1、美对华半导体关税政策放缓 2027 年前暂维持零关税

2、500系列销量登顶！荣耀中端机市场的突围秘诀，藏在供应链里

3、国产GPU的下半场赛事：BR20X的突围之战

4、美国将大疆无人机列入“受管制清单”，外交部回应

5、“N-2”规则！中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺

6、消息称字节跳动2026年AI资本支出将达1600亿元

7、机构：2025全球智能手表出货量将增长7%，华为和苹果引领市场

1、美对华半导体关税政策放缓 2027 年前暂维持零关税

综合外媒体周二(23 日) 报导，美国政府宣布，将对中国半导体产品征收关税，但相关措施将延后至2027 年中才可能上路，短期内仍维持零关税。此举显示华府在持续对中国芯片产业施压的同时，也刻意放慢政策节奏，为贸易谈判与产业调整保留空间。

美国贸易代表署(United States Trade Representative，USTR) 指出，已完成依《贸易法》第301 条进行的调查，认定中国以「不合理且具非市场导向的政策」追求半导体产业主导地位，相关行为对美国商业活动造成负担或限制，因此具备采取贸易行动的正当性。

不过，USTR 在联邦公报公告中表示，短期内不会立即加征新关税。根据文件，针对中国芯片产品的初始关税税率将至少维持零水准18 个月，最快也要到2027 年6 月23 日才可能调升，且实际税率须至少提前30 天另行公布。

这项调查最初于去年12 月启动，横跨前总统拜登任期末期，并在现任总统川普政府期间完成。 USTR 依法必须在调查启动后12 个月内公布结果，意味着此次公告本身并不等同于立即启动关税行动。

分析指出，美方暂缓对中国芯片加征新关税，也与近期美中关系降温有关。今年10 月，川普与中国在南韩达成关税休兵共识，双方同意避免祭出高额惩罚性关税，并在科技出口与关键矿物议题上寻求缓和。

在此背景下，华府近期也推迟一项原本将限制美国科技产品出口至部分中国企业的规定，并启动审查程序，评估是否允许向中国出口部分人工智能(AI) 芯片。相关动向引发美国国会内部部分对中鹰派人士忧虑，担心先进芯片可能被用于提升中国军事能力。

USTR 的报告指出，中国近年采取更具侵略性的政策扶植本土半导体产业，并试图在部分关键产品上建立外国依赖，进而削弱美国商业竞争力。潜在关税适用范围涵盖二极体、电晶体、原始矽材料、电子积体电路等上游零组件与投入品，但暂不适用于含有中国芯片的终端产品，例如电脑与智能手机。

值得注意的是，拜登政府去年曾在另一项301 条款调查下，将中国半导体产品关税提高至50%。分析指出，川普政府此次选择延后实施新关税，同时保留未来调升空间，也被视为在美中谈判破局时，预留新的政策杠杆。

截至目前，中国驻美使馆尚未对相关决定作出回应。整体而言，美国此次对中国芯片关税的安排，显示华府仍持续将半导体视为战略产业，但在执行层面转趋审慎，未来政策走向仍有变数。

2、500系列销量登顶！荣耀中端机市场的突围秘诀，藏在供应链里

近年来，伴随全球宏观经济下行，手机市场发展趋缓等多重因素影响，用户消费决策回归理性，整体换机周期拉长。而在对成本和体验极其敏感的中端机市场，这一趋势表现得更加明显。

如今观察手机厂商中端产品的发布会，更像是在比谁的“刀法”更精准。尽管厂商会通过旗舰功能下放等方式不断增加“卖点”，却往往在芯片、外观、影像等最直接影响用户体验的环节做减法，加之存储芯片等原材料价格上涨，很难打动消费者。

