1.爱集微的2025：AI赋能，向上而行

2.2025国内半导体十大新闻：GPU企业上市潮，中芯国际市值首破万亿

3.2025国际半导体十大新闻：安世半导体控制权之争，存储史诗级涨价

4.美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备

5.台积电开始量产2nm芯片：首度采用GAA晶体管，性能提升10%~15%

6.长鑫科技冲刺科创板：拟募资295亿元 巩固全球DRAM产业领军地位

7.传英伟达最高30亿美元洽购以色列AI21 Labs

1.爱集微的2025：AI赋能，向上而行

2025年，对于深耕半导体垂直领域的爱集微而言，是创新突破与战略进阶的关键一年。以“AI+产业服务”为核心引擎，爱集微在技术研发、资质认证、生态构建等多维度交出亮眼答卷。

从斩获 “国家高新技术企业”认证、获评上海市 “专精特新中小企业”，到承办万余人规模的国际半导体展会；从落户上海张江、到通过ISO9001 认证、VIP服务上线……过去的一年，爱集微实现了技术实力与行业影响力双线跃升，全链条产业服务生态持续完善。一系列成绩不仅印证了爱集微的创新硬实力，更标志其从垂直媒体平台向产业综合服务商的转型迈入新阶段。

1、总部落户上海，集微半导体大会首次在沪举办

2025年7月5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。作为中国半导体产业发展的“风向标”，本届集微半导体大会首次在上海举办，延续了“高规格、高水平、高标准”的办会水准，参会嘉宾规模突破5000人，一如过去几年的火爆。

会上，爱集微正式宣布总部落地上海。这一战略决策不仅标志着爱集微17年发展历程中的重要里程碑，更展现了公司深耕半导体产业服务、布局AI技术创新、打造产业互联网平台的战略决心。

选择上海张江作为公司总部，体现了爱集微对产业发展趋势的精准把握。张江作为国家级科技创新高地，汇聚了全球顶尖的科技企业与研发机构，形成了完整的集成电路产业生态。爱集微将充分借助这一区位优势，持续深化在半导体产业链、AI大模型及生产性互联网服务领域的布局，携手合作伙伴推动半导体行业创新与发展。

2、荣获“国家高新技术企业”认定

2025年12月12日，爱集微荣获“国家高新技术企业”认定。作为聚焦“AI+产业服务”的标杆企业，爱集微凭借JiweiGPT大模型、行业核心数据库等成果已形成多项自主知识产权成果，长期保持持续高强度的研发投入，将核心技术高效转化为商业化服务能力，其研发体系、成果转化效率及创新管理水平达到国家高新技术企业的严苛认定标准。

此次认定既是对爱集微创新能力、研发管理水平的认可，也是对爱集微科技人才队伍建设、科技成果转化及综合实力的高度肯定。同时也提升了公司的市场公信力与竞争力，为技术迭代、人才引育提供支撑。

3、入选上海市专精特新中小企业名单

2025年7月，爱集微成功获评上海市专精特新中小企业，标志其专业化深耕与创新能力获权威认可。作为半导体垂直领域标杆，爱集微聚焦“AI+产业服务”，以JiweiGPT 大模型、行业数据库等核心成果，践行“专精深新”发展理念。此次认定契合上海战略性新兴产业布局，不仅为企业带来政策红利与融资便利，更强化其在产业链关键环节的协同价值，彰显其作为 “专精特新” 企业在稳定产业链、推动产业创新中的中坚作用。

4、入选浦东新区垂类大模型典型应用场景案例

2025年7月27日，爱集微开发的“基于大模型的ICT咨询专家智能体集群服务”成功入选《2025浦东新区垂类大模型典型应用场景案例集》。体现了浦东新区对爱集微在ICT领域创新实践的高度认可，彰显了大模型技术在推动产业升级和拓展应用边界方面的标杆作用。

爱集微推出的JjiweiGPT是一款面向ICT产业的Al数字咨询专家，集成大语言模型与智能体集群架构.构建高效、专业的智能化咨询服务体系。基于大模型的ICT咨询专家智能体集群服务，JiweiGPT现已服务用户超530万，并将拓展至金融、制造等领域，提供智能决策支持与风险分析服务。

