尽管消费级PC市场正在萎缩，且未来几个季度还将继续萎缩，英特尔相信，AI行业对一切能计算或存储数据之物的压倒性需求，将抵消客户端领域的下滑。为此，该公司正把部分产能从客户端CPU转向数据中心CPU：扩建爱尔兰的Fab 24以生产更多至强（Xeon）处理器、提前在亚利桑那州Fab 62启动设备安装并承诺生产Intel 18A（1.8nm）芯片，同时在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装产能。

“整个行业仍在应对史上最严重的供应短缺之一，这由对‘超级智能’（Super Intelligence）前所未有的需求所驱动，”英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，“在此背景下，我很高兴我们在第三季度扩大服务器供应方面取得的进展。我也清楚，未来几个季度要跟上服务器需求，我们仍面临持续挑战。”

更多基于Intel 3的至强处理器

英特尔的制造扩张，正值服务器处理器需求持续超过供给——尽管未来几个季度产量将大幅提升。2026年第三季度，该公司数据中心与AI（DCAI）业务收入为73亿美元，环比增长17%，同比增长近80%。英特尔预计，随着AI基础设施运营商部署更多依赖CPU的智能体（agentic）和推理工作负载，2027年至2028年数据中心CPU的需求将保持强劲。

为满足未来几年对至强CPU的需求，英特尔的当务之急之一是提高至强6“Granite Rapids”处理器的产量——该处理器采用其Intel 3制程技术。公司近期开始扩建其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）附近的Fab 24制造园区，但除非加速推进，这部分产能要到2027年底才能投产。

为进一步扩大Intel 3（7nm）产能，英特尔计划把俄勒冈州部分制造资源从Intel 18A转向Intel 3。这些资源原本用于生产Panther Lake客户端处理器，但PC需求疲软使英特尔得以优先生产需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈新增的Intel 3产能将于2027年下半年投产。

“我们从俄勒冈腾出来改上Intel 3的是Intel 18A晶圆产能——通常我们会用它们来生产Panther Lake产品，”英特尔首席财务官戴夫·津斯纳（Dave Zinsner）说，“我们看到，其中一部分产能腾出来后，可以转产更多数据中心晶圆。”

据公司管理层介绍，Granite Rapids已成为英特尔爬坡最快的服务器处理器家族，但需求仍超过可用供应。英特尔还在提升制造良率、缩短生产周期，以从现有产能中获得更多可用处理器。据该公司称，Intel 3的制造成本自2026年第一季度以来已下降约15%。

为Diamond Rapids与Nova Lake做准备

英特尔还在加速扩展其在亚利桑那州的尖端制造业务。公司正在Fab 52爬坡Intel 18A生产，并加快在相邻Fab 62的设备安装——后者将成为公司第二座量产18A、18A-P及衍生制程技术的工厂。

这些投资将支持未来基于Intel 18A/18A-P的产品，包括服务器CPU，不过该公司尚未披露该工厂产能在客户端与数据中心产品之间的具体分配。后者虽是顺理成章的方向，但英特尔表示，预计将凭借Core Ultra 400系列“Nova Lake”CPU在客户端市场赢得一些份额，这要求公司大规模生产这些产品。

为支撑产能扩张，英特尔在第三季度积极采购新设备。

不止晶圆

扩大Intel 3和Intel 18A/18A-P晶圆产量固然是提高数据中心CPU产出的必由之路，但生产更多晶圆未必能解决英特尔的供应问题。该公司还面临先进有机基板的短缺——其依赖EMIB和/或Foveros 3D封装技术的多芯粒处理器需要这种基板来封装。英特尔一直在与基板供应商合作扩大其产能，预计到2027年下半年将有约40%的额外基板产能可用。

“我们不只在晶圆端受限，在基板端同样受限，”津斯纳说，“所以，重要的是把基板这一环也扩起来，才能满足需求。”

此外，英特尔正在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装业务，以支持来自内部产品部门和外部客户日益增长的需求。该公司已在Granite Rapids处理器中使用EMIB技术连接多个计算芯粒，而其更新的Clearwater Forest至强处理器则将EMIB与Foveros Direct 3D和混合键合相结合，把Intel 18A计算裸片堆叠在Intel 3基底裸片之上。随着英特尔提高这些处理器的产量、推出更复杂的多裸片产品，并为外部客户组装采用EMIB、EMIB-T、Foveros 3D等技术的先进系统级封装，额外的封装产能将不可或缺。

“在先进封装方面，我们对内部产品的EMIB和EMIB-T进展感到满意，”陈立武说，“两者在外部客户那里也持续获得显著反响。我们将继续改进执行，与供应链合作锁定产能，以满足先进封装客户的需求。混合键合互连（HBI）的准备进度也令人鼓舞——它是我们即将推出的服务器产品实现3D芯片堆叠的使能技术。”

需要资金

英特尔的扩张将需要大量资金。英特尔预计其资本支出（CapEx）预算在2026年将达到约200亿美元，并在2027年显著增加（不过未透露具体数字）。该公司表示，随着制造扩张所需设备的落实，其对半导体设备供应商的确定采购订单环比增长近40%。英特尔还在评估加快其俄亥俄州半导体制造园区建设的机会——首根大型结构桁架近日刚刚安装完毕。

“我们在锁定支撑增长计划所需设备方面取得了良好进展，对设备供应商的确定采购订单环比增长近40%，”津斯纳说，“我们还在加快洁净室建设，包括亚利桑那州的Fab 62，并探索在俄亥俄州提速的机会。”

然而，英特尔的产能扩张需要时间才能见效。新设备必须安装并验证，新增晶圆要经过漫长的制造周期，基板供应商也必须提高产量（这可能需要他们采购并安装新设备），之后英特尔才能出货更多成品处理器。因此，即便客户端PC市场势将继续收缩，该公司仍预计供应紧张在2027年上半年尤为严重。

尽管如此，英特尔预计其数据中心业务将继续增长，并相信额外的制造产能、更高的良率以及改善的基板供应，将使其能够抓住2027年下半年及以后的AI基础设施需求。

（校对/赵月）