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1、国产IO出货30万片！中国服务器赛道走向全栈自主
2、第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测
3、国家AI产业投资基金，入股芯片公司新芯航途
4、国芯科技与芯昇科技达成战略合作，共推量子/抗量子及RISC-V技术应用
1、国产IO出货30万片！中国服务器赛道走向全栈自主
2026年开年以来，伴随着美国先进算力访问限制再度明确，一股隐秘而现实的“供应链焦虑”在国产服务器市场蔓延——尤其对于关基行业用户，100%国产化目标已然临近，但那长期由国际巨头把控、藏在机箱深处的存储与网络核心部件，能否做到最后1%的安全？
岔路口的抉择：直面“命门”危机，打破供应链焦虑
过去几年里，在信创政策与市场需求的强力驱动下，中国服务器市场一派繁荣——国产CPU、操作系统、数据库迅速占领市场，整机出货量与日俱增，一份份“全国产”标签鲜花着锦...然而，这繁荣表象背后，一个危险的“木桶效应”陷阱早已设下。
在产业链的隐秘角落，一批被称为“算力命门”的核心部件——存储控制器（RAID/HBA卡）、高速网络接口卡，仍长期被国际巨头垄断。它们是服务器机箱内的“交通枢纽”与“数据闸门”，决定着海量数据的存取效率、流转速度和系统可靠性。尽管它们体积不大、数量不多，在整机成本中占比或许仅有1%，却掌控着100%数据生命线的安全与效能。
“没有自主的‘命门部件’，所谓的‘全国产服务器’，本质上仍是‘组装服务器’。”一位数据中心架构师直言，“这就是典型的‘木桶效应’，一旦这些核心芯片或固件供应出现风险，或存在未被察觉的后门，整个算力基础设施的安全根基将被撼动。”
中国服务器市场曾面临这样的“岔路口”：一边是满足于CPU、主板等大件的国产化，但核心I/O部件受制于人，只能停留在“躯干国产”的组装困局；另一边是攻坚“命门部件”100%国产化之路，直面产业链最隐秘而难言的痼疾，彻底实现产业链全栈自主。
受AI算力竞争加剧与国际地缘政治影响，这道选择题正变得空前紧迫：
AI大模型的训练与推理，对数据吞吐和延迟有着极致要求，“命门部件”的性能则直接决定了千亿参数模型的训练效率。与此同时，外部技术限制的阴影，让这最后1%的国产化缺口更加刺眼，甚至决定着 “国家算力基础设施安全”与“大国AI竞速的关键瓶颈”。
服务器“命门部件”话题愈演愈烈之际，国产化先行者在第二条自主攻坚路上悄然发起冲锋。
先行者的长征：30万片实证，突破1%的壁垒
近日，光合组织成员单位灵达，向外界展示了一套服务器存储控制与高速网络连接系列核心 I/O部件。包括RAID卡、HBA卡及10G/25G网卡等，这套命名为灵可达Linkdata的全栈国产化方案，正尝试用实际交付能力贯通中国服务器最后1%的壁垒。
“最难的不是做出第一片，而是让第一万片、第十万片稳定运行在客户最核心的业务里。这是国产服务器必须要走的长征路。”
灵达负责人回顾，这条“长征路”始于数年前，彼时国产服务器的关注点还集中在“大件”上。灵达选择了一条人迹罕至的行业幽径：从最底层技术出发，配合国产exp，打造国内首套HBA/RAID+EXP全国产存储方案，以及板卡元器件、软件全栈自研的网卡系列产品。
挑战是全方位、地狱级的：
1）部件自研之难：国产IO部件起步晚，从头进行国产化自研需要在高带宽、低功耗、高可靠性的苛刻指标下，与国际巨头数十年积累的架构设计能力正面竞争。
2）生态适配之困：IO部件必须与国内外多种CPU平台、操作系统、硬盘、光模块、云平台实现“开箱即用”级的深度兼容，其测试矩阵呈指数级膨胀。
3）规模验证之艰：在实验室跑通性能只是第一步，真正的考验在于能否承受不同行业系统7x24小时不间断的海量随机IO压力，能否扛住运营商网络高峰期的巨量数据洪流。
“我们用超过60万机时的极端压力测试，模拟了用户五年甚至十年的使用场景，在数百款服务器机型上反复验证。” 灵达负责人介绍。这种近乎偏执的可靠性追求，为后续的规模化部署铺平了道路。
