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1.昂瑞微加码海外市场拓展力度，战略性调整夯实高质量发展基础；
2.摩尔线程：从架构突破到生态共建，助推国产GPU高质量发展；
3.携手英特尔等巨头 佰维以Mini SSD生态破局AI终端存储；
4.苏大维格2025年亏损大幅收窄，核心业务增长态势良好；
1.昂瑞微加码海外市场拓展力度，战略性调整夯实高质量发展基础；
1月27日，昂瑞微发布2025年年度业绩预告，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润区间为亏损1.1亿元至1.5亿元；预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润区间为亏损1.3亿元至1.9亿元。
公告指出，本期业绩变化的主要原因包括两方面。
首先，部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏。同时，公司为追求高质量发展，主动优化客户与订单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，这对公司业绩造成了一定影响。
其次，部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响，导致其可变现净值低于账面价值，公司根据会计准则要求，对部分存货计提了减值准备，这也对本期业绩产生了影响。
为应对上述挑战，公司表示将持续加大市场开拓力度。
一方面，积极拓宽与现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入，并加强在工业、医疗、汽车等新兴应用场景的开拓。
目前，昂瑞微正加速推进三大募投项目的建设：“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”“射频SoC研发及产业化升级项目”以及“总部基地及研发中心建设项目”。
其中，5G项目旨在开发升级用于手机、可穿戴设备及车载通信的高集成度、高可靠性射频前端模组；射频SoC项目将升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片及支持多种物联网协议标准的无线多协议芯片；总部基地项目则致力于进行卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿技术研发。
另一方面，持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。昂瑞微将在海外重点区域有针对性地扩充销售团队，积极拓展海外知名品牌客户资源，用高性价比产品方案实现重点客户突破及市场份额提升，持续提高产品在海外市场中的知名度和影响力，让海外市场成为业绩增长的新引擎。
2.摩尔线程：从架构突破到生态共建，助推国产GPU高质量发展；
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）
摩尔线程是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，专注于研发设计全功能 GPU 芯片及相关产品，支持AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等多种组合工作负载。
摩尔线程构建了从芯片到显卡到集群的智算产品线，依托全功能GPU的多元计算优势，旨在满足不断增长的大模型训练和推理需求，以绿色、安全的智能算力，大力推动大模型、AIGC、科学计算、数字孪生、物理仿真、元宇宙等应用的落地和千行百业的高质量发展。
过去一年，摩尔线程取得了哪些硬核成绩；2026年又将展开怎样的“芯篇章”？
持续算力攻坚
作为国产GPU领域的领军者，摩尔线程始自成立以来，始终保持着“一年一代架构”的研发节奏，并在2025年持续刷新国产化突破纪录。自2022年量产第一代“苏堤”架构以来，公司已成功推出“苏堤”“春晓”“曲院”“平湖”四代GPU架构，完成5颗芯片的量产落地，构建起覆盖“云边端”的全栈产品布局，从消费类显卡到千卡、万卡级大规模智算集群，产品已广泛服务于大模型训练和推理、数字孪生、科研创新等千行百业的智能化转型场景。
2025年，摩尔线程携手战略伙伴向国产万卡训练集群发起攻坚，面对极紧周期与超高复杂度的双重挑战，数百人核心技术团队驻场奋战，高效完成了从生产、测试、部署到深度调优的全流程工作。通过硬件、系统软件及平台的全栈协同创新，该万卡集群成功突破多项技术壁垒，浮点运算能力达到10Exa-Flops，在Dense大模型上的训练算力利用率（MFU）达60%，MOE大模型上达40%，有效训练时间占比超90%，训练线性扩展效率达95%，与国际主流生态高度兼容，并在多项指标上具备显著能效优势，树立了国产智算行业新标杆。
