SK海力士将独家为微软Maia 200供应HBM3E芯片
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来源:集微网
SK海力士将独家为微软AI芯片Maia 200供应HBM3E。微软已在美国数据中心部署该芯片,并扩展应用范围。HBM市场因自主研发AI芯片获得新增长动力,SK海力士在ASIC客户供应方面有优势。

据韩媒报道,SK海力士将独家为微软最新人工智能(AI)芯片Maia 200供应高带宽存储器(HBM)。

SK海力士的最新产品HBM3E将供应给微软Maia 200 AI加速器。并且,SK海力士将作为该产品的独家供应商参与其中。

微软AI芯片Maia 200采用台积电3nm工艺制造,其特点是AI推理任务效率显著提升。它使用216GB的HBM3E芯片,并搭载6个SK海力士的12层HBM3E单元。

微软已在美国爱荷华州的数据中心部署这款芯片,并正在将其应用范围扩展到亚利桑那州的数据中心。

半导体行业内部人士认为,除了英伟达需求之外,HBM市场还获得了新的增长动力,这主要得益于各公司自主研发的AI芯片的出现,旨在降低对英伟达的依赖,这些芯片不仅包括微软,还包括谷歌的第七代张量处理单元(TPU)Ironwood和亚马逊第三代Trainium芯片。

根据瑞银集团分析,HBM市场领头羊SK海力士似乎在面向专用集成电路(ASIC)客户的供应方面拥有优势,这些ASIC客户包括谷歌、博通和亚马逊AWS。

SK海力士自2025年9月起已建立HBM4量产体系,并向英伟达提供了大量付费样品。此外,与英伟达合作的HBM优化项目已进入最终认证阶段,预计很快将开始最终产品的量产。(校对/赵月)