硬件安全模块（HSM），支持ASIL-D功能安全等级，满足汽车电子对高安全性的最高要求。

在控制性能上，SA32D610提供包括CAN FD、LIN、UART、SPI、I2C、ADC等在内的丰富外设接口，并结合迅联架构电机控制IP，实现强大的实时控制能力，可精准支持车身域（ZCU/BMS/EPS等）与座舱域的动力分配、能源管理及各类执行机构的控制需求。

此外，SA32D610集成高精度模拟前端与电源管理模块，可与矽力杰已量产的ASIL-D PMIC芯片组成最小系统，进一步简化整车系统设计、提升能效比与整体可靠性。

依托高性能、车规级、高安全性等综合优势，SA32D610广泛面向电驱、BMS、电池管理及底盘等关键系统，为汽车电子的智能化升级提供了高性价比的国产化核心控制解决方案。

此次，矽力杰凭借SA32D610产品的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖。该奖项旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度RISC-V技术创新奖】

“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度

【报名条件】

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；

2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”

4、深耕东北辐射全国，德鸿资本以精专投资构筑硬科技企业的成长加速器

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】沈阳德鸿创展股权投资有限公司 （简称：德鸿资本）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖

在新时代推动东北全面振兴与全国半导体产业自主化浪潮交织共振的背景下，区域性的创投力量正扮演着愈发关键的角色。它们不仅是资本与创新的连接器，更是地方产业升级、科技企业茁壮成长的重要推手。在此进程中，扎根辽沈、放眼全国的德鸿资本，以其专业的投资定力与深度的产业赋能，已崛起为区域乃至全国科创投资领域中一股不可忽视的力量。

德鸿资本自2017年成立以来，始终坚守“扎根东北、辐射全国”的战略定位，历经多年稳健发展，已成为辽沈地区最具影响力的创投机构之一。德鸿资本当前在管基金规模已达13.98亿元人民币，累计投资科创企业20余家，其中拓邦鸿基、美行科技、格励微等多家国家专精特新“小巨人”企业已启动上市辅导，彰显了其卓越的价值发现与孵化能力。作为区域科技创新的重要助推器，德鸿资本深度依托沈阳国际软件园及其全生态链产业服务体系，成功构建了集天使基金、创投基金、企业孵化和产业服务于一体的“四位一体”市场化金融服务平台，高效聚合了政府、金融机构、社会资本及企业家等多方资源，影响力持续提升。

德鸿资本始终坚持价值投资理念，专注聚焦于新一代信息技术、半导体、新材料及航天军工等硬科技核心赛道。凭借一流的投研能力、丰富的资本市场资源以及与国内外知名机构、上市公司的紧密合作，德鸿资本构建了独特的项目获取与赋能优势，能够以专业判断筛选具备高市场空间与技术壁垒的优质企业，并通过深度投后服务创造长期价值。德鸿资本始终以勤勉尽责、专业判断为基准，致力于与投资人和企业家共赢，为中国科技企业创新发展、助力东北振兴贡献坚实力量。

凭借在半导体及相关硬科技领域的持续深耕与显著投资成果，德鸿资本竞逐 “IC风云榜”年度最佳投资机构奖，并成为候选企业 。该奖项旨在表彰本年度内专注半导体产业、贡献突出资本与技术、并成功投向众多新兴企业的头部投资机构。

本年度（2024年10月至2025年12月），德鸿资本的投资业绩瞩目，累计完成5个项目的投资，总投资额超1亿元，且所投项目全部为专精特新企业，其中国家级专精特新“小巨人”项目达4个，充分体现了其精准聚焦和高质量布局的能力。具体投资布局如下：

在半导体领域，精准落子4个项目，包括辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司、北京中科格励微科技有限公司、辽宁国瑞新材料有限公司以及帝京半导体科技（苏州）有限公司；在新一代信息技术领域，完成了对沈阳美行科技股份有限公司的投资。

这一系列聚焦半导体材料、芯片等关键环节的投资组合，清晰展现了德鸿资本践行其投资策略、助力产业链发展的决心与行动力。作为连接东北与全国创新资源的桥梁，德鸿资本正以其专业、专注的姿态，在推动科技自立自强的道路上稳步前行。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