年末，摩尔线程推出了新一代国产GPU架构“花港”。该架构采用新一代指令集，实现算力密度提升50%、能效提升10倍的跨越式突破，同时在精度支持、互联能力及图形技术等关键维度完成多项升级。基于“花港”架构，公司规划在未来推出两款专用芯片：“华山”聚焦人工智能训推一体与超大规模智能计算，将为万卡级智算集群提供稳定高效的算力支撑；“庐山”专攻高性能图形渲染，将满足数字孪生、大型3A游戏、高端图形创作等场景的算力需求，进一步完善产品矩阵。
研发与生态并举
技术创新的持续突破，离不开长期稳定的研发投入与开放共赢的生态构建。2022年至2025年6月，摩尔线程累计研发投入超过43亿元，研发人员占比达77%以上，形成以核心技术团队为引领的研发体系。截至2025年6月，公司已获得授权专利514件，专利布局覆盖芯片设计、架构创新、软件研发、封装技术、集群构建、通信协议等全产业链关键环节，逐步构筑起坚实的技术“护城河”，为全功能GPU的国产化提供了核心保障。
在生态建设方面，摩尔线程坚持联合开发者协同创新，构建起多元化的人才培育与技术交流平台。目前已在上海、杭州、昆明搭建3个培训基地，并在北京常设生态中心，通过“摩尔学院”的线上线下课程，为开发者提供系统化的GPU和AI知识培训，累计用户已达20万人。同时，公司与国内200所顶尖高校开展深度合作，通过联合培养、联合开课等产教融合模式，集聚高校科研力量与青年人才，共同完善国产GPU生态体系，已有10万名学生参与相关项目，为行业可持续发展储备人才。
展望2026：深耕算力赛道
“十五五”规划对“加快人工智能等数智技术创新”作出部署。习近平总书记在2026年新年贺词中提到“芯片自主研发有了新突破”。这让摩尔线程公司上下备受鼓舞，也更加坚定了创新自信。
面对日益激烈的国际算力竞争，摩尔线程将以2025年的成果为基础，在新的一年持续加大研发投入，聚焦全功能GPU的核心技术瓶颈，深耕架构创新、能效优化、生态兼容等关键领域，不断提升产品性能与行业适配能力。
在生态布局方面，公司将进一步完善“摩尔学院”的课程体系与培训网络，扩大开发者社群规模，深化与高校、科研机构及行业伙伴的协同合作，推动国产GPU在更多场景的应用落地。同时，摩尔线程将持续助力产业数智化转型提速增效，为大模型训练、数字孪生、智能制造等前沿领域提供更具竞争力的算力解决方案，在全球算力格局中彰显中国力量，为国家高水平科技自立自强与安全可靠算力体系构建贡献核心价值。
未来，摩尔线程将始终坚守“打造国之算力”的初心，以技术创新为核心驱动力，以生态构建为发展支撑，加速国产GPU应用落地，助力产业数智化转型提速增效。
3.携手英特尔等巨头 佰维以Mini SSD生态破局AI终端存储；
在AI PC、微型掌机、智能机器人等终端设备朝着“小体积、大智能”飞速演进的今天，存储行业却长期面临发展瓶颈：M.2 SSD体积臃肿、eMMC性能孱弱、SD卡读写迟缓、BGA封装难以扩展……“性能、便携、可靠”之间的三角困局，已成为制约终端创新的关键障碍。
这一行业难题，正随着佰维存储推出的Mini SSD迎来破局时刻。该产品凭借3700MB/s的读取速度、高达2TB的存储容量、SIM卡大小的体积，实现三重技术突破，不仅荣获《时代》周刊“年度最佳发明奖”，更是以卡槽插拔式创新设计，为AI终端厂商优化供应链管理、打造差异化产品提供了坚实支撑。
市场表现印证了其创新价值。目前，Mini SSD已成功适配多款智能PC与游戏掌机，并积极导入机器人等其他AI终端领域产品。产品一经问世，受到行业关注，不仅荣获《TIME》“年度最佳发明”，入围全球科技创新届奥斯卡——爱迪生奖的决赛名单，相关产品解读文章、测评视频在全球曝光量突破1亿次，B站单周视频播放量超过6万，持续位居京东热销榜前列，展现出技术领先所带来的持续热度。
在1月26日于深圳英特尔大湾区科技创新中心举办的“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”上，佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣明确表示，公司将坚持以“公平低价、稳定供应”为基石，联合生态伙伴共建Mini SSD产业联盟，推动技术标准统一，共同开拓AI存储的广阔蓝海。
三重革新：破解行业困局，定义存储新范式
佰维Mini SSD的颠覆性创新，首先体现在对存储形态的重塑上。针对传统SSD安装复杂的痛点，产品首创基于LGA封装的“可插拔卡式”设计。用户无需借助专业工具，只需像更换手机SIM卡一样，通过“开仓－插卡－锁定”简单三步，即可完成TB级别的存储扩容。这种模块化思路，显著降低了终端厂商的设计门槛，也极大提升了用户的维护便利性。
在极致紧凑的机身之内，佰维实现了旗舰级的性能与容量表现。产品采用佰维先进的NAND堆叠封装技术，最终尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm，相较于M.2 2230规格，其面积大幅缩减了60%。通过子公司泰来科技成熟的16层堆叠工艺，该产品在极小体积内实现了最高2TB的存储容量；此外，4TB版本也已进入推进阶段，预计将于下一季度正式推出，真正达成“小体积、大容量”的完美平衡。
