1、Agent时代赋能，架构多元驱动：2026年国产CPU发展展望

2、【一周芯热点】传阿里平头哥冲刺IPO；深圳芯片公司破产审查

3、存储半导体需求创历史新高，整个产业围绕内存进行结构性重组

1、Agent时代赋能，架构多元驱动：2026年国产CPU发展展望

2026年，随着智能体Agent与物理AI的快速崛起，正在重塑AI芯片需求格局。CPU作为运算与控制核心，战略价值得以凸显，市场需求提升。近日亦有AMD、英特尔调涨服务器CPU价格的消息传出。与此同时，国内市场方面在信创深化、公开市场取得突破的推动下，国产CPU产业正迈入从“可用”到“好用”再向“爱用”跨越的关键发展阶段。国产CPU厂商有望在2026年实现市场份额与产业影响力的双重突破。

Agent时代叠加市场扩容

2026年，国产CPU市场迎来多重机遇叠加的发展窗口期。首先智能体Agent时代的到来为国产CPU开辟了一个新的增量场景。与LLM时代单纯的算力支撑需求不同，Agent对CPU的能力要求更趋复杂，不仅需要强劲的运算性能，还需承担Agent生命周期管理、多Agent并发调度、工具调用执行及记忆系统管理等核心任务，这使得服务器CPU的性能、稳定性与协同能力成为关键指标，进一步拉动了市场对CPU的需求，打开了一个新的增量市场。

这一技术趋势又与国内市场扩容形成共振。信创市场一直是国产CPU实现从0到1突破、构建产业生态的核心阵地。受益于国家对关键领域供应链安全的重视，金融、电信、教育、能源、党政机关等领域的信创替代进入规模化落地阶段，直接拉动了国产CPU的需求放量。据赛迪顾问等机构测算，中国信创硬件市场规模从2022年的2146.0亿元，预计到2026年将增长至7889.5亿元。作为信创硬件的核心环节，CPU的渗透率与出货量持续攀升。

头部厂商在此赛道各有侧重：海光信息凭借C86系列处理器的x86兼容性优势，与新华三、联想等主流整机厂建立成熟合作体系，在电信、金融等市场化程度较高的信创领域实现放量增长，稳居第一竞争梯队；龙芯中科则依托LoongArch自主架构的安全可控优势，在党政机关采购中保持领先地位，其3C6000系列服务器CPU预计2026年带动营收增长8–10亿元，占公司总营收比重接近五成，进一步夯实基本盘优势。

在信创市场站稳脚跟后，国产CPU正加速向公开市场渗透。此前，公开市场长期被国际巨头主导，但在产能紧张背景下，促进了金融、电信等行业用户调整采购结构的动力。海光C86系列因性能接近国际主流水平，且能降低用户系统迁移成本，成为不少企业替代进口芯片的首选；兆芯集成开先系列凭借Windows与Linux双系统兼容能力，在政企办公、教育等刚需桌面场景凸显性价比，逐步打开公开市场份额。公开市场的突破，让国产CPU摆脱了对政策驱动的单一依赖，形成“信创+公开”双轮驱动的市场格局。

技术迭代：从“好用”向“爱用”跨越

经过多年技术积累，国产CPU已完成从“可用”到“好用”的质变，2026年将聚焦用户体验优化，向“爱用”目标迈进。各厂商纷纷加快产品迭代节奏，在性能、兼容性、功耗控制等核心指标上持续突破，同时强化安全能力与场景化适配。

性能提升成为核心竞争点。兆芯集成推出的新一代高性能服务器处理器KH-50000，采用了先进的Chiplet互连架构，在计算密度、高速IO数量及标准、扩展互连能力、安全性等方面相比上一代产品都有了显著提升。海光C86系列保持每代15%-30%的性能增幅，通过微架构更新、安全算法优化与先进封装技术应用，在服务器领域的算力表现持续逼近国际上一代主流产品。龙芯3C6000系列服务器CPU通过自研龙链接口实现多硅片封装，扩展至64核128线程，综合性能对标英特尔第三代至强可扩展架构，整机价格较进口方案低30%以上，性价比优势显著。