在这样的背景下，中高端定位的荣耀数字系列今年接连携亮眼的成绩单闯入市场，用实在的产品力和体验上的满足感重新定义中端机标准的技术红线，受到市场追捧。

5月发布的荣耀400系列，已实现全球600万的出货量，创下荣耀数字系列多项纪录。而一个月前发布的荣耀500系列，更实现了在性能、影像、续航、工艺等多项同档位唯一的全方位突破，全渠道首销5天销量为同期产品的141%，其中定位更高的Pro版本增长更为迅猛，达到同期产品的196%。另据日前腾讯鹰眼发布的数据，W50周，荣耀500是2.5k-4k中端机档位TOP1单品，同时带动荣耀成为2.5k-4k中端机档位品牌份额TOP1，份额达18%。

多项成绩背后，不仅代表荣耀数字系列在持续收获成功，更揭示出荣耀在激烈“内卷”的手机市场中，依托自研创新的硬实力，深厚的供应链协同整合能力，以及精准的产品定义，所构筑的一套行之有效的“破局”方法论，成为助力其穿越周期和参与市场竞逐的“取胜之匙”。

工艺破界：果链级赋能 中端机迈入旗舰质感时代

近年来，荣耀在设计工艺领域实现全方位突破，形成“极致美学+精密制造+材料创新”的技术矩阵，在折叠屏和直屏领域均建立起领先优势，并将这一优势从旗舰机向中端机型下沉。

从工艺上看，荣耀500系列首次将iphone同款的一体冷雕工艺下放至2000元档位，搭配高精度 CNC雕刻与全新水晶岛横置镜头设计，不仅实现了对称美学的视觉平衡，更通过结构优化缩短主板长度、增加电池容量。

这一创新设计理念，同Iphone Ari不谋而合，也非常迎合当下年轻消费者的审美。可以说是今年中端市场最“果味”的一款产品，不仅显著提升了握持质感，180g左右的轻薄机身，精准契合“手感党”的核心需求，也引得同档位友商快速跟进。

荣耀500系列工艺美学突破的背后，得益于荣耀与“果链四巨头”之一的伯恩光学的深度协同。后者是全球智能设备外观结构领域的绝对龙头，在手机玻璃方面，是全球公认的“玻璃盖板大王”，其技术实力、产能规模和客户资源均处于行业领先地位。也是苹果、三星等国际品牌的长期核心供应商。

伯恩光学与荣耀的合作并非简单的供需关系，而是深度融合的产业协同创新。双方将材料科学与精密制造的前沿突破，精准转化为市场认可的高端体验，再通过高端工艺下沉，为中端市场提供高端质感。双方在此前的荣耀旗舰Magic V系列、Magic数字系列、荣耀数字系列（荣耀400系列）上已有多次成功合作。

当果链基因与国产品牌需求深度融合，便推动了荣耀500系列达到工艺设计和使用体验的新高度，中端机迈入旗舰质感时代，让消费者有了心动时刻。

性能越级：旗舰芯片加持+深度优化调教

智能手机的体验，始于颜值，终于性能。荣耀500系列和同档位竞品的显著差异点之一，便是其全系搭载骁龙8系旗舰芯片的“双超”内核。其中，荣耀500标准版搭载高通8s Gen4芯片，Pro版则搭载骁龙8 Elite芯片，可以说拥有同档最强性能。

中端系列同时拥有两款骁龙8系旗舰芯片加持，这在以往手机厂商发布的产品中并不多见。荣耀500系列的推出，也使得中端机的定义再次被颠覆，不再是“性能妥协”的代名词，而是“全面均衡”的“次旗舰”。

从行业的视角看，芯片厂商做出这样的决策并不容易。芯片厂商对旗舰产品下放通常比较谨慎，如果最终产品市场反馈不佳，等于砸牌子，赔本赚吆喝。

而荣耀能够推动这一方式实施的原因，一方面在于双方本就是重要的战略合作伙伴，此外，荣耀数字系列动辄超数百万台的销量规模，能够为高通带来规模化的出货，这种“量级对等”让荣耀具备了推动骁龙旗舰芯片下放的议价能力。

