1、台积电起诉罗唯仁，住处查获机密或成庭审关键证据

2、AI巨头狂飙：美数据中心大基建，千亿债务赌未来

3、获客户高度评价！三星电子称HBM4芯片展现强劲竞争力

1、台积电起诉罗唯仁，住处查获机密或成庭审关键证据

台积电前资深副总经理罗唯仁退休后转投英特尔，因涉嫌违反《台湾安全法》、商业秘密保护规定及竞业协议，被台积电起诉一事持续引发外界关注。

12月31日，据台媒报道，中国台湾检调机构此前在罗唯仁位于台湾的私人住处进行搜查时，发现大量属于台积电的先进制程机密文件。调查人员扣押了电脑、USB移动硬盘等电子设备，还查获数箱纸本文件，其中包含大量台积电研发中先进制程技术的机密信息。这些文件涉及台积电核心竞争力，原本不应由离职人员持有或带出，鉴于罗唯仁曾任台积电前资深副总经理，掌握极高权限技术细节，这批物证可能成为其违反《台湾安全法》的重要证据。

罗唯仁在台积电任职期间，是推动半导体革命的核心人物之一，长期负责极紫外光（EUV）光刻技术整合工作，深度参与包括2nm（N2）在内的各项尖端制程开发节点。其丰富的2nm技术与EUV技术整合经验，对力图在晶圆代工市场大展拳脚的英特尔而言极具价值。退休后罗唯仁跳槽英特尔负责研发工作，触动了台积电敏感神经，台积电此前已在台湾对其提起诉讼。

针对罗唯仁窃取台积电2nm及更先进制程机密可能转交英特尔的质疑，英特尔CEO陈立武曾表示这是谣言和猜测，无根据，英特尔尊重知识产权。随后在内部信中，陈立武称根据目前掌握信息，关于罗唯仁的指控毫无根据，英特尔会全力支持他，还欢迎曾在英特尔任职18年、负责晶圆制程技术开发的罗唯仁回归。英特尔雇佣罗唯仁，核心目的是协助争取更多美国芯片设计厂商客户支持，目前这些客户如英伟达、AMD等大多仍是台积电长期主要客户，在先进封装与代工领域占据主导。

目前，中国台湾地区司法机构正对从罗唯仁住所查获的资料进行深入剖析，旨在核查是否存在关键技术泄露，并调查英特尔在人才招募中是否涉及不当获取商业秘密的行为。对台积电来说，如何有效守护投入巨资研发的2纳米及更先进制程技术，防止被竞争对手超车，已成为一项持续且紧迫的课题。有分析认为，本案的判决或将重新定义半导体行业高层人才的聘用规范——在这场白热化的先进制程竞赛中，关键技术的泄露足以撼动规模达数十亿美元的市场格局。

2、AI巨头狂飙：美数据中心大基建，千亿债务赌未来

得克萨斯州西部的风裹挟着铁锈色的尘土，将六千辆工程车卷入一片堪比小型城市的工地——这里正崛起由OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）主导的“星际之门”（Stargate）数据中心集群。甲骨文、英伟达、软银等合作伙伴投入巨资，支持这一规模空前的项目。仅单个站点造价便达500亿美元，整个计划预计耗资850亿美元，占汇丰银行预测的全球2万亿美元AI基建投资浪潮的近半壁江山。

算力军备竞赛：从农田到数据中心的“一夜巨变”
OpenAI首席财务官莎拉·弗莱尔（Sarah Friar）透露，得州阿比林园区已启用一座数据中心，第二座即将完工，最终产能将超过1吉瓦，足以满足75万户家庭用电需求，规模相当于西雅图与旧金山用电总和。她直言：“今日动工的设施，实为2026年上线的算力铺路。”首批英伟达Vera Rubin前沿加速芯片将于当年部署，后续规划延伸至2029年。奥尔特曼更放言：“我们的增长速度超越任何已知企业，若产能充足，规模早已翻倍。”

这场竞赛远不止OpenAI一家。Meta在路易斯安那州东北部建造占地400万平方英尺的“Hyperion”超级中心，耗电量将超新奥尔良市；谷歌在阿肯色州西孟菲斯启动该州史上最大私营投资项目，占地1100英亩；埃隆·马斯克（Elon Musk）则在田纳西州南孟菲斯改造废弃工厂，122天内建成超级计算机“Colossus”，并计划扩建至百万GPU规模，甚至买下密西西比州发电厂为其供电。微软在威斯康星州投入超70亿美元打造“全球最强”AI数据中心，亚马逊则在印第安纳州将1200英亩农田转化为价值110亿美元的“Project Rainier”设施，专为Anthropic训练AI模型。

