1、希荻微原实控人戴祖渝逝世，股份由长子继承未过户

2、一度高达18%！多晶硅交割价与现货巨大价差引热议，广期所独家回应

3、超声电子加码高性能HDI印制板项目，总投资超10亿元

4、莱特光电：拟开展高频高速覆铜板的核心基材石英纤维电子布的研发生产

1、希荻微原实控人戴祖渝逝世，股份由长子继承未过户

希荻微近日发布公告称，公司原实际控制人之一戴祖渝逝世，其生前直接持有的93,790,457股公司股份已通过公证程序确定由长子TAO HAI（陶海）继承。由于涉及股份继承的相关文件准备、费用筹措及公证流程较为复杂，截至公告披露日，该部分股份的过户登记手续尚未完成。公司方面表示将持续关注事项进展，并严格按照法律法规要求履行信息披露义务。

根据公告披露，戴祖渝生前作为公司实际控制人之一，其直接持有的股份占公司总股本比例较高。此次继承事项涉及股份数量明确为93,790,457股，继承人为其长子陶海。目前股份过户手续因客观原因尚未完成，但继承关系已通过公证程序确认，后续进展将通过定期公告形式向投资者披露。

公开资料显示，希蓻微电子集团股份有限公司成立于2012年，专注于高性能模拟芯片的研发与销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。公司于2022年1月在上海证券交易所科创板上市，此次股份继承事项不涉及公司控制权变更，亦不会对日常经营产生实质性影响。截至公告披露日，除继承过户手续办理周期较长外，未发现其他需特别说明的异常情况。

2、一度高达18%！多晶硅交割价与现货巨大价差引热议，广期所独家回应

针对多晶硅交割品规格问题，广期所相关负责人表示，多晶硅期货交割质量标准是根据产业需求而设计的，相关指标是以国家标准为基础制定，不存在高于下游使用产品标准的情况。无论是基准交割品还是替代交割品，均是现货市场广泛流通的品种，符合下游产业客户实际需求。目前，行业上游企业普遍具备交割品生产能力。广期所曾于2024年组织多晶硅质量摸底工作，深入18家产业工厂生产一线抽样。根据检测结果来看，行业内67%的产品符合基准交割品的质量要求，89%的产品符合替代交割品质量要求。针对当前交割的多晶硅品牌较少的问题，广期所相关负责人强调，多晶硅期货注册品牌的批设由注册品牌企业自愿申请为主。多晶硅现货市场本身存在在产生产企业数量少、行业集中度相对较高的情况。从在产的企业来看，绝大多数的在产企业已是多晶硅期货的注册品牌。

3、超声电子加码高性能HDI印制板项目，总投资超10亿元

12月22日，超声电子发布公告称，公司审议通过《关于投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目的议案》。公司控股子公司汕头超声印制板(三厂)有限公司将实施该项目，总投资预计100,755万元（不含税），旨在抢抓产业发展机遇，提升生产能力与技术水平，增强市场竞争力。

据公告披露，该项目核心内容为改造优化现有厂房预留场地，购置先进生产及检测设备，对高性能HDI印制板生产线进行扩产升级。项目建成后，将新增年产24万平方米高性能HDI印制板的生产能力，可有效满足战略客户供货需求。资金来源方面，项目拟通过银行贷款72000万元及自有资金补足剩余部分。

在投资进度规划上，项目周期为自2026年起的1.5年。预计2026年12月达到设计产能的50%，即月产能10000平方米；2027年6月实现设计产能的100%，月产能达到20000平方米。从经济效益来看，项目达产年（第三年）预计新增年销售收入80,778万元，新增利润总额11,226万元，税后静态投资回收期为7.29年（含建设期）。

超声电子表示，本次投资是为紧抓人工智能技术驱动下新一代移动终端、汽车电子、高端消费电子等产业的发展机遇。项目实施将巩固并深化公司与战略客户的合作关系，全面提升高端HDI的技术水平与产品竞争力，提高对市场需求的响应速度与应变能力，助力公司在国际竞争中占据更有利地位。

公告同时指出项目存在三大风险。一是政策风险，国际贸易环境变化可能导致市场需求与订单波动，公司将积极响应国家“人工智能+”政策，拓展欧洲、日本、韩国、台湾等地区市场；二是市场风险，核心市场需求波动与技术迭代可能引发产品滞销或产能过剩，公司将聚焦多领域持续开拓高性能HDI市场，布局新兴消费电子领域；三是供应链风险，项目关键设备、原材料等主要依赖进口，易受贸易政策等因素影响，公司将推动供应链多元化，加强国产替代，深化与核心供应商合作，优化物流管理。

4、莱特光电：拟开展高频高速覆铜板的核心基材石英纤维电子布的研发生产

莱特光电近日发布公告称，公司计划通过控股子公司莱特夸石拓展新业务领域，聚焦高端电子材料赛道，重点开展石英纤维电子布（简称“Q布”）的研发、生产与销售业务。截至公告披露日，莱特夸石已完成核心团队组建，目前处于业务规划与产能建设阶段。

Q布作为高频高速覆铜板（CCL）的核心基材，在芯片信号传输领域具有关键作用。其能够有效解决高频信号传输过程中的损耗与延迟问题，是保障芯片信号传输速度与稳定性的核心材料。随着5G通信、人工智能、数据中心等新兴技术快速发展，高频高速覆铜板市场需求持续增长，Q布的市场发展潜力因此备受行业关注。

莱特光电此次布局高端电子材料领域，旨在通过技术突破抢占市场先机。目前公司尚未披露具体产能规划及投资规模，但已明确将Q布研发生产作为战略重点。从业务进展来看，莱特夸石已完成从团队搭建到前期规划的完整筹备，后续将进入实质性产能建设阶段。

此次跨界布局高端电子材料领域，标志着莱特光电从原有业务向高附加值赛道延伸。公司此前主营业务集中于显示材料领域，此次通过控股子公司切入芯片关键材料市场，有望形成业务协同效应。随着Q布产能逐步释放，莱特光电或将在高端电子材料领域构建新的增长极。