三星晶圆代工近期积极招揽2nm客户，要抢台积电手中苹果、高通先进制程订单，制程突破关键解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片设计，采用突破性的扇出晶圆级封装HPB（FoWLP-HPB），突破当前移动处理器因散热限制而无法发挥极致能效的问题，被外界认为是对抗台积电先进封装与先进制程的另一方案。

业界指出，三星晶圆代工过去的先进封装方案包括2.5D封装（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一条龙技术，近期则向苹果、高通等大厂积极宣传FoWLP-HPB封装技术。

三星宣称，FoWLP-HPB技术通过在处理器上增加散热模块，强化散热能力，让移动处理器具备更大的超频潜力，希望让这项技术成为推动整个安卓手机阵营能效再升级的幕后功臣。过去相关技术已导入服务器和PC，有望首次应用于智能手机处理器。

三星希望运用先进封装技术增加代工客户数量。三星晶圆代工本身六成产能自用为主，其他代工产能近期已公开大客户，包含签长约的特斯拉、高通等。

三星2nm今年预计放量，先前2nm开发并非一帆风顺，现在开发至第二代2nm GAA方案（SF2P），去年年中完成基础制程设计套件（PDK），市场则正观察终端采用的情况。

业界说，三星过去3nm家族量产不顺，还有芯片散热问题，台积电因此拿下大批客户。三星现在公开旗下Exynos 2600芯片采用的新封装与散热技术，改善了弱点，目标是争取竞争对手2nm和3nm制程的重要客户。

高通CEO安蒙先前证实，高通部分芯片会采三星2nm技术生产，台积电2nm先进制程是否“掉单”引发关注。但半导体业界认为不必替台积电担心，主要有两大原因，首先高通历年策略都希望采双重供应商，加上台积电先进制程产能供不应求，三星晶圆代工接到的是外溢订单。

高通过往多次重启双重供应商代工也遇到挑战，例如原先三星为高通操刀骁龙8 Elite 2以及骁龙8s Elite生产，但散热不佳，多数芯片后来转至台积电代工，连三星旗舰机型都配置台积电生产的高通芯片，Galaxy S25系列在美国热销，亮点之一是台积电3nm生产的高通芯片性能优异。台积电无论如何，都是苹果与安卓阵营背后重要推手。