据报道,因AI需求旺盛,全球11家半导体厂上季度(2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月)合计营收较去年同期大增34%至2671亿美元,净利润暴增77%至1011亿美元,皆创有数据可追溯的2010年以来单季历史新高纪录,利润为连续第二季度创下历史新高。
在净利润中,英伟达一家就贡献40%比重,台积电贡献度排第二。而生产HBM的三星、SK 海力士和美光3家厂商营业利润率急升,与英伟达之间的差距缩小。
英伟达上季度净利润暴增94%至429亿美元,连续三个季度创下历史新高纪录,占整体获利(11家半导体厂合计获利)比重达42%、高于去年同期的39%。
帮英伟达代工芯片的台积电净利润大增41%至162亿美元,连续三个季度创新高,占整体获利比重16%、贡献度排第二。
三星电子上季净利润达133亿美元,是去年同期的2.5倍;SK海力士上季度净利润暴增84%至105亿美元;美光上季净利润为52亿美元,是去年同期的2.8倍。
另外,AMD上季净利润为16亿美元,是去年同期的3.4倍;英特尔净亏损5亿美元(去年同期为净亏损1亿美元)、为八个季度以来第七次陷入亏损。
该数据列入统计的对象包含台积电、英伟达、三星电子、英飞凌、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光、博通和SK海力士。(校对/赵月)