另一方面，也是更重要的，荣耀作为少数具有底层硬件深度调校能力的手机厂商，能够基于产品自身的特性和用户需求，为主芯片进行二次开发和优化，进一步增强性能表现，避免“芯片性能过剩但体验拉胯”的行业痛点。

三年前，荣耀就与高通成立了联合实验室，专注于芯片底层技术创新。这种深度合作模式，让荣耀能够充分释放骁龙平台的潜力，为用户带来超越硬件参数本身的使用体验，这也使得高通更有信心将核心资源向中端市场倾斜。

荣耀与高通在2025年联合发布的“超融核架构”便是一项深度协同创新成果，旨在通过芯片级优化提升智能手机的性能与能效。该架构将荣耀Turbo X的多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合，实现对SOC芯片微架构的资源调度管理，从而达到最优的能效和性能释放。‌这也是荣耀500系列为何能做到同档最强性能的主要原因。

基于此架构，荣耀更在骁龙平台独家首发了基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术。这项技术类似于PC游戏领域的DLSS，通过AI模型对游戏画面的深度学习，能够实时将低分辨率、低帧率的游戏画面智能提升至1080P、120fps的高水平，且相比传统方案时延更低、抖动更小，为手游玩家带来了革命性的体验升级。

影像革新：破局中端 “主摄强副摄弱”魔咒

此次荣耀500系列发布时喊出“动真格”的口号，那颗2亿像素的AI超清主摄，就是最好的代表。这是400系列之后，荣耀再次在数字系列中率先行业采用2亿像素主摄，可以说“堆料”诚意满满。

这颗三星HP3的2亿像素图像传感器，在高分辨率、低光表现、对焦速度等方面本身就属于行业第一梯队产品，而经过荣耀联合三星深度调教后，结合荣耀自研AI RAW端侧大模型，能够充分释放三星2亿像素1/1.4英寸大底传感器的潜力。

在副摄方面，荣耀500系列搭载了1200万像素112°超广角微距镜头，Pro版搭载5000万像素索尼IMX856传感器长焦，这是中高端手机的首选长焦镜头解决方案，主打人像摄影和远摄能力。

但正如荣耀所言，“堆料”不是首要目标，更重要的是带给用户真真切切的体验提升。比如，针对当前拍照最具挑战的夜景暗光等场景，荣耀500系列升级了自研SOIS防抖方案，Pro主摄防抖能力达到CIPA5.0级水平。由于防抖能力提升，使用主摄拍摄夜景等暗光场景时，可以使用慢快门保证更大进光量，因此画面不会因手持拍摄产生抖动和模糊，画质清晰细腻。

可以看到，荣耀500系列的影像突破，绝非单纯的硬件堆砌，而是建立在与三星、索尼等全球顶级影像供应链伙伴深度技术共创的基础上，实现了“顶级硬件+专属调教+场景化创新” 的三重赋能。三星HP3 2亿像素大底传感器的行业顶尖硬件素质，为影像能力提供坚实底座；索尼IMX856 传感器则以成熟的中高端长焦解决方案，补齐了副摄短板。而荣耀的核心价值，在于凭借强大的技术底蕴将这些顶级硬件的潜力彻底激活，让传感器的光学性能与算法优化深度融合。

整体而言，荣耀500系列在影像上的这种 “硬件巨头提供技术底座，荣耀输出算法整合与体验落地能力”的协同模式，打破了中端机“主摄强、副摄弱”、影像能力中规中矩的传统配置尴尬，也改写了中端机行业规则。

续航突围：材料、硬件、算法的全链路攻坚

近年来，荣耀推出的终端产品在续航能力方面的表现让行业印象深刻。今年以来，无论是Magic 8系列、Power系列、X70系列，持续引领行业电池容量从6000mAh、7000mAh到8000mAh的突破。日前有消息称其即将发布的WIN系列更有望率先达到10000mAh，这将是行业又一里程碑。

