(图片来源：微软)

微软推出了其最新的AI加速器——微软Azure Maia 200。这款全新的自研AI芯片，作为微软Maia GPU系列的下一代产品，专为AI模型推理设计，具备极快的速度和卓越的性能，旨在超越超大规模竞争对手亚马逊和谷歌的定制产品。

微软称Maia 200为迄今为止部署的“最高效的推理系统”，其新闻稿大力宣传其卓越的性能数据，并强调了微软对环保的承诺。微软表示，Maia 200的每美元性能比第一代Maia 100高出30%，考虑到新芯片的技术规格还标榜其热设计功耗（TDP）比前代高出50%，这一成绩令人瞩目。

Maia 200采用台积电的3nm工艺节点制造，集成了1400亿个晶体管。该芯片的FP4计算性能高达10千万亿次浮点运算，是亚马逊Trainium3竞品的三倍。Maia 200还配备了216GB的HBM3e内存，HBM带宽高达7TB/s，并内置了272MB的片上SRAM。

从表中可以看出，与亚马逊的自研产品相比，Maia 200在原始计算能力上占据明显优势，与英伟达的顶级GPU相比也毫不逊色。当然，将两者直接作为竞争对手进行比较并不恰当；Maia 200并不直接对外销售，Blackwell B300 Ultra的调校用途也比微软芯片更为广泛，而且英伟达的软件堆栈使其在市场上遥遥领先。

然而，Maia 200在效率方面确实超越了B300，这在公众日益关注AI环境影响的当下，无疑是一个重大胜利。Maia 200的功耗几乎为B300的一半（750W vs 1400W），而且如果它像Maia 100一样，其实际运行功耗可能会低于理论最大值；Maia 100的设计功耗为700W，但微软声称其实际运行功耗限制在500W。

Maia 200针对FP4和FP8性能进行了优化，专注于为需要FP4性能的AI模型推理客户提供服务，而非更复杂的操作。微软在该芯片上的研发预算似乎大量投入到了其272MB高效SRAM存储器的内存层次结构中，该存储器被划分为“多级集群级SRAM（CSRAM）和瓦片级SRAM（TSRAM）”，以提高运行效率，并实现跨所有HBM和SRAM芯片智能、均匀分配工作负载的理念。

由于微软官方提供的Maia 200和Maia 100的技术规格几乎没有重叠或共享测量值，因此很难准确衡量Maia 200相对于前代Maia 100的改进。目前我们只能说，Maia 200的运行温度将高于Maia 100，而且在性能-成本比方面提高了30%。

Maia 200已经部署在微软的美国中部Azure数据中心，未来还将在亚利桑那州凤凰城的美国西部3区数据中心进行部署，随着微软获得更多芯片，还将有更多的部署计划。该芯片将成为微软异构部署的一部分，与其他不同的AI加速器协同工作。

Maia 200最初代号为Braga，因其开发及发布严重延迟而备受关注。该芯片原计划于2025年发布和部署，甚至可能抢在B300之前上市，但最终未能实现。微软的下一款硬件发布时间尚不确定，但据10月的报道，该芯片很可能将采用英特尔代工厂的18A工艺制造。

微软围绕Maia 200的“效率优先”宣传，延续了其近期强调公司对数据中心周边社区关怀的趋势，竭力平息对AI热潮的强烈反对。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉最近在世界经济论坛上表示，如果公司不能帮助公众看到AI开发和数据中心建设的益处，他们就有可能失去“社会许可”，并可能引发AI泡沫。

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