5、入选上海市中小企业人工智能优秀应用案例

2025年12月，由爱集微开发的“半导体产业全栈式AI一体化服务平台”项目入选上海市中小企业人工智能优秀应用案例。该项目打造国内首个面向半导体产业的垂类AI一体化服务平台，基于“数据+AI+场景”三位一体模式，为半导体企业提供精准决策支持，更通过技术创新与产业深度融合，加速推动行业数智化转型。此次项目入选，彰显了爱集微在行业赛道的领先地位，为企业拓展"AI+产业服务" 生态、打造半导体产业数智化新范式奠定坚实基础。

6、通过ISO9001质量管理体系认证

11月25日，爱集微成功通过ISO9001质量管理体系认证，标志在资讯、咨询、数据服务等核心业务领域，建立起符合国际通用标准的系统化质量管理框架。该认证涵盖全业务流程的标准化管控与持续改进机制，体现企业从 “经验驱动” 向 “流程驱动” 的转型，大幅提升服务稳定性与风险防控能力。

作为半导体垂直领域头部企业，此次认证不仅是对其质量管理能力的权威背书，更降低了与全球产业链合作伙伴的合作门槛，增强市场信任度与竞争力，为企业高质量发展及全球化布局筑牢管理根基。

7、入选浦东新区文化创意产业发展专项资金扶持项目

2025年10月24日，爱集微开发的“面向半导体领域的AIGC智能媒体平台”入选浦东新区文化创意产业发展专项资金扶持项目。该平台以AIGC技术赋能产业内容生产与传播，契合浦东重点支持的数字文化创新方向。该项目的成功入选是对爱集微AI技术能力的权威认可，将为平台技术迭代与场景拓展提供支持，同时推动浦东文创产业与科创产业深度融合，强化区域产业创新生态竞争力。

8、爱集微VIP频道上线发布

2025年，爱集微VIP频道正式上线，旨在为ICT特别是半导体全产业链核心用户群提供关键信息与决策支持，助力决策者将产业发展潜力转化为确定机会，精准研判业务及投资方向。频道整合2万+产业报告、专属舆情监测、知产交易平台等核心权益，精准匹配半导体行业决策需求，

目前，爱集微VIP频道注册人数达千人，印证市场对其专业价值的高度认可，也标志其从免费资讯服务向 “高价值内容+智能工具” 增值服务模式跨越。不仅沉淀了高粘性核心用户群，拓展了“内容+服务”商业变现路径，更强化了其在半导体垂直领域的服务壁垒，为构建全方位产业服务生态奠定关键基础。

9、首次承办大型展会，彰显行业影响力与商业价值

2025年9月10-12日，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”在深圳成功举办，吸引数万名嘉宾参会，全球参展厂商超过1000家。

这是爱集微首次承办大型展览活动并取得圆满成功，此外，2025年，爱集微还参与了上海车展等大型展会活动，标志着公司实现从专注半导体资讯与咨询服务，向“媒体+会展+产业服务”全链路产业资源整合者的战略跨越，彰显了行业影响力与商业价值。

10、2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼成功举办

12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。近50位上市公司董事长/CEO、20余位投资机构管理合伙人、学术科研单位代表等两百余位嘉宾出席大会。

会议聚焦AI与半导体双向赋能，发布30份重磅行业报告，颁发60项行业大奖，涵盖AI技术突破、车规芯片创新等领域。“半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成功举办7届，凭借奖项评选的权威性与行业交流的专业性，为行业搭建了产业资本与技术创新的顶级对接平台。

2.2025国内半导体十大新闻：GPU企业上市潮，中芯国际市值首破万亿

1、“十五五”规划集成电路被划重点

10月28日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》全文发布。其中，提出培育壮大新兴产业和未来产业，点名新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业，点名量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等；提出加强原始创新和关键核心技术攻关，强调全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；提出全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革。