性能方面，佰维Mini SSD搭载PCIe 4.0x2接口与NVMe 1.4协议，结合动态SLC缓存技术与自研固件算法，其顺序读写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，性能足以媲美主流消费级M.2 SSD，可轻松应对3A游戏加载、4K/8K视频剪辑及AI本地模型训练等高负荷场景。
为应对小型设备常见的高热与可靠性挑战，佰维构建了全方位的系统保障。散热方面，产品采用全链路散热设计，涵盖芯片级的FC-WB混合封装、结构级的超薄均热板以及系统级的智能温控，确保长时间高负载运行下依然保持稳定满速。防护层面，Mini SSD实现了IP68级防尘防水、耐受3米跌落冲击与1.2万次拔插寿命，广泛适用于智能终端的移动、便携场景。
生态共建：全链协同，践行“共创商机”理念
独行快，众行远。佰维Mini SSD的成功，离不开产业链伙伴的深度协同。正如英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛所言，双方合作已历时超过14年，进入AI PC时代，英特尔的计算技术与Mini SSD的存储创新将进一步融合，共同挖掘AI赛道的巨大价值。
作为佰维长期的生态伙伴，慧荣科技产品总监陈敏指出，Mini SSD是打破物理限制的优选方案，其模块化设计不仅提升了灵活性，更通过标准化插槽结构，为终端厂商革新了开发与生产模式。与此同时，泰来科技依托其规模化的存储器封测制造基地与领先的超薄叠die技术，以及行业一流的封测良率，为整个生态的产业化落地提供了坚实的制造保障。
在应用落地层面，佰维构建了“B端赋能与C端扩展”双轮驱动的体系。面向企业客户，公司推出“Mini SSD+标准Socket”模组化方案，为终端厂商提供即插即用的创新引擎。壹号本总经理王琳表示，公司多款产品均已支持Mini SSD方案。其旗舰级三合一AI PC产品——X1 Air，融合了笔记本、掌机与游戏机的功能优势，显著提升了AI本地模型的部署与运行效率。此外，计划于2026年推出的Super V系列高性能游戏本，将搭载英特尔最新一代处理器，配备双雷电4接口，并结合Mini SSD扩展能力，以全面满足专业用户对极速数据传输与海量存储空间的严苛需求。
面向消费级用户，佰维推出“Mini SSD+RD510读卡器”组合套装，使高性能存储轻松融入日常使用，全面满足文件传输、游戏加载与内容创作等移动存储需求。
佰维存储产品总监王慧莲在会上指出，Mini SSD战略布局已清晰聚焦于五大核心赛道——超薄本、游戏掌机、外置存储、移动工作站以及物理AI领域。同时，公司正稳步推进产品应用场景的多元化拓展，将逐步延伸至机器人、移动工作站及专业影像设备等高价值领域。
战略转型：从模组商到AI时代解决方案提供商
佰维Mini SSD的突破性成果，根植于其“研发封测一体化2.0”战略与全产业链的深度联动。从解决方案研发到自主封测制造，以及与终端伙伴的协同应用，佰维已构建起覆盖全链条的核心技术壁垒。其在AI端侧存储、AIPC存储等领域的持续领先，为Mini SSD的系列创新奠定了坚实基础。
随着AI应用从数字世界加速向物理世界延伸，佰维敏锐洞察到市场对存储设备提出的“小尺寸、高性能、大容量、高可靠、易扩展”的复合型新需求。基于此，公司早已规划了清晰的发展路径：2024年启动Mini SSD产品创新与客户验证；2025年成功实现“Mini SSD+Socket”方案落地，并推出首款预装该方案的PC设备；进入2026年，公司将进一步夯实产品矩阵、拓展应用生态，并全力推动4TB版本的量产上市。
面对AI存储需求的持续爆发，佰维将持续深化技术迭代，加强与英特尔、慧荣、联芸等生态伙伴的战略合作，在AI终端、机器人、智能座舱等高增长赛道巩固优势，并积极布局下一代生成式AI平台，从存储维度深度重塑移动与边缘计算体验。
4.苏大维格2025年亏损大幅收窄，核心业务增长态势良好；
1月28日，苏大维格发布2025年度业绩预告，公司全年归属于上市公司股东的净利润亏损1700万元-2500万元，较上年同期5805万元的亏损额大幅收窄，扣非后净利润亏损也较上年9441.91万元明显改善。
报告期内，公司核心业务表现亮眼，微纳光学材料业务收入稳步增长，超薄高亮导光膜在笔记本电脑及AIPC领域拓展顺利，纳米纹理膜受益于下游量产实现营收利润双升。
公共安全和新型3D印材业务通过拓展卡游、潮玩及烟酒包装新客户对冲消费下行影响，反光材料业务下滑趋势显著改善，亏损持续收窄。
业绩改善得益于多重积极因素，一方面公司资产减值损失同比大幅减少，核心业务盈利能力稳步提升；另一方面，公司聚焦战略发展，持续加大AR光波导、光栅尺、微透镜及光刻设备等领域研发投入，推进半导体相关光学设备及材料领域的对外投资与并购。
（校对/黄仁贵）