此次荣耀500系列，在前代刷新同档续航纪录的基础上，继续保持了在续航和补电方面的同档位领先（标准版搭载80W有线快充、Pro搭载80W有线快充+50W无线快充）。其采用8000mAh第三代青海湖大电池，具备15%超高硅含量以及915Wh/L超高能量密度。更难得的是，所有一切，都是在保证较为轻薄小巧的机身的前提下做到的。

此外，荣耀500系列通过荣耀自研都江堰AI电源管理系统、自研能效芯片HONOR E2、自研青海湖电池管理算法、自研电化学模型算法以及AI智慧省电技术，实现了对电量精准测量、电池使用安全和充放电策略的全方位管理和优化，在电池材料和场景化能效管理等领域持续引领行业。

荣耀手机产品续航能力的“独一档”优势，得益于多年来在电池技术方面的持续深耕。荣耀投入数亿元用于青海湖电池的研发（仅Power系列电池研发投入就超过1亿元），自研“硅碳负极技术”，使硅含量从传统3%—5%提升至10%—25%，能量密度提升16%，推动了硅碳负极技术在手机行业的普及，构筑起从材料、硬件、算法等全链路的续航技术护城河，也为其产品注入了显著的差异化竞争力。

笔者身边有不少使用荣耀手机的朋友，续航能力是他们普遍点赞的标签。

一位荣耀手机用户表示，几年前他对于手机续航能力的要求，可能更看重“充电5分钟，通话2小时”。但随着快充技术的广泛普及，以及电池技术的显著突破，现在他更看重实打实的续航能力。

“重度使用一天没问题，正常用两天一充，充电还快，出差不用带充电宝，这就是我选择荣耀的重要原因。”该用户告诉集微网。

生态共赢：高投入背后的产业链赋能密码

作为一家具有深厚技术底蕴的手机厂商，多年来，荣耀的技术创新能力一直处于行业前列。从上述荣耀500系列同档领先诸多特征分析看，其构建起的“技术自研+产业协同创新能力”已然来到新的高度，成为近年来“黑科技”井喷的基石，这也是其无论是在旗舰还是在中端市场能够定义技术红线，改写行业规则的底气所在。

如果从研发上看，荣耀每年的研发投入占总体营收比均超过11%，不仅超过苹果，更显著高于行业平均水平。此外，荣耀非常注重产业协同，资料显示目前荣耀已与370多家合作伙伴实现联合共创，设立各类联合实验室。

相比友商一些“投资+竞价”或“全栈自研+垂直整合”，荣耀以更加开放、友好的姿态与供应链展开合作，双方不仅是“销售-采购”关系，也是技术共创者和利益共享者。这种产业协同，不仅有助于快速实现技术突破，同时提高研发效率，缩短创新技术上市时间，也极大地降低了成本。

此外，除了和全球领先的厂商合作之外，在研发过程中，荣耀还注重通过终端厂商的拉动作用，积极推动国内产业链的导入，这对于提升国内供应链水平意义巨大。

一位同荣耀有合作的国内产业链人士告诉集微网。在他看来，荣耀有几点鲜明特征：

一是严格的品质管理体系。对于品质的要求，荣耀会直接管理到二级供应商，从而保证品质的一致性。

二是对于通信、影像以及系统的理解，荣耀在安卓阵营和三星、华为处于同一档，表现出非常强的技术创新能力，特别是对于芯片等硬件底层有着深入的认知和了解。

三是对国产供应链的导入和扶持。通过工程师团队驻场等方式，实地技术支持等方式，荣耀将自身在质量管理、工程技术方面能力向合作伙伴开放，促进了后者能力的提升。

“一些其他厂商检测不出来的bug，荣耀都能测出来。国产芯片厂商实现向上突破，有时候就是一层窗户纸，这方面，荣耀这样的终端厂商对于国内供应链的扶持和带动作用就非常明显。”该人士表示。