2、国产GPU企业掀起上市热潮

2025 年国内GPU赛道迎来企业扎堆上市的爆发期，成为本土半导体算力领域里程碑事件。摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯通过港交所聆讯，形成A股与港股双市场上市格局，燧原科技提交上市辅导备案报告。上市企业募资均聚焦高端GPU芯片研发迭代、量产产能扩建及软硬件生态适配，多款自研产品性能持续突破。资本赋能下，国产GPU企业市场化进程全面提速，技术攻坚与商业化落地双轨并进，加速补齐国内高端AI算力芯片供给短板，为算力自主可控与国产替代注入强劲动能。

3、国家市场监管总局调查英伟达

2025 年 9 月，国家市场监管总局宣布对英伟达启动进一步反垄断调查，成为国内半导体领域强化监管的标志性事件。经查，英伟达涉嫌违反收购迈络思时作出的合规承诺，违背相关反垄断监管要求。此次调查严格依据《反垄断法》推进，聚焦高端AI芯片市场公平竞争秩序维护，倒逼跨国芯片企业遵守中国市场规则，为本土算力产业发展扫清障碍。此举彰显我国筑牢半导体产业链安全与维护市场公平的坚定态度，更映射出中美在高端算力领域产业与规则层面的深层博弈。

4、中芯国际市值首破万亿创行业里程碑

2025年9月，中芯国际A股市值历史性突破一万亿元，成为国内首家跻身万亿市值梯队的晶圆制造企业。这一里程碑印证了本土晶圆制造龙头的硬实力，彰显资本市场对国产半导体产业链自主可控的坚定信心，筑牢了中芯国际作为国内芯片制造领域的核心标杆地位。此举更释放行业积极信号，预示国产半导体万亿市值企业方阵将持续扩容，未来行业内必将涌现更多龙头跻身万亿市值阵营，引领本土半导体产业加速迈向自主自强新征程。

5、中国芯企专利维权亮剑

2025年，中国半导体企业掀起知产主动维权浪潮，长江存储、屹唐、卓胜微、英诺赛科等头部企业，累计针对美日韩半导体巨头发起多项专利侵权诉讼与专利无效挑战，案件覆盖射频、存储芯片、车规芯片等核心领域。标志着中国半导体企业过往被动应诉行业格局的扭转，实现知识产权攻防的关键转变。企业依托自主技术积淀筑牢专利壁垒，直面海外技术垄断发起正面反击，彰显中国半导体产业核心技术硬实力的跨越式提升。

6、半导体行业掀A+H双市上市热潮

2025年，A股半导体行业上市公司赴港IPO以“A+H双平台、全球化融资+业务扩张”为核心，覆盖设计、材料、功率等全产业链，呈现“头部扎堆、细分跟进、年末集中落地”的特征，截至12月24日，纳芯微、天域半导体已完成港交所挂牌，豪威集团、兆易创新、澜起科技等多家头部企业通过港交所聆讯或获证监会备案，杰华特等细分赛道企业也在推进上市筹备，这些企业的募资主要用于高端工艺研发、产能扩充、海外市场拓展及战略并购，而这一轮赴港IPO热潮背后是政策支持与行业增长周期的双重驱动，证监会境外上市备案制简化了流程，全球半导体市场的确定性增长也让企业急于搭建国际化资本平台，但同时，部分新股存在首日破发、估值分歧等情况，整体呈现机遇与挑战并存的格局。

7、并购重整全面深化，产业格局加速重塑

2025 年中国半导体行业并购重整浪潮全面升温，覆盖制造、设计、设备、EDA等全产业链，行业整合步伐持续提速。在政策赋能与产业升级双轮驱动下，中微公司、华海清科、中芯国际、华虹公司等上市公司实现核心赛道横向拓展、产能与技术推进整合。科创板半导体企业并购交易密集落地，超七成已顺利完成，行业整合逻辑从规模扩张转向技术攻坚与资源优化。同时，行业出清力度加大，部分经营承压企业有序开展破产重整，低效产能加速淘汰，优质技术与资产被头部企业整合盘活。本轮并购重整加速产业优质资源向头部集聚，推动国产半导体产业链提质升级，为实现自主可控与高质量发展注入强劲动能。

