1.英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机，冲刺1.4nm芯片量产；

2.机器人+AI驱动新未来：一微科技以琴澳融合创新之姿亮相XAIR 2025，赋能大湾区智造新高度；

3.有望解禁！特朗普政府启动审查英伟达H200芯片对华出口；

4.【上市企业热度观测日志】设备、算力、存储三巨头领跑：中微公司、中科曙光、兆易创新登顶周五热度榜；

5.消息称安世中国已向本地企业采购晶圆；

6.存储缺货效应 宏碁、华硕笔记本电脑要涨价了 灵活调整产品组合与售价

1.英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机，冲刺1.4nm芯片量产

英特尔宣布已安装ASML的Twinscan EXE:5200B光刻机，这是业界首台采用0.55数值孔径投影光学系统的商用芯片生产High-NA EUV光刻机。该设备已通过验收测试，并将用于Intel 14A（1.4nm）工艺的开发。14A工艺将是全球首个在其关键层采用High-NA EUV光刻机的工艺节点。这一成就标志着High-NA EUV光刻技术正从早期实验阶段迈向量产（HVM）。

ASML的Twinscan EXE:5200B基于第一代EXE:5000平台，该设备被英特尔于2023年购置用于俄勒冈州研发中心，这款新型设备能够以8nm的分辨率“打印”芯片，其分辨率范围远超目前Low-NA（低数值孔径）EUV光刻机所能达到的水平（Low-NA EUV光刻机在不使用多重曝光的情况下只能提供13nm分辨率）。与EXE:5000不同，EXE:5200B在50mJ/cm²的剂量下每小时可处理175片晶圆（相比之下，在20mJ/cm²的剂量下每小时可处理185片晶圆），并实现了0.7nm的套刻精度，随着特征尺寸的不断缩小，这一参数至关重要。

为了提升性能，该光刻机集成了更高功率的EUV光源，从而能够在50mJ/cm²的剂量下实现更快的晶圆曝光。这反过来又支持具有高图像对比度的可操作光刻胶/工艺窗口，同时最大限度地减少线边缘粗糙度（LER）和线宽粗糙度 （LWR），而这些粗糙度在现代生产节点中往往难以控制。

ASML和英特尔的研发工作不仅限于光学元件和光源。他们还改进了晶圆存储系统，该系统负责晶圆的存储、排队以及进出光刻机。对于下一代设备而言，该系统的这一组件直接影响生产效率和图案化精度。

升级后的存储系统设计优化了批次流程和晶圆处理，确保晶圆以更可预测的状态到达光刻阶段。同时，它还能提供更精确的温度控制，使晶圆和载片在光刻前后保持稳定的温度。这一点至关重要，因为即使是微小的温度变化也会导致晶圆膨胀或收缩，进而造成套刻误差，最终导致缺陷增加和良率下降。

此外，通过减少热变化和机械变化，这种新架构有助于最大限度地减少长时间运行过程中的漂移，从而使光刻机保持稳定运行，并减少频繁重新校准的必要性。这种稳定性对于多道次和多重曝光图案化尤为重要，而这些技术在未来几年内必将应用于1nm以下工艺技术。

EXE:5200B的一个不可低估的参数是其0.7nm的套刻精度，这得益于平台控制、传感器校准和环境隔离方面的进步。套刻精度对于下一代工艺技术至关重要，因为即使是微小的对准误差也会导致良率损失。

值得注意的是，ASML的Twinscan EXE:5200B不仅仅是英特尔晶圆厂里的一台EUV光刻机，它更是重要基础，有望帮助英特尔重夺半导体行业的领导地位。

为了充分利用这台新型光刻工具，英特尔正在同步推进掩模、刻蚀工艺、分辨率增强技术和计量等方面的研发工作，这些工作必须协同优化，才能最大限度地发挥High-NA EUV光刻技术的价值。