生态适配与用户体验优化同步提速。龙芯中科已完成3400余家企业的生态适配，覆盖操作系统、数据库、云计算平台等关键环节，逐步解决复杂企业级应用的迁移难题。兆芯集成基于x86指令集构建了自主可控的处理器技术体系，在保持与主流操作系统和应用生态高度兼容的同时，通过持续微架构优化支持AVX2等Intel指令扩展，大幅降低用户迁移成本。海光信息则在安全能力上持续强化，支持SM2、SM3、SM4国密算法加速指令，满足关键领域的数据安全需求。这些技术突破使国产CPU逐步摆脱“政策驱动”依赖，转向“市场驱动”的良性发展轨道。

多元架构路线并行，拓宽战略发展空间

2026年，x86、Arm、LoongArch、RISC-V四大架构并行发展，为国产CPU产业构建了多元化竞争格局，既保障了供应链安全，又拓宽了技术创新与市场应用的战略空间。不同架构厂商依托自身优势差异化布局，形成互补发展态势。

x86架构凭借生态优势仍占据主导地位。在国内市场，海光通过消化吸收AMD授权的x86微架构技术，建立起自主迭代的C86体系，具备完整的x86指令集兼容能力。兆芯集成则实现CPU设计全链条源代码自主掌控，解决了x86架构的知识产权风险，开先、开胜等系列产品具备广泛适配能力。考虑到x86架构在全球服务器市场占据九成以上份额，两家企业的持续突破对国产替代具有重要战略意义。

自主架构成为安全可控核心支撑。龙芯中科的LoongArch指令集实现从设计到封装的全链路国产化，3C6000系列凭借高安全等级与成本优势，在党政、能源等关键领域获得采购优先级，2026年有望实现首次全年盈利。申威科技的SW-64架构则在高性能计算、安全终端等细分场景深耕，形成差异化竞争优势。自主架构的成熟发展，打破了国外指令集授权限制，为国产CPU构建了可持续发展的技术护城河。

Arm架构凭借成熟生态与低功耗优势，成为国产CPU在信创核心领域的重要布局方向。飞腾信息基于Arm v8指令集自主研发处理器内核，形成覆盖桌面、服务器、嵌入式的全场景产品系列，其腾锐D3000桌面CPU集成8个新一代FTC862内核，主频达2.5GHz，支持自主定义的PSPA2.0安全架构标准，可满足复杂场景下的性能与可信需求，广泛适配一体机、高性能笔记本及边缘服务器场景。

RISC-V架构迎来爆发式增长，成为国产CPU的新赛道。2026年初，RISC-V全球市场份额已达25%，正式打破x86与Arm的双寡头垄断，形成“第三大支柱”。国内鸿钧微、遇贤微等企业积极布局RISC-V架构，依托开源优势在物联网、工业控制、汽车电子等场景快速落地。RISC-V的崛起为国产CPU提供了弯道超车的机会，有望在细分市场实现突破，进一步完善国产CPU的架构生态。

IPO浪潮有望启幕，算力底座价值重估

在GPU企业密集上市的带动下，作为另一大算力底座的CPU产业，2026年资本化进程将加速推进，有望迎来“国产CPU IPO”的实质性突破，为产业发展注入充足资金动力。政策支持与市场需求的双重催化，使国产CPU企业成为资本市场的焦点。

头部未上市企业冲刺IPO取得关键进展。阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市。平头哥半导体作为阿里巴巴旗下全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等。2021年发布的倚天710基于ARMv9架构，单芯片集成128核CPU，主频最高达3.2GHz。兆芯集成正全力推进科创板上市进程，其自主可控的x86技术体系与KH-50000、KX-7000等产品，成为上市核心支撑点。飞腾信息依托在信创与数据中心市场的积累，上市筹备工作稳步推进。这些企业的上市将填补国产CPU领域的资本化空白，形成“已上市企业引领、拟上市企业追赶”的格局。

已上市企业估值与融资能力持续提升。海光信息与龙芯中科作为A股国产CPU龙头，凭借业绩增长与技术突破，有望获得估值重估。资本化进程将加速技术研发与生态建设。上市融资将助力企业加大先进工艺研发、IP储备与生态适配投入，缩小与国际巨头的差距。同时，资本市场的监督与激励机制，将推动企业优化治理结构，提升经营效率，形成“技术创新-业绩增长-资本赋能”的良性循环。

结语

2026年，Agent时代的技术变革、国际市场的格局调整与国内政策的持续护航，为国产CPU产业创造了历史性发展机遇。从市场需求到技术能力，从架构布局到资本支持，国产CPU已具备实现跨越式发展的基础条件。但同时，生态差距、产能压力与国际竞争等挑战仍需应对。未来，国产CPU企业需抓住涨价窗口期与资本化机遇，持续强化技术创新与生态建设，推动产品从“好用”向“爱用”升级，在多元架构协同发展中构建核心竞争力。随着替代进程的深化，国产CPU有望在2026年开启新纪元，成为我国数字经济与算力底座建设的核心支撑力量。