8、国内存储企业技术攻坚，步入上市轨道

2025年国内存储芯片领域技术攻坚实现跨越式突破，产业主体加速迈入上市轨道。长鑫存储DDR5、长江存储3D NAND闪存技术持续进阶，性能对标国际一流水平，打破海外长期垄断格局；大普微等企业攻克企业级SSD全栈自研难题，核心产品实现量产突破。与此同时，长鑫存储正式递交招股书，长江存储完成股改启动IPO筹备，大普微IPO顺利过会，国产存储头部企业密集登陆资本市场。此举为技术研发与产能扩张注入资本动能，补齐国产存储产业链发展短板，推动存储芯片自主可控迈向全新阶段。

9、华为麒麟9020芯片官宣发布，国产化突破

2025年9月，华为正式发布麒麟9020旗舰芯片，成为国产高端移动芯片发展的里程碑事件。该芯片采用7nm工艺打造，搭载全自研泰山CPU架构与马良920GPU，小核能效较前代提升50%，整机综合性能跃升36%。麒麟9020更是业界首款支持3GPP R18标准的5G-A SOC，实现5G基带集成技术突破，性能对标国际主流旗舰芯片。目前该芯片已规模化量产，全面搭载于华为高端机型，标志着华为自研芯片全产业链实现自主可控，彰显国产移动芯片在高端赛道的硬核突破实力。

10、半导体投资市场回归理性，AI投资爆发

2025年半导体投资市场迎来结构性重塑，行业投资全面回归理性。集微咨询预计，2025年全年半导体投资事件仅为上年度的73%；公开融资金额预计为600亿元，同比下跌24.7%。投资事件数量与金额的逐年下降表明，半导体投资市场尚未出现整体性回暖信号，市场情绪趋于审慎。与之形成鲜明对比的是，AI领域投资正呈现爆发式增长。2025年，国内AI领域投资数量预计将超过800起，同比大幅增长53.5%；投资金额预计将达700亿元，同比增长11.8%。算力芯片、存储、先进封装等AI半导体核心赛道成资本布局焦点，AI已成为当前科技投资核心、活跃的引力场，成为驱动半导体产业发展的核心引擎。

3.2025国际半导体十大新闻：安世半导体控制权之争，存储史诗级涨价

1、英伟达市值破5万亿美元大关

2025年10月29日，英伟达市值一举突破5万亿美元大关，创下全球企业市值新纪录，成为半导体行业首家迈入这一里程碑的巨头。其市值从4万亿美元攀升至5万亿美元仅用时113天，增长速度刷新科技企业纪录。英伟达市值暴涨源于其稳居全球高端AI芯片市场的主导地位，体现出AI算力赛道的超高景气度，更重塑了全球半导体产业估值逻辑与竞争格局。

2、英特尔迎新CEO获超百亿美元投资

2025年3月，英特尔正式宣布陈立武成为新任CEO。陈立武上任后推动降本增效、战略聚焦 18A/14A 先进制程攻坚，助力英特尔实现业绩扭亏，成为这家芯片巨头重返先进制程赛道、重塑全球竞争格局的关键转折点。同时，2025年，英特尔斩获美国政府、英伟达、软银等超过180亿美元的战略投资，反映出在技术竞争与国家安全的考量下，美国正以国家力量推动重塑并巩固其本土芯片制造业核心的趋势。

3、代工巨头竞逐2nm先进制程量产

2025年全球半导体行业正式迈入2nm先进制程规模化落地新阶段。台积电、三星、英特尔三大巨头竞速攻坚。11月，英特尔18A启动规模量产，台积电2nm制程于Q4量产，12月，三星宣布实现2nm GAA工艺手机芯片Exynos 2600量产。2nm制程量产标志着半导体进入GAA晶体管新纪元，实现了性能与能效的跃升，强力驱动了全球芯片制造产能与供应链的升级，并为满足爆发式增长的AI算力需求提供了关键的底层硬件支撑。

