1、《自然》杂志公布2025年度十大科学人物 梁文锋、杜梦然上榜

2、思特威荣获2025小米全球核心供应商“技术创新奖”

3、安德科铭竞逐“IC风云榜”双项大奖，以高纯前驱体材料实现国产化突破

4、战略交汇，资本赋能：前沿投资驱动硬科技“智造”跃迁

5、以AI重塑“智造”内核：哥瑞利为泛半导体注入智能新动力

1、《自然》杂志公布2025年度十大科学人物 梁文锋、杜梦然上榜

英国《自然》（Nature）杂志12月8日公布了年度十大人物榜单（Nature's 10），评选出了2025年最重大科学事件的中心人物，DeepSeek创始人梁文锋、中国科学院深海科学与工程研究所地质学家杜梦然上榜。

《自然》特写编辑Brendan Maher 说：“这份榜单颂扬的是人类直面未知的勇气。”《自然》介绍称，2025年是科学家拓展知识边界的一年，也是颠覆的一年。

《自然》杂志称，中国企业家梁文锋1月推出的DeepSeek惊艳了日新月异的AI界，这个大语言模型的表现媲美现有最先进模型，但构建资源仅需后者的一小部分，与此同时，DeepSeek以“开放权重”（直接发布模型训练后的参数权重而无需重新训练）的形式公开，意味着它能免费下载并扩展，为科研人士带来福音。

有报道称，梁文锋的创举直接撼动美国在AI领域的垄断地位，迫使中美科技巨头相继加入开源阵营。

此外，中国科学院深海所地球科学家杜梦然则以深海探索刷新人类认知，她搭乘“奋斗者号”深潜器深入千岛——堪察加海沟9000公尺处，首次发现依靠海底甲烷生存的未知生态系统，为深海化能合成理论提供关键实证。

2、思特威荣获2025小米全球核心供应商“技术创新奖”

12月5日，2025小米全球核心供应商大会在北京正式召开。本次大会上，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)凭借卓越的产品技术研发实力与行业领先的技术创新成就，荣获“技术创新奖”。该奖项是小米为在关键技术领域作出卓越创新贡献的供应商所颁发的重要荣誉，代表了小米对思特威先进产品与技术实力的高度认可。

小米全球核心供应商大会一直是小米与产业链重点供应商交流探讨未来合作发展方向的重要平台，也是小米表彰突出贡献合作伙伴的年度盛会。本次能够获得“技术创新奖”，代表了小米对思特威先进产品与技术服务的高度认可，也是思特威在高端成像技术领域卓越研发实力的有力印证。

作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计销售的高新技术企业，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，目前已在智慧安防、智能手机、智能车载电子、工业机器视觉等多元领域推出了系列化的高性能图像传感器产品。

与小米合作以来，思特威以先进的技术实力与出色的研发效率，不断推进产品创新，在高端影像领域取得了显著的技术突破。思特威高性能CIS产品，不仅以出色的低噪声技术大幅提升了夜景成像质感，更凭借行业领先的超高动态范围技术让视频光影效果实现了跨越性升级。

本次获奖，将激励思特威继续秉持创新、专业、高效的工程师精神，不断加大技术研发投入，持续深化与小米的战略合作，以加速迭代的产品与创新技术，拓展高端影像能力边界，共同探索影像未来。

马伟剑

思特威联合创始人兼首席运营官兼高性能感知BG CEO

非常荣幸思特威能够获得2025小米全球核心供应商“技术创新奖”殊荣，这是小米对双方合作成果的高度认可，更是对思特威技术实力的肯定。作为专业的CMOS图像传感器企业，思特威始终高度重视与小米的合作。凭借在低噪声、超高动态范围等关键影像维度的突破性创新技术，思特威与小米实现了“强强联合”，共同推动了高端影像领域的能力跨越。未来，双方将进一步深化合作，围绕核心技术共研共创，开发更多高性能CIS产品，加速高端影像技术的落地应用，为用户带来更优质的影像体验。

3、安德科铭竞逐“IC风云榜”双项大奖，以高纯前驱体材料实现国产化突破

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】合肥安德科铭半导体科技有限公司 （简称：安德科铭）

【候选奖项】年度市场突破奖、年度技术突破奖

【候选产品】三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧/La(iPr-fmd)3，三（二甲胺基）环戊二烯基铪/CpHf