英特尔表示，由于无需使用Intel 14A光刻技术进行多重曝光，以及更先进的工艺技术，其High-NA设备将带来更灵活的设计规则、更少的曝光步骤、更少的掩模数量、更短的周期时间和更高的良率。同时，随着英特尔不断学习如何使用High-NA EUV光刻机并积累宝贵的量产经验，它将能够在1nm以下时代根据需要引入High-NA EUV多重曝光技术，而不会对良率造成显著影响。

据悉，每台High NA EUV光刻机售价约3.8亿美元，甚至超过4亿美元（约合人民币28亿元），远高于标准EUV系列的1.8亿~2亿美元。英特尔强调，Intel 14A节点将是世界上第一个在所有关键层全面采用High-NA EUV的工艺，为未来的先进节点积累宝贵的大规模生产经验。

除了光刻技术的进步，英特尔还公布了未来晶体管技术的计划。

英特尔晶圆代工服务（IFS）和比利时Imec联合展示了一种与12英寸晶圆厂兼容的2D材料晶体管工艺，成功验证了在大批量生产环境中2D场效应晶体管（2DFET）的接触和栅堆叠集成。

这项技术采用镶嵌式顶部接触设计，旨在解决二维晶体管低电阻、可扩展接触的难题，同时保护原子级薄沟道材料。英特尔和Imec指出，尽管这项技术的商业化可能要到2030年代末甚至2040年代才能实现，但它显著降低了未来引入新材料所带来的风险。

总体而言，英特尔正通过采用High-NA EUV技术推进其Intel 14A工艺的开发，并为后硅时代（如2D晶体管）的选择做好准备，以满足近期生产需求和长期技术发展。

随着全球先进半导体制造领域的竞争日益激烈，英特尔旨在通过推进设备、工艺技术和器件架构，重新确立其在供应链中的地位。

2.机器人+AI驱动新未来：一微科技以琴澳融合创新之姿亮相XAIR 2025，赋能大湾区智造新高度

12月12—14日，2025年粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会暨广东省人工智能与机器人技能大赛（简称：XAIR大会）在广州举行。作为年度行业风向标，本次大会以“智联世界·湾区新篇”为主题，面向全球搭建政产学研用商一体化平台，聚焦AI与机器人关键技术突破及场景落地。作为定位“智能移动机器人技术平台企业”的创新企业，一微科技受邀参展，集中呈现其在行业内的技术实践与探索。

战略同频：自主创新获省委领导高度评价

展会期间，一微科技硬核实力与湾区融合实践备受瞩目。广东省委常委王曦、副省长王胜先后莅临一微科技展位指导，对公司坚持机器人核心技术与芯片的自主研发路径，以及积极服务澳门经济适度多元发展、深度参与“澳琴一体化”建设的战略实践给予了充分肯定。一微科技总裁姜新桥表示：“我们始终将企业成长融入国家发展大局，依托横琴合作区的创新沃土，探索了一条以技术为纽带、链接澳门与内地创新资源的特色路径。”

领导的肯定，为一微科技持续以“琴澳研发”驱动湾区产业升级注入了更强信心。

琴澳产学研协调攻坚，打造湾区融合创新示范

一微科技以“琴澳研发”为核心引擎，深度融入粤港澳大湾区产学研协同创新体系，通过“高校联合实验室共建+重点项目联合攻关”双轮驱动模式，与澳门大学、澳门科技大学、澳门城市大学等高校建立深度合作。依托“澳门科学技术发展基金”重点专项，联合澳门大学、珠海澳大科技研究院完成多项技术攻关，成功推动机器人芯片、低功耗模拟电路等科研成果在澳转化落地，形成“基础研究-技术开发-产业应用”的闭环生态。

2019年，一微科技牵头承担国家“十三五”机器人重点研发计划，成功突破移动机器人专用芯片技术瓶颈，填补国内该领域空白，为服务机器人、特种机器人等产业提供“芯片级”解决方案。项目成果获评“中国芯优秀技术创新产品”，不仅激活了本土创新内生动力，更助力澳门构建起集成电路与机器人技术协同发展的产业新格局。