债务驱动的疯狂：4430亿美元资本支出背后的风险
五大科技巨头（亚马逊、微软、谷歌、Meta及甲骨文）今年资本支出预计达4430亿美元，CreditSights预测2026年将飙升至6020亿美元，其中75%直接投向AI基建。然而，高利润并未覆盖所有成本——今年超大规模企业新增债务达1210亿美元，是过去五年年均水平的四倍多。Meta发行300亿美元债券，谷歌筹集250亿美元，甲骨文完成180亿美元债券销售，成为美国非金融企业最大投资级债务发行方。摩根士丹利与摩根大通警告，未来几年科技行业或新增1.5万亿美元债务，瑞银预测2026年单年新增债务将达9000亿美元。

市场已显现警惕信号：甲骨文股价11月暴跌23%，创2001年以来最差单月表现；英伟达与OpenAI的1000亿美元合作协议被指仅为框架，存在变数。信用违约互换（CDS）市场显示，投资者正为甲骨文、Meta等企业债务风险对冲。

“无限需求”与“算力饥荒”的悖论
尽管风险隐现，企业仍坚信需求将支撑扩张。甲骨文联合首席执行官克莱·马古尔克（Clay Magouyrk）称：“需求来自整个行业，而非单一客户，不存在泡沫。”Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）则警示“不确定性锥形”——数据中心建设需18至24个月，芯片订单提前数年下达，而市场需求每季度都在变化。他坦言：“没人能随身携带500亿美元，因此融资常与芯片商或云服务商捆绑，采用‘即用即付’模式。”
OpenAI已评估北美800余个潜在站点，核心考量因素是土地、变电站及输电能力。弗莱尔直言：“真正的瓶颈不是资金，而是电力。”软银创始人孙正义为支持对OpenAI的400亿美元承诺，不惜清仓所持英伟达股票，并斥资40亿美元收购数据中心投资公司DigitalBridge。能源密集型设施的选址愈发依赖监管与政策支持——OpenAI曾游说特朗普政府扩大芯片法案税收优惠，并提议政府为基建贷款提供“后盾”，但因舆论反弹迅速撤回。

未来图景：智能时代的“军备竞赛”
达里奥·阿莫迪预测，AI系统或于2026年达到诺贝尔奖级跨领域能力，但同时也警告：“AI对白领服务业的冲击将比以往技术变革更广泛、更迅速。”这种信念驱动着行业疯狂投入：Anthropic营收三年增长十倍，估值从600亿美元飙升至超3000亿美元。

得州尘土飞扬的工地上，奥尔特曼的宣言回荡：“过度投资会让人吃亏，但投资不足、产能短缺的代价同样惨重。”这场以算力为筹码的豪赌，正在将美国中部重塑为智能时代的“新边疆”——无论最终成就的是历史性转型，还是一场资本泡沫的狂欢。

3、获客户高度评价！三星电子称HBM4芯片展现强劲竞争力

三星电子联合首席执行官兼芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中透露，客户对其下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力给予高度评价，甚至表示“三星回来了”。受此消息提振，截至格林尼治时间03:20，三星电子股价上涨4.5%，其竞争对手SK海力士（000660.KS）股价上涨3.1%，均跑赢韩国基准股指KOSPI（.KS11）1.4%的涨幅。

全永铉在致辞中援引客户反馈称，三星在HBM4领域的表现尤为突出，但公司仍需进一步优化竞争力以巩固市场地位。此前，三星于2025年10月宣布，正与美国人工智能芯片龙头英伟达（NVDA.O）就HBM4供应进行“密切洽谈”，以加速追赶包括SK海力士在内的竞争对手。

SK海力士首席执行官郭诺正（Kwak Noh-Jung）在新年致辞中表示，公司受益于人工智能芯片需求超预期增长的外部利好，但警告称行业竞争正迅速加剧。他指出，AI需求已从“意外惊喜”转变为行业常态，预计2026年业务环境将比2025年更具挑战性，并强调需通过更大胆的投资和长期布局为未来做准备。

市场研究机构Counterpoint Research数据显示，2025年第三季度，SK海力士以53%的份额领跑HBM市场，三星以35%位居第二，美光（Micron）占11%。

三星电子的代工业务（为客户制造定制芯片）也迎来突破。全永铉透露，近期与全球主要客户签订的供应协议为该业务“奠定飞跃基础”。2025年7月，三星与特斯拉达成165亿美元合作协议，进一步拓展高端芯片制造领域。

与此同时，三星电子另一位联合首席执行官卢泰文（TM Roh）在同期致辞中警告，2026年全球不确定性及风险将加剧，主要挑战包括零部件价格上涨和全球关税壁垒。他表示，公司将通过供应链多元化、全球运营优化等措施强化核心竞争力，以应对原材料采购、定价及关税风险。