在半导体产业向更先进制程持续演进的道路上，薄膜沉积前驱体材料已经成为芯片制造的“基石”。前驱体材料的性能表现直接决定了薄膜沉积工艺的成败，是影响器件功能与可靠性的关键。正因如此，半导体前驱体这种技术壁垒极高的先进电子化学品，长期以来被国际巨头主导，形成制约产业链自主可控的瓶颈之一。合肥安德科铭半导体科技有限公司自2018年成立以来，专注于先进电子级薄膜沉积前驱体材料的自主研发与生产，凭借一系列突破性成果，已经成长为国产高端半导体材料领域的重要力量。

安德科铭作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业，设立了省级企业技术中心和企业研发中心，并建立安徽省战略新兴产业基地，以及企业创新中心，为持续的研发创新和技术推进提供坚实保障。安德科铭以海归人才为核心，打造了一支以国家级、省级人才为支柱的高素质团队，荣获“安徽省高层次人才团队”、“115产业创新团队”等称号。公司专职研发人员占比高达30%，并汇聚了国家“启明计划”、安徽省“百人计划”等诸多杰出人才。公司建立了高校联合实验室、博士后工作站等多重人才培养机制，为打造的高水平人才梯队打下基础。

经过几年的高速发展，安德科铭已经构建了“总部+基地+区域中心”的全国性战略布局：依托合肥研发总部的自主研发能力，持续在铜陵产业化基地进行技术成果转化，并针对客户集群布局上海和武汉的业务拓展和客户服务中心，建立了强大的资源整合与市场服务能力。同时，为进一步增强核心竞争力，安德科铭与海外行业巨头达成合作，在合肥市经开区共同投资建设“高纯前驱体及电子级溶剂项目”，预计2027年投产。这样的合作在中国半导体产业陷入内循环的时代显得尤为重要，也将进一步巩固并提升公司的市场占有率与技术领先优势。

强劲的业绩增长是公司实力的最佳印证：过去三年，安德科铭营业收入复合增长率超过100%。在2024年营收已现规模的基础上，2025年迎来爆发式增长，营收体量实现跨越式跃升，同比增幅极为显著，且增长动能持续强劲。安德科铭研发成果同样丰硕，累计研发新产品50余种，申请专利125项（含发明专利81项），已获授权发明专利33项，并主导制定国际标准1项，参与制定国家标准2项。

凭借突出的市场表现与前沿技术突破，安德科铭竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖、年度技术突破奖，并成为候选企业。这两个奖项旨在表彰在年度内实现显著市场增长，取得重大技术原创性突破、对产业链自主可控具有重大贡献的杰出企业。

竞逐“年度技术突破奖”与“年度市场突破奖”的核心产品：

三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧/La(iPr-fmd)3：
此款由安德科铭自主研发的高介电常数（High-K）镧基前驱体材料，是芯片制造原子层沉积（ALD）工艺中的关键材料。产品采用创新的替代锂盐工艺及结晶升华双联纯化技术，实现了金属纯度≥99.9999%、关键镧系金属杂质≤50ppb的极高标准，热稳定性达300℃，且拥有高反应活性，能够显著提升先进逻辑芯片栅介质层的性能以及器件耐久性。其性能经行业专家认定达世界先进水平，已荣获安徽省新产品、首批次新材料认证。该产品已通过国内最大的芯片代工厂、国内最主要的DRAM生产厂家等头部企业验证，成功实现对进口产品的全面替代，填补了国产高端前驱体材料空白。目前，安德科铭作为国内唯一实现该产品稳定供应企业，在国内市场占有率远超海外巨头，成为安德科铭竞逐“年度市场突破奖”与“年度技术突破奖”的有力佐证。

三（二甲胺基）环戊二烯基铪/CpHf：
这是安德科铭另一款自主研发的High-K铪基前驱体材料，同样应用于先进芯片的ALD工艺。通过创新的“一锅法”合成与“规整填料-双循环精馏”纯化技术，攻克了共生金属分离难题，产品金属纯度达6N，关键共生金属杂质≤50ppb，性能超越国际主流厂商。该产品具有高蒸气压与优异热稳定性，是DRAM等存储芯片实现高性能的关键材料。产品已通过国内最主要的DRAM制造厂商和沉积设备厂商验证，实现批量供应近一年，成为主要客户唯一国产供应商，为保障国内半导体产业链安全提供了可靠替代。