这就是为什么在手机行业放缓、技术创新乏力的当下，荣耀能够屡屡开行业创新之先，在原材料成本上涨，荣耀能够逆周期喊出“不妥协”的口号，即便是在中端市场，仍然能够提供众多同档位唯一性能表现，以及极具竞争力价格的产品，“性能升级不涨价”、“重新定义中端机”的真正原因。

结语

独行快，众行远。荣耀500系列的成功，绝非单一技术的胜利，而是在长期主义理念下，坚持“自研创新+产业链协同”方法论的成功实践。它通过技术共创取代传统采购，与供应链伙伴构实现生态共生、价值共赢的“双向奔赴”。

如今，手机市场的竞争已经从参数比拼升维到体验制胜的新阶段，其背后，则是自研创新与供应链整合能力与生态协同效率的竞逐。

从荣耀400系列600万销量的引爆，到500系列登顶中档位双TOP1，荣耀为行业提供了以“体验制胜”穿越周期的范本：在研发上持续高投入筑牢技术根基，以开放姿态携手供应链伙伴升级，最终将产业链优势转化为产品体验的核心竞争力。这就是荣耀能够在红海市场中，重新划定中端技术红线、定义未来竞争格局的深层底气，也成为助力其未来长期发展的核心引擎，更为推动国产供应链从“大”到“强”进阶，为中国科技产业的高质量发展注入持久动力。

3、国产GPU的下半场赛事：BR20X的突围之战

在全球AI算力竞赛进入白热化的当下，中国本土智能计算芯片企业正以前所未有的决心和实力，试图在由国际巨头主导的市场格局中，开辟出一条属于中国自主创新的道路。成立于2019年的壁仞科技，在这场关键战役中扮演着重要角色。公司通过持续高强度、系统性的研发投入，构建从底层架构到应用软件的全栈技术能力，推动产品快速迭代演进，最终实现商业化成功。

如今，壁仞科技的第一代产品已在市场上取得初步突破，而下一代旗舰芯片BR20X的研发蓝图正逐步变为现实。该芯片预计将于2026年实现商业化上市，这不仅标志着公司技术路线的重要升级，更可能成为中国高端GPGPU芯片产业发展的重要里程碑。

研发驱动：长期投入与高效产出并重

芯片设计是一场需要长期投入的马拉松，但壁仞科技从创立之初就展现出了冲刺的决心。公司将资源集中投入到最核心的研发环节，这一战略选择在财务数据和人才结构上得到了充分体现。

招股书数据显示，2022年至2025年上半年，壁仞科技的研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占经营总开支的比例始终保持在70%以上，最高时接近80%。报告期内累计研发投入超过33亿元。对于一家仍处于商业化初期的创业公司而言，如此高强度的研发投入，清晰地表明了其“技术立企”的根本理念。

这种投入并非盲目扩张，而是精准聚焦于“特专科技产品”——即面向人工智能训练和推理的高性能GPGPU及其整体解决方案的系统化开发。每一分研发投入都在为构建核心技术壁垒积蓄力量。

支撑这一庞大研发体系的是一支高素质的人才队伍。截至2025年6月30日，壁仞科技拥有657名研发人员，占员工总数的83%。这支团队不仅规模可观，更拥有深厚的技术积淀。超过210名研发人员拥有10年以上行业经验，占比超过33%；78%以上的研发人员拥有硕士或博士学位。

公司领导层更是汇聚了行业顶尖人才。首席技术官洪洲拥有近30年GPU设计经验，是公司GPGPU芯片的首席架构师；首席运营官张凌岚则在半导体行业深耕23年以上。这支由资深专家引领、高学历人才组成的团队，是壁仞科技敢于挑战技术高峰的信心来源。

高效的研发最终要体现在产品化速度上。壁仞科技用三年左右时间，成功完成了首款GPGPU芯片BR106从设计到商业化量产的全过程。在高端芯片领域，这一速度充分证明了其“世界一流的研发效率”。这不仅体现了技术路线的正确性和工程执行力，更意味着公司已经建立了从架构定义到量产交付的完整闭环，为后续产品快速迭代奠定了坚实基础。