于是，在博通、英伟达等老牌国际巨头领地之外，灵达悄然完成与国产主流整机厂商的适配，面向通用服务器、AI服务器多种形态，灵可达Linkdata产品已在金融、运营商、互联网及能源领域，实现30万片静默部署。
这30万片核心部件部署在运营商的云网基础设施中，支撑着亿级用户的网络服务；也运行在头部银行的核心交易与数据库系统里，保障着每笔资金的准确无误；更嵌入在国家电网的调度控制系统中，守护着能源大动脉的安全稳定。
显然，这批国产化部件在正式登台之初就给出一个实证：那看似不可逾越的1%技术壁垒，正在被扎实的工程能力和长期主义投入所攻克。它宣告着中国服务器产业链在迈向100%自主化的道路上，已经取得了决定性的、经过大规模实践检验的突破。
生态级的布局：不止于国产，更定义“中国标准”
相较于产品层的国产化突围，国产HBA卡、RAID 卡及网卡的从无到有更具战略意义——灵达正尝试用一套生态级的解决方案，重新定义国产“命门部件”的价值标准。
第一，全栈自主，筑牢安全基线。灵达的方案实现了从固件、驱动到管理工具的100%代码自主化。这意味着，从物理层到控制层，数据通路的每一个环节都实现了透明与可控，从根本上杜绝了“后门”风险，为关键行业构筑了真正的“数据安全基座”。
第二，架构创新，破解工程痛点。针对行业长期存在的运维难题，灵达在底层设计中进行了深度创新。其RAID卡与HBA卡业内首创“8+2”/“16+2”下联通道架构，支持数据盘与系统盘物理隔离、独立管理，极大简化了服务器运维复杂度，避免了误操作风险。板载M.2硬盘支持热插拔的功能，更实现了业务不中断的在线维护，将系统可用性提升到新高度。
第三，开放兼容，驱动生态共赢。与走封闭路线的国际巨头不同，灵达坚定践行开放策略，与海光、飞腾、龙芯、申威等国产CPU平台（包括Intel/AMD），以及麒麟、统信、openEuler等二十余款主流操作系统完成深度适配，形成覆盖从芯到云的完整国产化兼容图谱。这种开放兼容性，极大地降低了整机厂商和最终用户的集成与迁移成本，加速了国产化生态的成熟。
第四，性能标杆，实现价值平权。经过第三方严格测试，其三模（SAS/SATA/NVMe）RAID卡在多种RAID级别下，性能已全面对标并部分超越国际主流产品；低功耗网卡在提供线速转发能力的同时，功耗表现在业界同类产品领先。这也意味着，国产IO部件首次在核心性能与能效上，实现从“合规替代”到“价值优选”的关键跨越。
从自研技术到架构级创新、全链条适配、高性能对标，灵达已逐步完成其核心部件生态布局，并成功为国产服务器树立了一套“中国标准”。面对新一轮全球AI竟备，中国算力设备每一环节的安全可控都是必答题，国产IO在这条自主长征路上正交出一份更具含金量的答卷。
2、第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测
2026年2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。
论坛以闭门圆桌沙龙的形式展开，与会嘉宾围绕“智能眼镜与超低能耗端侧AI”、“智慧驾驶与高算力端侧AI”议题，就技术演进趋势、产品形态及商业化路径等话题展开探讨，并对端侧AI产业的关键发展方向做出了以下五大预测：
量产后两年内可出货千万级的AI眼镜品类应为：无显示，摄像头服务于环境感知及轻量摄录，整机重＜30g (不含镜片)，待机12小时，售价＜2000元。
2026年，全球将出货超过1500万副AI品牌眼镜。
面向2~5岁幼儿市场、基于小模型的离线AI玩具将于2027年开始量产，当年出货量超过500万个，硬件BOM成本约50元人民币。
3年内，国产自动驾驶芯片将成为国内新增车型的主流方案。
5年内，国产智慧座舱芯片将占国内新增车型约25%的市场份额。
3、国家AI产业投资基金，入股芯片公司新芯航途
近日，新芯航途（苏州）科技有限公司（简称“新芯航途”）发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约1871.7万元增至约1919.9万元。此次入股被视为国家级产业资本在智能驾驶芯片领域的重要落子，为国产车规级芯片自主化进程注入新动力。