两款核心产品集中体现了安德科铭在分子设计、合成路径、纯化工艺及产业化应用上的原创性突破，累计已获得相关授权专利35项（其中发明专利16项）。客户群已涵盖国内外顶尖芯片制造与设备企业。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。

4、战略交汇，资本赋能：前沿投资驱动硬科技“智造”跃迁

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】临港前沿（上海）私募基金管理有限公司 （简称：前沿投资）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖

【候选人】前沿投资合伙人、投资总监王颀韬

在新一轮全球科技革命与中国制造业向“智造”跃迁的战略交汇点上，先进制造业的股权投资，尤其是聚焦集成电路等硬科技领域的资本力量，已成为推动关键技术攻关、产业链协同创新的关键引擎。这一过程不仅需要纯市场化的敏锐嗅觉，更需要对国家战略的深刻理解与执行能力。临港前沿（上海）私募基金管理有限公司，作为一家诞生于上海自贸区临港新片区的混合所有制专业资产管理公司，正以其独特的体制优势与深度的产业赋能，在长三角一体化发展的前沿阵地上，展现出强大的资本凝聚力与产业影响力。

临港前沿（上海）私募基金管理有限公司（简称“前沿投资”）是一家专注于先进制造业股权投资的混合所有制资产管理公司，融合了市场化合伙机制的灵活高效与服务国家战略的使命担当，其投资版图精准聚焦于新能源、新材料、高端装备制造、集成电路、人工智能等前沿科技领域。前沿投资的国有股东及主要LP涵盖长三角区域核心政府平台、产业链龙头及市场化母基金，形成了强大的产业资源协同网络。团队长期深耕长三角，积淀深厚，秉承 “始于技术、成于金融、兴于产业” 的核心理念，致力于打造覆盖“基础研究+技术攻关+成果产业化+科技金融+人才支撑”的全过程创新生态链，通过资本、产业、业务及上市等多维度赋能被投企业，助力硬科技企业快速成长并拓展全球市场，影响力日益彰显。

凭借在半导体及硬科技投资领域的精准布局、扎实的产业赋能成果及对区域产业集群的推动作用，前沿投资同时竞逐 “IC风云榜”年度最佳投资机构奖与 年度最佳投资人奖两大奖项。前者旨在表彰专注半导体、贡献突出资本与技术的头部机构，后者则嘉奖凭借深刻行业洞察与出色投资能力为产业发展做出突出贡献的领军人。

前沿投资的竞逐实力，由其本年度活跃且高质量的投资活动提供有力佐证。当前前沿投资管理资金规模近28亿元，本年度新增资金超7亿元。在报告期内（2024.10-2025.12），前沿投资共完成12个项目的投资，总投资额4.3亿元，其中对半导体领域的投资占比高达61%，金额达2.6亿元。投资组合包括同创普润、弥费科技、异格技术、亿麦矽等优质企业。在推动企业资本化方面，前沿投资成绩斐然：其投资的弥费科技、华太电子均已启动上市辅导，同创普润也正处于上市准备阶段，展现了其卓越的项目孵化与价值实现能力。

作为前沿投资专业团队的代表，前沿投资合伙人、投资总监王颀韬拥有深厚的产业与金融复合背景。他不仅是墨尔本大学双学位精英、CFA及FRM持证人，更曾担任先进封装设备龙头企业德沪涂膜的副总裁，兼具一线产业运营与专业投资视角。其主导及参与的投资项目包括阿特斯、国富氢能、智元机器人、同创普润、弥费科技等，累计投资金额超20亿元，项目组合整体IRR超过40%，以其卓越的行业判断力和资本运作能力，持续为被投企业及产业发展注入强劲动能。

立足于临港新片区的国家战略高地，前沿投资正以其混合所有制的独特基因、深耕长三角的产业资源以及“金融+产业”的双轮驱动模式，成为连接国家意志、市场活力与科技创新的重要桥梁。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳投资人奖】

“年度最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。

5、以AI重塑“智造”内核：哥瑞利为泛半导体注入智能新动力

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海哥瑞利软件股份有限公司 （简称：哥瑞利）

【候选奖项】年度领军企业奖、年度AI赋能企业先锋奖

在全球智能制造浪潮的推动下，泛半导体产业作为高端制造的核心领域，正面临提升良率、降低成本和实现全流程智能化的迫切需求。成立于2007年的上海哥瑞利软件股份有限公司，凭借其深耕行业18年的技术积淀与前瞻性的AI布局，正以完整的智能制造软件解决方案，推动中国泛半导体产业从"单点自动化"向"全流程智能化"迈进，成为国内该领域最具影响力的软件解决方案提供商之一。