平台化升维：以uSLAM技术平台定义全场景智能未来

本次展会，一微科技重点展示了面向未来的全栈式技术开放平台——全场景智能机器人多目视觉技术平台（uSLAM）。该平台以自研高性能视觉引擎为核心，整合AI大算力模块，为产业提供深度定制的“芯片级”底层支持。其突破性能与功耗瓶颈，实现精准感知、迅捷决策与稳定控制。凭借高性能与低功耗优势，uSLAM可广泛赋能人形机器人、四足机器人、工业视觉、无人机导航等前沿领域，为合作伙伴产品升级注入强劲“芯”动能。

共绘湾区新篇：以融合创新引领高质量发展

2025年XAIR展会，是一微科技作为琴澳合作区专精特新“小巨人”企业，融入大湾区国际科创中心建设的集中展示。公司立足大湾区战略定位，聚焦“机器人+AI”融合，践行双重使命：一是强化合作区自主创新，突破关键技术；二是推动澳内创新链产业链融合，构建共生产业生态。

展望未来，一微科技期待与全球伙伴深化合作，共推“机器人+AI”技术规模化应用与价值释放，以“中国芯”和开放“生态圈”，为“智联世界”湾区新篇贡献核心科技力量。

3.有望解禁！特朗普政府启动审查英伟达H200芯片对华出口

据消息人士透露，美国总统特朗普政府已启动一项审查，该审查结果可能允许英伟达第二强大的人工智能（AI）芯片H200首次出口中国，从而兑现特朗普此前允许这项备受争议的销售承诺。

特朗普12月表示，他将允许英伟达向中国出售H200芯片，美国政府将从中收取25%的费用。他还表示，通过减少对中国本土芯片的需求，这将有助于美国公司保持领先于中国芯片制造商的地位。

此举引发了美国对华鹰派的强烈批评，他们担心这些芯片将极大地增强中国的实力，并削弱美国在AI领域的优势。

但美国何时会批准此类销售，以及中国企业是否会购买英伟达芯片，仍然存在疑问。

消息人士称，负责监管出口政策的美国商务部已将芯片销售的许可申请提交给美国国务院、能源部和国防部进行审查。根据出口管制条例，这些机构有30天的时间做出决定。

一位政府官员强调此次审查将非常彻底，“绝非走过场”。但根据相关规定，最终决定权在于特朗普总统。

白宫发言人表示“特朗普政府致力于确保美国科技领域的领先地位——同时不会损害国家安全”。

前拜登政府曾以国家安全为由，对向中国等国家/区售先进AI芯片实施了一系列限制。特朗普的举动标志着他背离了这一政策，也与他第一任期的政策截然相反。

前白宫国家安全委员会官员、现任外交关系委员会高级研究员Chris McGuire表示，向中国出口大量此类芯片将是“重大的战略错误”。Chris McGuire称这些芯片是“阻碍中国在AI领域发展的唯一因素”，“完全无法理解政府部门怎么会认为向中国出口这些芯片符合美国的国家安全利益。”

在白宫AI负责人David Sacks的带领下，特朗普政府的几位成员辩称，向中国出口先进的AI芯片会阻碍中国本土竞争对手加倍努力追赶英伟达和AMD最先进的芯片设计。

近期报道称，英伟达正在考虑提高H200芯片的产量。H200芯片是其目前旗舰产品Blackwell芯片的上一代产品。

虽然H200芯片在许多AI任务上的速度比英伟达Blackwell芯片慢，但它们在业内仍然被广泛使用，并且从未被允许在中国销售。

4.【上市企业热度观测日志】设备、算力、存储三巨头领跑：中微公司、中科曙光、兆易创新登顶周五热度榜

时间：12月19日 星期五

观测节点：15:00

数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”

