(图片来源：AMD)

据一位爆料者透露，相较于Zen 5，AMD即将发布的Zen 6 CPU架构将配备更大容量的三级缓存，以适配其假设的更大规模12核CCD（核心芯片组）设计。在X平台上颇具知名度的爆料者HXL称，Zen 6将配备48MB的三级缓存，确保三级缓存与核心数量的比例与前几代产品保持一致。

HXL还透露，Zen 6的芯片尺寸将有所增大，这或许是由于每个CCD中增加了更多核心。据称，Zen 6将采用76平方毫米的芯片设计，相较于Zen 5的71平方毫米芯片，面积增大了7%。若此消息属实，Zen 6将成为自Zen 3以来首款芯片尺寸较前几代有所增大的架构。

从Zen 6的爆料信息中，我们注意到一个重大变化：该架构为标准Zen 6核心芯片（不包括Zen 6c）引入了12核CCD。这对于整个锐龙系列而言，无疑是一次重大革新，将使得12个核心能够通过统一的三级缓存实现数据共享。尽管AMD尚未正式确认12核CCD的存在，但近一年来，这一直是业界热议的话题。

上一次我们见证类似变革是在Zen 3时代，当时AMD通过统一八核设计，实现了三级缓存的共享。Zen 2及更早的版本也采用了八核CCD设计，但每四个核心被划分为两个独立的CCX（核心复合体）。若一个CCX上的核心需要与另一个CCX上的核心共享数据，则必须通过CPU的Infinity Fabric总线进行传输。

然而，Zen 6成为了首款在标准核心中全面增加每个CCD核心数量的架构。AMD已正式确认，Zen 6将从底层架构开始进行全面重新设计，重点提升多线程性能。同时，AMD还将采用台积电的N2工艺来制造Zen 6，与之前的台积电制程节点相比，该工艺将单独实现15%的晶体管密度提升，并在相同功耗下带来高达15%的性能提升。

目前，关于Zen 6的X3D版本尚无详细信息，但鉴于AMD所有配备3D-VCache的处理器均取得了巨大成功，可以预见AMD将推出Zen 6的X3D版本。一旦X3D版本面世，更多的基础三级缓存将使得未来的Zen 6型号拥有更为充裕的三级缓存资源。

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