国家人工智能产业投资基金于2025年1月设立，总体规模约600亿元，重点投向AI底层基础设施、算力与芯片、核心算法及关键应用场景。从既有投资路径看，该基金明显聚焦“基础层”，尤其重视AI芯片与算力相关领域。在智能驾驶加速成为AI核心应用方向的背景下，投资新芯航途具有鲜明的产业指向意义。
资料显示，新芯航途成立于2023年，聚焦集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发。公司成立以来融资进展迅速，2024年完成天使轮、天使轮+及Pre-A轮融资，投资方包括顺为资本、真格基金等；2025年完成A轮融资，引入均胜电子、深创投、蔚来资本、IDG资本等机构；2026年1月又完成A+轮融资，股东阵容进一步扩展至奇瑞汽车等产业资本。
新芯航途是Momenta为实现其 “软硬一体化” 战略而成立的芯片子公司，成立于2023年12月，专注于自研自动驾驶芯片，尤其是中算力芯片，致力于为市场提供高性能、高可靠性的芯片解决方案，主要面向20万~30万价位的车型。
新芯航途首款自动驾驶芯片算力达128TOPS，功耗 <25W，对标英伟达Orin N，计划于2026年量产。该芯片内含超过500亿个晶体管，采用32核CPU架构，搭载LPDDR5x内存，数据传输速率达8533Mbps，并具备高效的图像信号处理能力，其像素处理速度达到每秒65亿像素，处理延迟低于5毫秒。
据悉，新芯航途首代智驾芯片已流片待返回，未来需要解决团队内部技术路线整合的问题，以更好地适应快速变化的算法需求。
4、国芯科技与芯昇科技达成战略合作，共推量子/抗量子及RISC-V技术应用
近日，国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司与芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）签署了战略合作协议，本着资源共享、优势互补、合作共赢的原则，双方将基于各自的技术优势，共同研究量子/抗量子技术以及RISC-V技术。
量子/抗量子技术是国家大力培育的战略性新兴产业，代表新一轮科技革命和产业变革的方向，是发展新质生产力的重要推动力和重要载体，也是培育发展新动能和未来竞争新优势的关键领域。在量子技术领域，国芯科技在国内较早开展量子安全芯片及模组产品的研发，开发的终端应用量子安全芯片、云和服务器应用量子安全芯片和量子安全模组产品技术水平国内领先。在抗量子技术领域，针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，国芯科技已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次和多维度的深入研究和对外合作，并推出了系列化的抗量子密码芯片及模组产品。
RISC-V作为开源指令集架构，其模块化设计与零授权费特性降低了芯片设计门槛，推动产业向开放协作转型，正重塑全球集成电路产业格局。国芯科技长期专注于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，已拥有RISC-V和PowerPC、M*Core三种指令集的自主8大系列40余款CPU内核，是在国内率先实现百万颗、千万颗和亿颗的产业化应用的嵌入式CPU企业，已推出基于RISC-V的高性能云安全芯片、端侧AI MCU芯片、高端汽车电子域控AI MCU芯片和端安全芯片等。
通过本次战略合作，国芯科技凭借核心IP和芯片研发能力的深厚积累，联合芯昇科技在通信芯片+安全芯片+MCU领域的行业优势，构建企业间合作共赢、协调创新的长效机制，全面发挥协同效应。以此次战略合作为契机，国芯科技和芯昇科技将会共同推动量子/抗量子技术以及RISC-V在中国移动为代表的电信运营商的应用，为相关技术和产品打造更多的落地场景与应用范例。