哥瑞利软件总部位于上海，在苏州、合肥、深圳、北京、西安、新加坡、马来西亚等地设立分支机构，构建了辐射全球的服务网络。该公司现有员工500余人，其中研发及工程技术人员占比高达80%，核心管理层平均行业经验超过20年，形成了深厚的技术积累与行业洞察力。

完整产品矩阵构建智能制造底座

作为一家始终专注于泛半导体垂直领域的企业，哥瑞利已构建起涵盖生产运营平台、集成自动化平台、智能大数据引擎平台、智控数字平台以及数字化设备平台五大平台。凭借这一全面的产品矩阵，该公司具备了为客户提供从生产执行到设备集成、从数据智能到数字孪生的全方位产品能力与匹配不同生产场景的解决方案，助力客户应对复杂制造挑战，成就卓越生产效能。

作为获得国家级专精特新“小巨人”企业，上海市院士专家工作站、上海市第一批重点“小巨人”企业、上海市企业技术中心等多项重要资质，哥瑞利体现出在技术创新与产业应用方面的综合实力。根据弗若斯特沙利文的资料，按智能制造软件解决方案产生的收入计，于2024年，该公司在中国泛半导体智能制造软件市场的国内泛半导体智能制造软件解决方案提供商中排名首位。

此次，哥瑞利凭借其行业领导力与AI技术创新成果，竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖与年度AI赋能企业先锋奖，展现了中国泛半导体智能制造软件解决方案提供商第一名的综合实力。

AI自动化技术破解智能制造核心密码

在深入泛半导体行业的基础上，哥瑞利借助AI技术不断攻坚智能制造中的关键难题，包括生产环节中人工目检误判率高、数据与设备系统割裂形成信息孤岛、设备维护效率低下、高洁净环境受人员频繁进出影响，以及老旧设备自动化改造困难等一系列问题。

针对上述痛点，该公司推出了一套综合性的AI解决方案，涵盖多个关键方向：利用计算机视觉，自动完成晶圆缺陷分类、焊点检测等高精度工作，以提升质检效率与准确性；通过软件机器人模拟人工操作，自动执行设备操作、报警处理等重复流程，实现无人化运维；搭建远程集控平台，让工程师在洁净区外即可同步操作多台设备，有效保障生产环境并提升人效。同时，基于大数据智能分析与工业知识库，能够对生产数据进行实时洞察与决策支持，并将资深专家的经验沉淀为可复用的系统能力，从而赋能于工艺优化与智能诊断。

量化成效彰显AI赋能价值

哥瑞利的AI解决方案具备跨场景、跨行业的复制能力。其核心产品LOFA（Light Off Factory Assistant）黑灯工厂助理，作为泛半导体智能制造的“智慧AI大脑”，尤其适用于高洁净度、高精度制造环境，具备广泛的行业推广价值。实践数据表明，该方案在不同产线均带来可量化的效能提升：在某12英寸前道厂，通过LOFA的部署之后，流程自动化执行率提升至30%以上，Defect漏检率从5%降至2%，识别准确率从80%提升至90%；在某头部SMT厂，ADC自动判图准确率提升至95%以上，而人工识别准确率约为80%，人机比优化后节约人力50%-70%；在某头部封测厂，通过LOFA实现远程代操与自动化实现人力节约50%，并为老旧机台改造节约换机成本800万元等。目前，该公司的LOFA产品已累计控制超万台设备，已成功获得以12寸厂为主的市场规模化验证。

创新LOFA方案重新定义“黑灯工厂”

哥瑞利创新的 LOFA黑灯工厂助理方案, 以低侵入式软件集成为核心，不依赖昂贵的硬件改造，通过远程控制与流程自动化，在“车间无人”的基础上，进一步让“中控室少人”，推动工厂从“无人”向“自感知、自决策、自执行”的更高形态演进。据了解，该方案已在国内多个龙头企业中落地，为行业提供了可量化、可复制的智能化升级路径。未来，伴随AI技术的持续深耕，这一方向有望引领产业迈向更高级别的自动化与智能化新时代。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度领军企业奖】

“IC风云榜-年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

【年度AI赋能企业先锋奖】

旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。

【报名条件】

1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。

【评选标准】

AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。