5、存算一体架构赋能AI眼镜革新：苹芯S300芯片定义多模态智能终端新思路

随着生成式AI与边缘计算的深度融合，智能眼镜正从单一功能的穿戴设备向“全天候AI助手”演进。根据资料显示，2025年前三季度全球AI眼镜市场规模同比增长119%，其中具备语音交互、视觉识别、AR显示的多模态产品占比达64%，成为主流趋势。然而，传统冯·诺依曼架构下的“存储墙”问题（数据搬运能耗占比超70%）和算力碎片化（多传感器融合需多芯片协同），导致设备续航普遍不足8小时，重量难以突破50g，成为商业化落地的核心瓶颈。

PIMCHIP-S300正是为破解应用端行业困局而存在。

作为苹芯科技自主研发的多模态智慧感知芯片，S300创新性地将存算一体架构与异构计算单元深度融合，在6mm×6mm紧凑尺寸内实现毫瓦级功耗、500Gops峰值算力，以及对语音处理、图像处理、衍射光波导显示等关键模块的多模态支持，为AI眼镜的小面积、长续航、高性价比、多功能集成提供底层架构层面的全栈式解决方案。

“三位一体”异构计算架构

S300重构边缘算力逻辑

S300的核心竞争力源于其“三位一体”的异构计算架构，通过硬件协同实现多模态数据的高效处理：

1.存算一体加速单元（PIM Accelerator） 

S300内部集成16KB存算一体单元，支持向量/矩阵运算。存算一体加速单元可原位完成神经网络权重存储与计算，消除90%的数据搬运能耗，尤其适合视觉识别（如目标检测）和语音唤醒等高频低延迟场景。

2. 三核异构处理引擎

S300的三核异构处理引擎通过多核的协同架构实现全栈优化：

控制决策中枢凭借浮点运算能力负责系统控制与实时任务调度（如工业设备的多传感器协同管理）；DSP以384MHz高频及矢量处理单元专攻音视频预处理，硬件加速语音3A（降噪/回声消除/自动增益）与图像缩放/格式转换，为后端提供净化数据流；专用NPU则以高能效算力支撑端侧AI推理，原生支持超100种算子并直接运行YOLOv5s、MobileNet等模型，实现毫秒级目标检测。

3. 多模态融合外设生态

• 视觉接口：1路DVP支持2592x1944分辨率图像输入；1路4线SPI接口稳定支持480x320分辨率显示，且具备低功耗、高稳定的传输能力，因此能精准适配AR/VR眼镜针对于衍射光波导模组的微投影需求。

• 音频系统：4路PDM麦克风阵列+2路I2S接口，集成VAD（语音活动检测）和FFT硬件加速，可实现38dB SNR的远场语音唤醒，误触发率低于0.1次/天。

• 通信与存储：以单SDIO接口为核心，支持客户按需外挂蓝牙、Wi-Fi等通信模组，同时兼容32MB SPI Flash与32MB Hyperbus PSRAM片外存储，既满足差异化通信需求，又保障实时数据传输与模型存储的核心诉求，兼顾灵活性、兼容性与成本可控性。

S300的核心优势：低成本、小面积、低功耗

1、极致的超低功耗 (毫瓦级)：

AI眼镜的核心痛点之一是续航。眼镜体积小，电池容量极其有限，这也导致很多功能无法配置在AI眼镜内。S300的“毫瓦级功耗”设计是最核心的差异化优势。它能显著延长眼镜的连续使用时间，从几小时提升到全天甚至数天，这是用户体验质的飞跃。这使得AI眼镜能够长时间开启环境感知、随时待命的语音唤醒、持续不断地健康监测等关键功能，而不必频繁充电或删减功能，真正实现“无感佩戴”。

2、强大的多模态融合感知与决策能力：

大模型时代，用户对于AI眼镜的要求不仅仅局限于单一功能，而是需要同时处理来自摄像头（视觉）、麦克风（音频）、甚至雷达（近距感知）等多种传感器的数据。S300的异构架构是专为高效多模态处理数据而设计的。

3、高度集成的片上系统 (SoC) 与小面积：

S300集成了MCU、DSP、NPU、专用加速器、丰富的外设接口（音频、视频、传感器、存储控制）于单芯片中。其“小面积”优势意味着在AI眼镜这种空间极度受限的设备中，能显著节省面积，为电池或其他传感器腾出空间，这使AI眼镜设计更轻薄、舒适、美观。高集成度也意味着更低的系统级功耗和更高的可靠性。

