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BMG-G31 GPU 核心现身官方固件，英特尔 Arc B770 显卡呼之欲出
2 小时前
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来源：IT之家
英特尔驱动程序固件包发现代号“BMG-G31”的GPU核心信息，为Arc B770初步适配驱动。其额定热设计功耗300W，采用台积电5nm工艺，集成32个Xe2核心，有望搭载16GB GDDR6显存，总显存带宽608GB/s。
IT之家 1 月 13 日消息，网友 @Haze2K1 于 1 月 11 日在 X 平台发布推文，爆料称在英特尔驱动程序固件包中，发现了代号为“BMG-G31”的 GPU 核心信息，为搭载该核心的消费级显卡（即传闻中的 Arc B770）展开初步驱动适配。
IT之家曾于 2025 年 12 月报道，英特尔官方工具 XPU Manager 的最新更新（v1.3.5）明确添加了对代号为“BMG-G31”的支持，这被视为英特尔正在积极开发高性能“Big Battlemage”独立显卡的铁证。
此外基于物流日志（NBD）截图，英特尔 Arc B770 工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达 300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰 Arc A770 的 225W，也显著高于 Arc B580（190W）。
为支撑 300W 的功耗释放，BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造，集成 32 个 Xe2 核心（即 4096 个着色器）。
显存方面，该显卡有望搭载 16GB GDDR6 显存，配合 256-bit 位宽和 19 Gbps 的显存速度，其总显存带宽将达到 608 GB/s。这一带宽数据相比 Arc B580 的 456 GB/s 有了质的飞跃，理论上能为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。
| 显卡 | Arc B7XX | Arc B580 | Arc A770 |
|---|---|---|---|
| GPU Die | Arc BMG-G31 | Arc BMG-G21 | Arc ACM-G10 |
| 工艺 | TSMC 5nm | TSMC 5nm | TSMC 6nm |
| Die 尺寸 | TBD | 272mm2 | 406mm2 |
| Shading Units (核心) | 4096 (32 Xe2-Cores) | 2560 (20 Xe2-Cores) | 4096 (32 Xe-Cores) |
| GPU Clock (Graphics) | TBD | 2.67 GHz | 2.10 GHz |
| 显存容量 | 16 GB GDDR6 | 12 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 |
| 显存速度 | 19 Gbps | 19 Gbps | 17.5 Gbps |
| 位宽 | 256-bit | 192-bit | 256-bit |
| 带宽 | 608 GB/s | 456 GB/s | 560 GB/s |
| TDP | 300W | 190W | 225W |
| Price (at launch) | TBD | $249 | $349 |