2、【一周芯热点】传阿里平头哥冲刺IPO；深圳芯片公司破产审查

阿里旗下AI芯片公司平头哥半导体计划IPO、深圳芯闻科技公司破产审查，为国内嗅觉识别芯片供应商、粤芯半导体四期启动，项目总投资约252亿元......一起来看看本周（1月19日-1月25日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、阿里旗下AI芯片公司平头哥半导体计划IPO

阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市，此举得益于投资者对这一领域内少数几家试图与英伟达竞争的企业的浓厚兴趣，而该领域正是热门的人工智能（AI）加速器业务。

知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

阿里巴巴长期以来一直在探索芯片设计，力求确保其数据中心和类似亚马逊AWS云服务所需的关键组件供应。AI芯片是阿里巴巴打造的与OpenAI等公司匹敌的领先AI企业战略的重要组成部分。

2、深圳芯闻科技公司破产审查，为国内嗅觉识别芯片供应商

1月14日，新增深圳芯闻科技有限公司破产审查案件，此次破产审查申请案号为（2026）粤0391破申3号。

公告称，经申请人魏某某的申请，深圳前海合作区人民法院以深圳芯闻科技有限公司不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务为由，决定将深圳芯闻科技有限公司移送破产审查。

公开信息显示，深圳芯闻科技有限公司成立于2021年1月15日，法定代表人陈宜生，注册资本3845万人民币，注册地位于深圳市前海深港合作区，所属行业为软件和信息技术服务业。公司主要经营芯片技术研发、集成电路设计及人工智能技术开发，覆盖存储模块研发、大数据技术应用等领域，持有全流程自主知识产权的仿生电子鼻嗅觉识别芯片技术。

作为国内嗅觉识别芯片赛道的代表性企业之一，芯闻科技曾凭借“全自主知识产权嗅觉芯片”在市场中占据一席之地，技术覆盖研发、生产、解决方案全流程，具备深厚的技术积淀。2023年分别获评“国家级高新技术企业”与“科技型中小企业”资质，并且完成A轮融资并引入私募基金，持有154项商标、32项专利及9项软件著作权。

3、粤芯半导体四期启动，项目总投资约252亿元

1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯”）四期项目启动。据了解，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求。

据招股书，粤芯是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。

此前，2025年12月19日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）在深交所递交招股书，拟在创业板挂牌上市。

4、集创北方张晋芳，成硅谷数模法人

企查查公开资料显示，1月20日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司进行了负责人变更，负责人由李旭东变更为张晋芳。

据企查查信息，集创北方创始人张晋芳旗下的北京长厚智能科技有限公司目前成为硅谷数模大股东，张晋芳也成为了硅谷数模的法定代表人。

官网信息显示，硅谷数模是一家提供高性能数模混合芯片的企业，公司在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的积累。硅谷数模已成为全球范围内众多知名消费电子品牌 eDP 显示主控芯片、高速中继器芯片、高速协议转换芯片和端口控制器芯片的重要供应商之一。

11月7日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”正式启动硅谷数模14.31%股权的转让程序，挂牌作价8.44亿元，对应公司整体估值约59亿元。

5、广汽集团辟谣格力替代半数汽车芯片传闻

2026年1月20日，广汽集团针对近期网传“格力将替代广汽一半汽车芯片”的消息发布官方辟谣声明，明确表示相关表述并非事实，同时披露了1月15日集团与格力电器的合作沟通情况，强调双方核心围绕“人车家”智慧生态融合发展探讨产业协同，后续合作进展将通过官方渠道及时发布，并呼吁公众请勿轻信或传播未经证实的信息。

据悉，此次传闻源于1月15日广汽集团与格力电器的高层会谈。当日，广汽集团董事长冯兴亚率管理团队访问格力电器，与格力电器董事长兼总裁董明珠及其高管团队展开深入交流。会谈期间，冯兴亚向董明珠介绍了广汽旗下高端新能源品牌昊铂（Hyper）GT攀登版车型，重点提及该车搭载的1004颗芯片均拥有中国自主知识产权。对此，董明珠打趣回应“将来有500个是我的”，冯兴亚则顺势接话“下一步争取把你的芯片都装到这个车上来”。