根据最新公开数据，截至12月15日，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首。这些围绕下一代技术（如BR20X）和全栈创新的专利布局，为公司构建了坚实的技术护城河。

产品演进：平台化战略加速技术迭代

壁仞科技的产品开发遵循清晰的“1+1+N+X”平台化战略，基于1个GPU架构和1个BIRENSUPA软件平台，衍生出N款芯片产品及全面产品组合，最终形成覆盖多场景的X种解决方案。这一战略的核心价值在于实现硬件与软件的深度协同，确保开发效率的同时，为用户提供跨产品的一致体验。

在这一战略指导下，壁仞科技的第一代产品矩阵已快速成型并持续优化。BR106作为首款量产的数据中心级GPGPU芯片，于2023年1月实现量产，专注于AI训练与推理，旨在提升计算效率并降低总体拥有成本。BR110基于相同架构进行能效优化，于2024年10月量产，主要面向边缘及云端推理场景。

BR166的推出则展现了壁仞科技的工程创新能力。通过先进的Chiplet（芯粒）技术，公司将两颗BR106裸晶与高带宽内存集成封装，使BR166在算力、内存带宽等关键性能上实现翻倍提升。两颗裸晶间高达896GB/s的超高速互连带宽，确保了内部数据交换的高效性。BR166以OAM（面向极致性能）和PCIe板卡（面向成本优化）等多种形态，于2025年下半年陆续量产，进一步完善了产品组合。

从BR106到BR110再到BR166，壁仞科技在两年多时间内完成了从云端到边缘、从通用计算到高性能集群的完整产品布局，并验证了Chiplet等先进封装技术的工程化能力，产品迭代速度令人瞩目。

在性能表现方面，壁仞科技的产品经受住了严格考验。在业界权威的MLPerf Inference 2.1基准测试中，其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器，在BERT和ResNet50两项任务上均获得量产芯片组别第一名。这一成绩不仅证明了硬件性能，更体现了软硬件协同优化的高水平。

业界的认可接踵而至。壁仞科技成为首家受邀在全球半导体顶级会议Hot Chips上发表演讲的中国GPGPU公司；在世界人工智能大会（WAIC）2022及2025上获得最高荣誉SAIL奖；其大规模集群能力也通过实际部署得到验证，成为国内最早实现千卡集群商用且稳定运行的企业之一。这些来自行业各方的认可，为其技术实力提供了有力证明。

技术前瞻：下一代产品布局未来市场

如果说第一代产品的成功量产标志着壁仞科技完成了“从0到1”的突破，那么下一代产品BR20X系列则代表着公司向更高目标的迈进。基于第二代自研架构的BR20X，专门为应对未来更庞大、更复杂的AI大模型训练与推理需求而设计，在多个维度进行全面升级。

壁仞科技预期BR20X将在第一代产品的基础上，提供更强的单卡运算能力，同时增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持。相较于现有产品，BR20X将配备更大更快的内存、更高速的互连带宽以及优化的超节点系统设计，旨在显著提升大模型训练与推理性能，为用户创造更大价值的同时降低总体成本。

目前，BR20X预计2026年实现商业化上市。与此同时，公司已开始规划更远期的BR30X（云训练/推理）和BR31X（边缘推理）产品，预计2028年上市。清晰的产品路线图展现了公司持续创新的决心和对未来市场的长远布局。

商业落地：聚焦标杆客户，构建增长基础

先进的技术需要市场的检验。面对高度集中的市场竞争格局（2024年前两大厂商占据中国智能计算芯片市场94.4%的份额），壁仞科技采取了务实而精准的商业化策略，聚焦高算力需求的关键行业，与头部客户建立深度合作关系。

