(图片来源：AMD)

在2026年CES上，AMD的主题演讲中，备受瞩目的锐龙9 9950X3D2处理器并未现身。这款CPU最初是与锐龙7 9850X3D一同被曝光的，后者本周已正式发布，而真正的旗舰产品却迟迟未露面。在周三于拉斯维加斯举办的CES公司问答会上，AMD向包括Tom's Hardware在内的多家媒体透露，9950X3D2确实在研发中，但目前尚无具体消息可公布。

在该媒体活动上，我们向AMD发问，9950X3D是否“可能是其手中的一张王牌”，对此，拉胡尔·蒂库（Rahul Tikoo）回应道：“9950X3D2？没错。我本希望今天能宣布这款未来产品，但无法实现，所以对此暂不置评。”

据传，9950X3D2将是该公司首款在两个CCD上均堆叠3D V-Cache的处理器。这将使得9950X3D2的总L3缓存飙升至惊人的192MB，远超其同系列产品9950X3D的128MB，后者仅在一个芯片上拥有额外的L3缓存。

在实际应用中，缓存池的增加可能会带来游戏性能上的小幅提升。该芯片的其余部分与标准版9950X3D保持一致，据当前传闻，其热设计功耗（TDP）为200W，略高于170W。同时，其最大加速频率将高达5.6GHz，核心布局则保持不变。

尽管AMD给出了含糊其辞的回答，但外星人中国在其Bilibili账号上发布了一段视频，提及9950X3D2将用于其Area 51台式机。这段视频看似是预先制作好的宣传材料，暗示该CPU是在最后一刻从AMD的主题演讲中撤下的。外星人并未透露更多细节，而此时，一家名为“Sytronix”的英国系统集成商插足进来。

(图片来源：Future)

在该公司的网站工作站页面下，锐龙9 9950X3D2作为“NexStation”系统的一部分被列出。这款16核/32线程配置的芯片采用了“X3D2架构”，宣称在运行过程中比传统CPU具有更出色的缓存管理，且运行温度更低。在NexStation中，9950X3D2将与AMD的Radeon AI PRO 9700 GPU搭配使用。

(图片来源：Future)

这两份独立的报告表明，这款神秘的CPU不仅存在，而且已经落入了一些系统集成商之手。至于AMD为何选择对其保密而非公布，我们仍不得而知。

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