4、优化的AI处理能力（NPU+PIM Accelerator）：

端侧NPU专注于神经网络推理，苹芯自研存算一体加速单元 (PIM Accelerator) 则高效处理向量/矩阵运算，大大降低数据搬运功耗。

5、丰富且适配的外设接口：

S300的又一亮点是其丰富的外设接口。S300原生支持AI眼镜所需的关键接口：

• 音频：

  多个PDM (适合MEMS麦克风阵列)、I2S (适合骨传导/气导扬声器)、VAD/FFT硬件加速。

• 视频：

  DVP接口支持高分辨率摄像头（用于主视觉），SPI显示接口驱动小型显示屏或微型投影模组。

• 传感器：

  丰富的GPIO、I2C、SPI、UART可轻松连接IMU、环境光传感器、接近传感器、雷达模组等。

• 连接：

  SDIO可扩展Wi-Fi/蓝牙模组（S300本身未集成无线，但接口支持扩展），GMAC可支持有线数据传输（如底座连接）。

• 存储：

  支持大容量外部Flash/PSRAM，存储模型、配置、缓存数据。

丰富的外设接口极大简化了AI眼镜的硬件设计而无需额外复杂的桥接芯片，这最大限度的降低了BOM成本和设计难度，加速产品上市及后续迭代。

S300如何让AI眼镜脱颖而出？

• 真正的全天候续航：

  毫瓦级功耗是解决AI眼镜“用不久”痛点的关键，让“全天智能陪伴”成为现实卖点。

• 更自然、更智能的交互体验：

  多模态融合能力使得语音、手势、视觉交互无缝结合，显著提升用户体验。

• 实时、流畅的光波导信息叠加：

  本地NPU和加速单元结合，确保信息的实时生成与显示流畅无卡顿。

• 更强的环境感知与智能：

  不仅仅是“看到”，而是“理解”环境（融合视觉、声音、动作），提供真正有意义的上下文信息和服务（如智能导航、物体信息提示、安全预警）。

• 更轻巧、更舒适的设计：

  高集成度和小面积芯片，助力实现更轻、更薄、更符合人体工学的眼镜形态。

• 成本与量产优势：

  高度集成的SoC方案能有效控制整体BOM成本和设计复杂度，有利于产品快速迭代和规模化生产。

生态合作与商业价值：构建开放共赢的产业体系

面向应用商，S300不仅是采购一款芯片，而是接入“低门槛、高弹性”的技术生态。针对不同产品形态，苹芯团队将会提供“芯片+算法+工具链”的全栈支持：

1. 开发支持：提供基于TensorFlow Lite的模型转换工具，可灵活短时间内灵活完成算法迁移；配套定制化开源RTOS系统，预集成传感器驱动与通信协议栈，可帮助客户将产品开发周期缩短30%以上。

2. 生态协同：与国内头部大模型厂商合作，提供“端-云”协同推理方案，实现复杂任务（如多轮对话、多模态语义解析）的高效处理。

2025年Q2，某客户采用S300开发的AI+AR眼镜，在保持2499元定价的同时，实现45g重量与10小时续航，上线首月销量突破万台，成为2000-3000元价位段增速最快产品。

在用户看来，AI眼镜的终极形态，是成为“可佩戴的超级计算机”——它需要兼具手机的算力、耳机的便携、相机的性能以及相对容易被市场接受的价格，S300正是这一愿景的硬件基石。

Pimchip S300芯片凭借其极致的超低功耗、强大的多模态融合处理架构、高集成度以及对AI眼镜关键外设的原生支持，为下一代AI眼镜提供了“最强大脑”。它能够有效解决当前AI眼镜在续航、多模态、响应实时、设备轻量化等方面的核心挑战。目前，搭载S300的AI眼镜已具备全天候运行能力、流畅的使用体验以及更舒适便携的形态成为用户愿意长期佩戴的智能生活助手。

AI时代，苹芯科技正用存算一体的底层技术革命，打破端侧智能设备“功能与续航二选一”的行业困局。凭借PIMCHIP-S300的存算一体架构、三核异构算力布局，以及软硬件协同的功耗控制策略，我们不仅实现了智能眼镜的低功耗落地，更让AI眼镜这类前沿智能终端走出科技博主的“开箱视频”，真正融入日常生活的万千图景之中。