公司重点布局AI数据中心、电信、互联网、金融科技、AI解决方案、能源及公共事业等行业。这些领域不仅算力需求旺盛，其头部企业的成功应用更具有重要示范意义。通过与行业领导者的合作，壁仞科技能够深入理解前沿应用场景的需求，持续优化产品，同时快速建立市场声誉。

商业化进程正稳步推进。自2023年智能计算解决方案开始产生收入以来，公司客户群体持续扩大。2024年，壁仞科技拥有14名特专科技产品客户，贡献收入3.368亿元。虽然与行业巨头相比规模尚小，但这标志着公司产品已经获得了高质量客户的认可和实际部署。

在订单储备方面，公司已为未来增长奠定了坚实基础。截至2025年12月15日，壁仞科技已签署5份框架销售协议及24份具约束力的销售合同，合计价值约12.407亿元。这些已确认的订单将在未来逐步转化为稳定收入来源，为业绩增长提供可预期支撑。

目前，壁仞科技已向9家《财富》中国500强企业提供解决方案，其中5家同时位列世界500强。例如，2023年9月，公司与国内某领先信息技术公司达成战略合作，共同开发AI云基础设施及行业智能解决方案。服务顶尖客户不仅带来业务机会，更为产品在复杂场景中的锤炼提供了宝贵机会。

在生态系统建设方面，壁仞科技积极打造自主的BIRENSUPA软件平台，并与清华大学、复旦大学等高校合作，培育开发者生态。完善的软件生态是降低用户迁移成本、增强产品竞争力的关键要素。

未来，随着公司持续提升GPGPU芯片性能、优化全栈解决方案，并加速产能建设以应对重点客户的规模化部署需求，壁仞科技有望进一步扩大市场份额，推动营业收入实现稳健持续增长。

总结：

回顾壁仞科技的成长历程，一条清晰而坚定的发展主线贯穿始终。以深度研发为驱动，依托平台化战略加速产品迭代，以前瞻性技术布局瞄准未来市场，同时通过聚焦标杆客户的策略实现商业化突破。这是一条融合了长期主义视野、专业团队支撑与战略定力的发展路径，需要持之以恒地投入与坚守。

当前，中国智能计算芯片产业正迎来前所未有的历史机遇期。在供应链自主化趋势加速、国内人工智能应用场景全面爆发，以及政策对科技自立自强持续倾斜的多重利好之下，国产高端芯片企业的发展窗口已全面打开。根据灼识咨询预测，到2029年，中国企业在国内智能计算芯片市场的份额有望从2024年的约20%跃升至60%。这一广阔的市场前景，为壁仞科技这类坚持技术驱动、具备完整创新体系的企业提供了充分的成长空间与发展潜力。

未来，壁仞科技将继续坚持高强度研发投入，深化技术创新与产品迭代，持续拓展重点行业的应用落地。在全球化竞争的智能计算芯片赛道上，公司正以其扎实的技术积累、清晰的战略布局和稳健的商业步伐，逐步构建起属于自己的核心竞争力。

4、美国将大疆无人机列入“受管制清单”，外交部回应

12月23日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问称，美国联邦通信委员会当地时间12月22日表示，已将中国大疆公司制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。外交部对此有何回应？

林剑表示，中方坚决反对美方泛化国家安全概念，划设歧视性清单，无理打压中国企业。美方应纠正错误做法，为中国企业经营提供公平、公正、非歧视的环境。

5、“N-2”规则！中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺

中国台湾当局担心台积电进军美国市场会削弱中国台湾在半导体领域的领先地位，因此正在考虑制定一项新的出口规则，仅允许这家全球最大的晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。如果这项政策实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，因为该公司目前正积极在美国建设先进的晶圆厂。

这项新出口政策的核心是“N-2”规则，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾当局一直坚持“N-1”规则，允许台积电出口所有落后领先制造工艺至少一代的技术。新的框架则更为严格。根据不同的技术世代划分标准，台积电可能只能出口比其最先进技术落后2~4年的制程节点。