这一互动对话被部分自媒体截取并过度演绎，曲解为“格力将替代广汽一半汽车芯片”的确定性合作计划，进而引发市场广泛猜测。

6、2025中国AI企业50强：寒武纪位居榜首，芯片企业包揽前三

1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》（2025 Hurun China Artificial Intelligence Enterprises Top 50），按照企业价值进行排名，上市公司市值按照2026年1月9日的收盘价计算。这是胡润研究院第二次发布该榜单。

寒武纪凭借6300亿元的价值，位居榜单。自2016年成立以来，寒武纪始终专注于AI核心处理器芯片的研发，成功打造中国AI芯片第一股。2025年上半年，寒武纪实现营收28.8亿元，同比大幅增长43倍。

摩尔线程以3100亿元的价值排名第二。2020年成立后专注全功能GPU研发，2025年公司以创科创板IPO最快过会纪录——88天，吸引了广泛关注。2025年前三季度，摩尔线程实现营收7.8亿元，同比大幅增长182%。

沐曦股份以2500亿元的价值排名第三。2020年成立以来专注全栈式GPU研发，是中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业。

科大讯飞以1300亿元的价值位居第四，地平线以1200亿元的价值位居第五。

7、消息称小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P制程

据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。

小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出时，便率先采用台积电尖端的 N3E 制程，成为首款由中国厂商自主设计的 3nm 旗舰移动处理器。

按照规划，若玄戒 O2 于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型 —— 毕竟苹果、高通、联发科的 2nm 旗舰芯片要到 9 月才会陆续发布，这意味着玄戒 O2 在上半年的市场竞争中仍具备制程优势，不过其后续竞争力将随 2nm 芯片的普及而减弱。

据悉，该处理器将搭载 Arm 去年下半年发布的 C1 系列 CPU 内核与 G1 系列 GPU 内核。

业界分析认为，小米可能是出于成本考虑与产能双重因素而放弃2nm制程。

8、欧盟拟36个月逐步淘汰“高风险”技术，华为回应：违反基本法律原则

欧盟计划在关键基础设施领域逐步淘汰来自“高风险”供应商的零部件和设备，此举遭到了华为的批评。华为预计将成为受影响的企业之一。

欧盟委员会是欧盟27个成员国的执行机构，并未点名任何具体公司或国家。不过，欧洲近年来一直在收紧对中国技术的审查。德国最近成立了一个专家委员会，重新评估对华贸易政策，并已禁止在未来的6G电信网络中使用中国制造的组件。美国在2022年禁止批准华为和中兴通讯的新电信设备，并敦促欧洲盟友采取同样的做法。

中国外交部发言人林剑此前表示，将经贸问题泛安全化、政治化，将阻碍技术进步和经济发展，损人不利己。中方敦促欧盟为中国企业提供公平、透明、非歧视的营商环境，避免损害企业赴欧投资信心。

华为呼应了中国外交部对欧盟提出的批评，其发言人表示：“这一立法提案基于原产国，而非事实证据与技术标准来限制或排除非欧盟供应商，违反了欧盟公平、非歧视和相称性的基本法律原则，也违背了其在世界贸易组织框架下的义务。我们将密切关注后续立法进程，并保留为维护自身合法权益而采取一切措施的权利。”

9、中国美国商会：71%美企不考虑撤出中国

近日，中国美国商会发布的第28期《中国商务环境调查报告》显示，71%的受访美资企业明确表示暂不考虑将供应链移出中国，盈利预期稳步回升，对中美关系的悲观情绪显著缓和。

调查结果显示，71%的受访美资企业明确表示暂不考虑将供应链移出中国，该比例较上一年度提升4个百分点。仅有18%的企业已开展业务转移，且转移目的集中于风险管理和布局多元化，并非全面退出中国市场。

投资优先级方面，52%的受访企业仍将中国视为全球前三大投资目的地，较上年提升4个百分点；57%的企业计划未来加大在华投资，核心驱动因素为中国市场的战略重要性（28%）和长期增长潜力（25%）。同时，70%的企业认为外资在华受欢迎程度与上年持平或有所提升，39%的企业认可中国投资环境较上年有所改善，这一比例同比增长6个百分点。

此前英伟达CEO黄仁勋也表示，中美“脱钩”不符合常识，认为美国会远离中国“是一种天真的想法”。在他看来，中国既是美国的“对手”，又在很多方面是合作伙伴，中美之间的关系将会改善。