热度总榜TOP20全景扫描截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：

中微公司、中科曙光、兆易创新、寒武纪、京东方A、中芯国际、华大九天、维信诺、海光信息、芯原股份、士兰微、英集芯、东南电子、航天科技、顺络电子、泰凌微、闻泰科技、思瑞浦、深天马A、芯联集成。

（上市企业热度排行TOP20企业）

与昨日（12月18日）相比，榜首迎来重量级切换。中微公司跃居第一，中科曙光、兆易创新分列二、三位，形成了由 半导体设备龙头、算力基础设施龙头、存储芯片龙头 共同引领的新格局。榜单中，维信诺、士兰微、东南电子、深天马A、芯联集成等多家公司受关注。

显著异动追踪

今日TOP20中6家企业热度排名两位数以上跳升：

顺络电子热度上升79名；

英集芯热度上升26名；

深天马A热度上升21名；

芯联集成热度上升19名；

泰凌微热度上升18名；

思瑞浦热度上升13名。

异动归因：穿透数据背后的新闻事件

爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动主要围绕 ：

1. 重大产业并购与资本运作驱动

行业龙头筹划收购产业链关键公司，此举被视为完善业务版图、强化竞争力的战略性举措，引发市场对其未来格局的深度关注。

中微公司：发布公告，正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子控股权，并募集配套资金。标的公司专注于化学机械抛光（CMP）设备等领域，此项收购旨在完善公司在关键半导体设备领域的布局。因该事项，公司股票自12月19日起停牌。这一潜在的产业整合动作，直接将其推向市场关注的焦点。

2. 前沿技术与重磅产品发布驱动

公司在高端产业大会上发布并展示具有里程碑意义的国产化核心产品，彰显技术领导力。

中科曙光：在光合组织2025人工智能创新大会上，正式发布并首次以真机形式展出了 “scaleX万卡超集群” 。作为国产领先的大规模智能计算系统，其真机亮相标志着国产AI算力基础设施在万卡级规模上取得重要进展，持续巩固了公司在算力领域的龙头地位和市场热度。

3. 百亿级产线资本金投入驱动

公司公告对前沿显示产线进行巨额资本金增资，显示了其坚定推进技术升级与产能扩张的决心，影响长期产业格局。

维信诺：公告拟签署协议，启动合肥第8.6代AMOLED生产线项目二期资本金出资工作，涉及金额达94.43亿元。各方股东同步增资，其中公司出资39.18亿元。这一大规模资本投入，彰显了公司及地方产业资本对新一代OLED显示技术的押注，引发了市场对技术竞赛和未来产能的广泛讨论。

4. 产业生态链高峰论坛驱动

公司举办行业高峰论坛，联合产业链伙伴共话未来，强化了其在细分市场的生态主导者形象和品牌影响力。

深天马A：在芜湖成功举办 “智能座舱生态链高峰论坛暨产业峰会” ，聚焦其高端车载品牌 “天轩屏” ，与上下游伙伴共议车载显示趋势与生态协同。此类活动有效提升了公司在快速增长的智能座舱领域的声量与产业凝聚力。

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5.消息称安世中国已向本地企业采购晶圆

据报道，一份文件显示，总部位于荷兰的安世半导体（Nexperia）的中国子公司已经锁定了当地公司的晶圆供应，以覆盖其2026年全年的一种功率芯片生产，此前荷兰安世因公司纠纷而停止供应原材料。

这一进展将使两个月前宣布独立于荷兰安世欧洲管理层的中国子公司继续生产绝缘栅双极晶体管（IGBT）电源芯片和模块，以及电动汽车和工业设备中调节电流的开关。

去年9月，荷兰政府以治理问题为由，从其中国母公司闻泰科技手中接管了荷兰安世的控制权。10月下旬，该公司暂停向中国子公司供应晶圆，同时荷兰一家法院下令解除闻泰科技创始人的CEO职务。