4、AI算力需求爆发，存储芯片价格暴涨

2025 年全球存储芯片行业掀起史诗级涨价潮，成为半导体领域年度标志性市场事件。数据显示，三季度DRAM均价同比暴涨171.8%，9 月以来DRAM与NAND闪存现货价格累计涨幅超300%，AI核心刚需的HBM高带宽内存价格涨幅更为突出。此轮涨价源于AI算力需求爆发式增长，叠加三星、美光、SK 海力士等头部企业大举转向HBM、DDR5高端产能，收缩传统产线并完成行业深度去库存，引发存储全品类供需失衡。涨价潮倒逼下游消费电子、服务器企业成本承压，同时推动存储巨头业绩大幅攀升，深刻重构全球存储产业竞争与盈利格局，行业高景气度预计延续至2026年底。

5、美放宽中高端AI芯片对华出口管制

2025年12月美国商务部官宣放宽英伟达H200、AMD MI308等中高端AI芯片对华出口限制，但附带如上缴对华销售收入分成、专项税费、仅限获批合规客户采购等条件。此举折射出美国在对华技术遏制与本土企业商业利益间的权衡博弈，标志其对华AI芯片管制从全面禁令转向精准限流，进入策略调整的新阶段。相关芯片的有限解禁，短期内有效缓解我国高端AI算力缺口，但其仍对顶级芯片严格封锁，技术遏制的核心立场并未改变。

6、HBM4技术量产里程碑

2025年高带宽内存HBM4迎来技术标准落地与量产突破的里程碑。4月，JEDEC正式发布HBM4标准，实现2TB/s带宽、单堆栈最高64GB容量的跨越式升级，能效与并行处理能力大幅提升。9月，SK海力士宣布率先完成HBM4开发，并做好规模量产准备。得益于抢占HBM市场，SK 海力士在2025年上半年超越了保持33年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。三星、美光同步推进样品认证与产能筹备。HBM4技术量产，为进一步突破AI算力“内存墙”瓶颈，满足新一代AI芯片的极致性能需求、大幅提升大模型训练效率奠定基础。

7、射频双雄官宣220亿美元重磅合并

2025年10月，全球射频芯片领域头部企业Skyworks与Qorvo正式达成合并协议，以现金加股票的交易形式敲定220亿美元合作，一举成为2025年半导体行业规模最大的并购案。合并后新公司年营收将达77亿美元，拥有超 1.2 万项专利，合计拿下全球射频前端市场27%的份额，成为行业新王者。双方实现功率放大器与滤波器技术优势互补，重点发力车规、AI 数据中心等高增长赛道。此次整合不仅重塑全球射频芯片竞争格局，更成为美国半导体企业抱团强化本土产业链、巩固技术话语权的关键举措。

8、安世半导体控制权之争

2025年安世半导体控制权之争牵动全球半导体与汽车产业链。9月底，荷兰政府以“国家安全”为由冻结安世超147亿元全球资产，罢免中方管理层并托管99%股权，此举引发全球车规功率芯片供应链震荡，大众、本田等车企被迫减产。闻泰科技坚决维权，中国商务部出台反制措施，安世中国推进晶圆本土化替代实现自主运营。尽管荷方后续暂停部分干预，但核心争议未决。该事件凸显了地缘博弈下全球半导体产业链的撕裂，以及美西方国家泛化国家安全概念、违背国际投资契约精神的行径，也成为美西方国家裹挟盟友不断强化对华高科技领域管控的例证。

9、台积电1000亿美元扩大在美投资

2025年3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。台积电此举可避免芯片输美被征收大幅关税。台积电此番加码布局，核心是规避芯片输美被征收高额关税，这一超大规模投资同时成为美国史上最大单笔外资直接投资，助力其本土半导体先进产能加速落地投产。

10、欧洲半导体联盟组建

2025年3月，德国、荷兰、法国等欧洲九国在布鲁塞尔正式组建半导体联盟，成为区域半导体产业自主化的里程碑事件。联盟依托欧盟《芯片法案》430亿欧元投资框架，联动英飞凌、意法半导体等龙头企业，聚焦2nm以下先进制程研发、产业链强化和研究成果商业化加速，其中车规芯片是重点应用领域之一，计划2030年将欧洲半导体全球产能占比从不足10%提升至20%。此举打通欧洲半导体研发、制造、应用全链条协作体系，强力对冲美亚技术壁垒，推动全球半导体产业形成美、亚、欧三足鼎立新格局，成为地缘博弈下区域产业链重构的典型事件。

