IT之家 1 月 7 日消息，AMD 昨日发布了最新的锐龙 7 9850X3D 处理器，但发烧友们更期待的 R9 9950X3D2 却并未亮相。

针对 R9 9950X3D2 已被取消的传闻，AMD 高管在会后采访环节对 Computerbase 表示“敬请期待”，暗示这款具备“双 3D V-Cache 缓存芯片”的性能旗舰仍处于计划之中。

Computerbase 发现，AMD 官方同时还上传了一张 CPU 开盖图，其中疑似采用了双 3D V-Cache 缓存芯片。

根据 CES 2026 现场发布信息，AMD 刚刚发布的 R7 9850X3D 较前代 R7 9800X3D 平均性能提升了约 7%，并计划于本季度上市。

除官方动向外，技嘉在 CES 2026 的活动中预热了新一代“Ryzen 9000X3D”系列处理器，并冠以“更多核心、更高频率、更大潜力”的口号。

由于 R7 9850X3D 已经发布且维持了原有的 8 核配置，而标准的 9950X3D 已于去年上市，业内普遍认为技嘉所指的更高规格产品正是具备双缓存芯片设计的 R9 9950X3D2。

不过，由于 AMD 去年曾“立下 flag”，称双缓存芯片不实用且不划算，这款旗舰处理器很可能要等到晚些时候才会发布。

此前爆料显示，AMD R9 9950X3D2 将作为 Zen 5 锐龙 9000 系列的最顶级型号，采用 16 核 32 线程配置，每个 CCD 芯片均配备一颗 64MB 的 3D V-Cache 缓存芯片，其 L3 缓存总量达到了惊人的 192MB，这也是主流桌面处理器史上的最高水平。

在具体性能方面，R9 9950X3D2 据传拥有 200W 的 TDP，比 9950X3D 的 170W 更高。为了平衡双缓存带来的热量，其最高加速频率预计将略微下调至 5.6 GHz，比标准版低了 100 MHz，但 4.30 GHz 的基准频率保持不变。

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