中国方面的回应是停止出口安世中国的产品，引发全球汽车制造商的芯片短缺。

两国政府上月都放松了限制措施，但围绕荷兰安世的控制权，法庭斗争和内部争斗仍在继续，中国和闻泰科技都警告称，如果没有长期解决方案，可能会再次出现混乱。

在本月早些时候发给经销商的一封信中，安世中国表示，它已经与当地供应商锁定了2026年IGBT产品的晶圆生产能力，并正在加速对闻泰科技代工厂Wingsky Semi（鼎泰匠芯）的晶圆进行验证，以确保“供应充足”。

这一举动标志着安世中国与荷兰安世之间的供应链进一步分离，可能导致两家公司彻底分拆。

荷兰安世表示，并未与其中国子公司进行沟通，且该子公司“无意就恢复芯片供应的短期解决方案进行谈判。”

荷兰安世表示，2024年，IGBT产品约占公司总收入的0.1%。

上周，中国政府呼吁荷兰政府落实双方达成的共识，即鼓励荷兰安世与闻泰科技进行谈判，并敦促这家芯片制造商尽快派代表到中国进行谈判。

据一位知情人士透露，安世中国对当地分销商表示，由于预计荷兰的供应不会很快恢复，该公司位于广东省东莞市的工厂晶圆库存很低。

该消息人士称，晶圆库存过低已开始导致中国汽车制造商面临安世芯片短缺的问题，尤其是逻辑器件、晶体管和二极管等产品。

本田汽车本周稍早也表示，由于芯片短缺，其在中国和日本的部分工厂将不得不暂时停产。

信中称，鼎泰匠芯将提供12英寸汽车级IGBT晶圆，其上海生产基地目前的产能为每月3万片。

6.存储缺货效应 宏碁、华硕笔记本电脑要涨价了 灵活调整产品组合与售价

存储缺货飙涨持续，笔记本电脑品牌宏碁、华硕近日双双证实，将“适度反映成本”，上调PC价格。

宏碁董事长陈俊圣指出，明年第一季度产品价格确定与今年第四季度不同，但真正挑战在第二季度报价；为了抢到更多存储，他刚拜访美光，希望拿到更多货源。

存储涨不停，近期市场流传，戴尔（Dell）计划大幅调高企业商用PC价格，部分机型涨幅最高达30%。原先对涨价议题态度保守的宏碁、华硕也证实PC价格将调涨。

华硕联席CEO胡书宾表示，还是要看渠道客户跟消费者状况，每家厂商进货成本也不太一样，每家品牌发动（涨价）时机也不同，“但品牌商还是要适度反映（成本），这是免不了的。”华硕会依据市场动态变化，决定最适合的（涨价）时机，非常灵活的调整产品组合跟售价。

陈俊圣分析，存储今年第第三季度到第四季度涨幅约三到五成，存储占笔记本电脑的BOM（物料清单成本）大概是8%到10%，对总成本的影响约2%至3%，今年下半年涨价对电脑成本影响，尚未如外界想像的剧烈。

陈俊圣指出，电脑具体涨价幅度很难说，但目前主要难点是报价。他举例，存储价格每天都在变，但货物运到欧洲需要两个月，客户实际拿到货可能已经是三个月后，要预测到时候的价格“其实很难”。

陈俊圣解释，商用产品的报价更为复杂，因商用标案合约可能长达一、两年，存储价格却持续波动，维持价格稳定变得非常困难。

近期传出PC业界开始更改产品设计以应对存储缺货涨价。胡书宾解释，华硕从入门、中端到高端产品线有不同组合，每个项目都有不同CPU、存储还有其他规格，有多种机动排列组合。

陈俊圣则指出，PC存储从16G变8G，32G变16G这是会有的现象，这种情况已经发生，因为存储在今年下半年开始涨价，整体产品价格多少会有反映。

此外，陈俊圣认为，存储缺货情况有机会纾解。目前陆系厂商也在抢三大存储厂商货源，但陆系存储厂商明年开始加大供货，至少在中国大陆市场可以供应本地厂商部分货源，对整体存储缺货市况有一定帮助。（文章来源：经济日报）