10、英伟达成最大客户，传台积电将取消苹果优先出货待遇

苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。

然而，台积电可能会取消苹果在其合作伙伴关系中的优先地位。此前有消息称，苹果在2024年将占台积电年收入的24%，而英伟达将在2025年超越苹果。现在，据微博爆料人“定焦数码”透露，台积电CEO魏哲家的到访给苹果带来了一个令人震惊的消息：魏哲家要求苹果支付“近年来最大幅度涨价”。

据称，台积电2nm晶圆供应紧张，加上市场需求旺盛，这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司，但据估计，苹果A20 SoC的单价为280美元，这暗示价格上涨可能已经生效。据报道，2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍，这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。

3、存储半导体需求创历史新高，整个产业围绕内存进行结构性重组

存储半导体市场已进入结构重组阶段，不再受简单的供需周期影响。随着人工智能范式从学习向实时推理和行动演进，存储器已从计算辅助工具提升为与图形处理器（GPU）相媲美的核心产品。这种被称为“超级牛市”（超越超级周期）的存储市场状况，预计将在2027年之前呈现破纪录的上涨趋势，并迎来历史上最大的繁荣。

据市场研究公司TrendForce 发布的报告显示，人工智能市场范式的转变正在彻底改变存储器市场的格局。预计到2026年，全球存储器半导体市场规模将达到5516亿美元。增长势头并未就此止步，预计到2027年市场规模将达到8427亿美元，较上年增长53%，开启“万亿韩元俱乐部”的历史新篇章。

专家一致认为，此次繁荣并非暂时的供需失衡，而是结构性变革。这是因为随着人工智能进入能够自主思考和行动的智能体人工智能时代，DRAM和NAND的作用发生了根本性变化。

变革的核心是英伟达的下一代人工智能加速器 Vera Rubin。这款芯片的数据处理单元 (DPU) BlueField4 配备了来自三星电子和 SK 海力士的 128 GB 低功耗 DRAM (LPDDR5X)。与之前使用 32 GB DDR5 的 BlueField3 相比，BlueField4 的容量翻了四倍。值得注意的是，它大量采用了主要用于移动设备的 LPDDR，原因在于上下文记忆。为了让人工智能能够无缝记住用户提问的意图和过往对话的上下文，它必须实时存储海量数据。LPDDR5X 内存具有良好的能效和高速性能，因此成为了降低图形处理器 (GPU) 计算负载的理想核心组件。

由于GPU供应不足，中国寻求通过增加内存容量来提升AI性能，这也加剧了内存供应短缺。中国AI初创公司DeepSeek发布的N-gram技术提出了一种开放式方法，将常用数据预先存储在DRAM中。其理念是，增加通用DRAM容量比增加昂贵的GPU更能有效地提升AI性能。这种方法推动了通用DRAM DDR4 8Gb产品的固定交易价格从去年6月的2.6美元上涨至12月的9.3美元。

此外，包括人形机器人在内的机器人市场的蓬勃发展也是存储器行业的一个重要利好因素。由于电源效率的必要性，电池供电的机器人必然需要使用移动DRAM和LPDDR。

NAND闪存作为人工智能的长期存储介质，其价值也正飙升。英伟达首席执行官黄仁勋在2026年国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣布，他将通过推理上下文存储器（ICMS）系统，把经常不使用但至关重要的数据存储在大容量企业级固态硬盘（eSSD）中。全球投资银行伯恩斯坦（Bernstein）的报告分析显示，基于Vera Rubin架构的NVL72服务器机架需要1.1PB的NAND闪存。这相当于一台服务器存储4000部最新智能手机的容量。基于128Gb多层单元（MLC）的NAND闪存价格从去年6月的3.12美元飙升至12月的5.74美元，涨幅超过80%。

随着市场过热，分销渠道也出现了离谱的混乱局面。近日，社交网络上流传着一家疑似中国台湾分销商宣布内存产品价格一口气上涨80%的消息。一位业内人士表示：“虽然涨幅因人而异，但一次性上涨80%确实过分了。”但他同时透露，“今年年初的实际成交价确实比去年下半年上涨了20%到30%。”

TrendForce预计，今年第一季度DRAM和NAND闪存价格将分别较上一季度上涨超过60%和38%。整个系统，包括硬件和软件，正在围绕内存进行结构性重组。三星电子和SK海力士的盈利前景持续走强，一些全球投资银行预计，这两家公司今年的营业利润将分别超过150万亿韩元。