4.美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备

知情人士表示，美国政府已向三星电子等颁发年度许可证，允许其在2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备。

此次批准对韩国公司而言是一项暂时的豁免，此前美国曾于2025年早些时候撤销了部分科技公司的许可证豁免。

消息人士称，美国政府方面推出了芯片制造设备对华出口的年度审批制度。

此前，三星、台积电等曾受益于美国政府对中国芯片相关产品出口的全面限制豁免。但这项被称为“最终用户认证”（VEU）的特权将于12月31日到期，这意味着此后美国芯片制造工具运往中国工厂将需要获得美国出口许可证。

为了限制中国获取美国先进技术，美国总统特朗普政府一直在重新审视其认为拜登政府时期过于宽松的出口管制措施。

三星电子是全球最大的存储芯片制造商，而另一家韩国存储芯片商则将中国视为其主要生产基地之一，尤其是在传统存储芯片方面。由于人工智能（AI）数据中心的需求以及供应趋紧，传统存储芯片的价格一直在飙升。

5.台积电开始量产2nm芯片：首度采用GAA晶体管，性能提升10%~15%

台积电已开始量产N2（2nm级）制程工艺芯片。正如台积电在其2nm工艺网页上发布声明称：“台积电的2nm（N2）工艺已按计划于2025年第四季度开始量产。”

从性能提升的角度来看，N2工艺旨在实现与N3E工艺相比，在相同功耗下性能提升10%~15%，功耗降低25%~30%，晶体管密度提升15%（适用于包含逻辑、模拟和SRAM的混合设计）。对于纯逻辑电路设计，晶体管密度比N3E提升高达20%。

台积电的N2工艺是该公司首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的工艺节点。在这种结构中，栅极完全环绕由堆叠的水平纳米片形成的沟道。这种几何结构增强了静电控制，减少了泄漏，并能在不牺牲性能或能效的情况下实现更小的晶体管尺寸，从而最终提高了晶体管密度。此外，N2还在电源传输网络中添加了超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度比之前的SHDMIM设计高出一倍，并将片电阻（Rs）和过孔电阻（Rc）分别降低50%，从而提高了电源稳定性、性能和整体能效。

台积电CEO魏哲家在10月份的公司财报电话会议上表示：“N2工艺进展顺利，有望在本季度晚些时候实现量产，良率良好。我们预计在智能手机和高性能计算人工智能（HPC AI）应用的推动下，2026年产能将加速增长。”

值得注意的是，台积电已开始在高雄附近的Fab 22工厂生产2nm芯片。此前，市场预期台积电将在毗邻其全球研发中心新竹Fab 20工厂开始提升N2制程的产能。Fab 20工厂的量产时间可能会稍晚一些。

台积电将在全新的晶圆厂大规模量产基于N2工艺的芯片，这始终是一项颇具挑战性的工作。值得注意的是，台积电将在新晶圆厂同时量产智能手机以及更大型AI和HPC芯片（需要注意的是，HPC涵盖从游戏主机SoC到高性能服务器CPU等各种应用），这将增加一些额外的复杂性。通常情况下，台积电会优先量产移动和小型消费级芯片。

同时启动两座具备N2工艺能力的晶圆厂，是因为众多台积电合作伙伴对这项新工艺技术表现出了浓厚的兴趣，因此需要为所有合作伙伴提供充足的产能。此外，从2026年底开始，这两座晶圆厂还将用于生产基于N2P（N2性能增强版）和A16（1.6nm工艺，N2P升级版，采用Super Power Rail背面供电技术，专为复杂的AI和HPC处理器而设计）的芯片。

魏哲家补充道：“秉承持续改进的战略，我们将推出N2P，作为N2系列产品的延伸。N2P在N2的基础上进一步提升性能和功耗，计划于2026年下半年量产。此外，我们还推出了A16，它采用一流的Super Power Rail。A16最适合具有复杂信号路径和密集供电网络的特定HPC产品。A16的量产也正按计划进行，将于2026年下半年投产。”