中国台湾科技委员会成员林法正表示，按照这种划分方式，如果台积电在岛内研发出1.2nm或1.4nm级别的制程工艺，那么只能允许1.6nm级别及以上的工艺产品才能出口到海外。

目前，台积电亚利桑那州Fab 21一期工厂能够生产N4/N5制程节点（4nm/5nm，属于同一代）的芯片。在国内，台积电拥有多座已全面投产的晶圆厂，具备3nm级别制程能力（N3B、N3E、N3P等），并且即将开始大规模生产N2制程节点（2nm）的芯片。从形式上看，台积电的Fab 21一期工厂已经符合“N-2”规则。然而，一旦台积电于2027年在Fab 21二期开始生产3nm工艺芯片，该工厂将不再符合“N-2”规则，因为N3工艺在技术上仅比N2/N2P/A16工艺落后一代。尽管A16（1.6nm）工艺是带有背面供电网络的N2P（增强版2nm）工艺，但如果将A16工艺视为全新一代工艺，那么Fab 21二期将符合新的高科技出口框架。

林法正还强调，台积电的大部分研发人员仍然留在中国台湾，并指出公司的研发布局符合要求。实际上，这种工程师和科学家的集中化确保了未来的工艺开发能够扎根于中国台湾，即使公司在海外建设产能和研发中心。林法正还强调，半导体行业所有合格人员都受到监管，这使得知识产权和硬件的保护范围扩展到人力资本。

此外，中国台湾经济部门工业发展局副局长邹宇新表示，台积电未来在美国的任何投资都将根据现行法律进行审查，超过一定门槛的项目必须由中国台湾经济部门投资委员会进行审查。

6、消息称字节跳动2026年AI资本支出将达1600亿元

据报道，知情人士透露，字节跳动已初步计划在2026年投入1600亿元人民币（约合227.4亿美元）用于人工智能基础设施建设。

今年1月，有报道指出，字节跳动2025年将拨出超过1500亿元人民币（206.4亿美元）的资本支出，其中大部分将集中在人工智能（AI）上。这笔支出将帮助字节跳动捍卫其在国内的AI领先地位。字节跳动已拥有超过15个独立的AI应用程序，包括聊天机器人豆包。

QuestMobile数据显示，字节跳动在中国的AI应用包括豆包，每月活跃用户数为7500万。

该公司还运营着文本转视频生成器即梦和图像生成器星绘，以及定制聊天机器人开发平台扣子，提供角色扮演和情感支持的猫箱。

7、机构：2025全球智能手表出货量将增长7%，华为和苹果引领市场

12月22日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计到2025年底，全球智能手表出货量将同比增长7%，在经历了2024年的首次下滑后，将恢复增长。2025年，全球智能手表市场格局将发生显著变化，这主要体现在新硬件和软件功能的推出、消费者对中高端智能手表日益增长的需求，以及行业对健康相关功能的日益关注。华为引领了这一复苏，苹果的新产品线也为其提供了支持。

该机构高级研究分析师Anshika Jain在评论市场表现时表示：“中国已成为全球智能手表市场的主要增长动力，排名前五的品牌中有三个来自中国。政府补贴计划鼓励了用户升级换代，而华为、小米和Imoo则凭借各自独特的消费者维系策略推动了市场增长。加之收入增长和本地市场的强劲接受度，这些因素共同推动中国市场份额从2024年的25%增长到2025年的预计31%。”

谈及市场前景，该机构副总监David Naranjo表示：“2025年，智能手表行业脱颖而出，迎来了一波以功能为主导的创新浪潮，从根本上提升了设备的性能。人工智能集成、5G支持、卫星连接以及MicroLED显示屏的应用都是其中最显著的亮点。即使是价格较低的型号，现在也提供人工智能驱动的体验和更先进的健康传感器，以重新吸引那些之前放弃基础智能手表的用户。这种对功能升级和用户价值的重新关注正在获得认可，预计将在2025年推动市场增长。”