6.长鑫科技冲刺科创板：拟募资295亿元 巩固全球DRAM产业领军地位

12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）的科创板上市申请。作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，标志着国产DRAM产业发展进入新的关键阶段。

自2016年成立以来，长鑫科技始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产与销售。公司于2019年推出首款自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的历史性突破。通过采取“跳代研发”策略，公司已成功完成四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等多个代次，核心技术与产品达到国际先进水平。

根据行业分析机构Omdia的数据，按出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，在全球由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的市场中，稳步提升份额与影响力。

目前，长鑫科技在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一。公司高度重视研发创新，截至2025年6月30日，已在全球范围内拥有超过5500项专利，其中境内发明专利2348项。根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利申请公开数量位列全球第22位，展现出强劲的技术创新实力。

在产业链协同方面，公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、小米、荣耀、OPPO、vivo等众多行业头部客户建立深度合作，并积极联动半导体设备、材料、设计及模组等上下游企业，共同推动国产DRAM产业生态的完善与安全可控。

本次IPO募集资金将重点投向制造技术升级、DRAM技术迭代及前沿技术研发等领域。长鑫科技表示，这些项目与公司未来发展战略高度契合，是提升工艺水平、加快产能建设、巩固技术优势的重要举措。

面向未来，公司将继续秉持“以存储科技赋能信息社会”的使命，立足国内市场、拓展海外布局，加速提升在中高端应用市场的占有率，深化产业链协同，持续推进工艺技术创新，致力于成为技术领先与商业成功的全球半导体存储企业，为中国乃至全球数字化发展提供坚实的存储基石。

7.传英伟达最高30亿美元洽购以色列AI21 Labs

多家外媒引述以色列财经日报《Calcalist》报导指出，英伟达正与以色列人工智能新创公司AI21 Labs 展开深入洽谈，评估最高约30 亿美元的价格进行收购。

AI21 成立于2017 年，由Amnon Shashua与另外两名共同创办人创立，是近年受惠于人工智能热潮、吸引创投与机构投资人高度关注的AI 新创之一。Shashua同时也是自动驾驶技术公司Mobileye 的创办人暨执行长。

报导指出，AI21 在2023 年完成的一轮融资中，估值约为14 亿美元，该轮融资由英伟达以及Alphabet 旗下的Google 共同参与。

报导称，AI21 长期以来一直寻求出售机会，近几周与英伟达的谈判明显加速。

报导也指出，英伟达对AI21 的主要兴趣似乎在于其200 名员工，这些员工拥有高等学历和人工智能开发的稀缺专业知识。

《Calcalist》估计，这笔潜在交易的金额可能介于20 亿至30 亿美元之间。

截稿前，英伟达拒绝置评，AI21 则未立即回应相关询问。

英伟达目前市值已突破4万亿美元，并正持续扩大在以色列的布局。

英伟达执行长黄仁勋曾多次表示，以色列是英伟达的「第二个家」。英伟达最新以色列新园区落脚Kiryat Tivon，土地面积90 杜纳姆(约22.5 英亩，9.09 公顷)，规划最多约16 万平方公尺的办公空间，并包含公园与公共设施，设计概念将参考公司位于美国加州圣塔克拉拉的总部。公司预期园区将于2027 年动工，并于2031 年迎来首批进驻人员。

最新传出的英伟达潜在收购案，正逢多家大型科技公司在年底前密集推动相似交易之际，相关布局皆以进一步将人工智能深度导入产品设计、基础设施建设与获利模式为核心目标。

值得注意的是，本周，英伟达已完成对英特尔价值50 亿美元的持股投资，该交易被视为双方深化技术合作布局的重要一环。

数日前，美国联邦贸易委员会(FTC) 宣布，监管机构已核准这项规划中的投资案。市场解读，这项获准的投资不仅为合作扫清监管障碍，也被视为市值达4万亿美元的英伟达，对英特尔技术与策略方向的一项关键背书。（来源： 钜亨网）