预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私营投资额将超过1600亿日元（约合10.2亿美元），超出原计划。IBM似乎已准备加入软银集团和索尼集团等日本企业的行列，共同支持这家制造商。

日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus身上。

Rapidus的企业股东数量将从目前的8家增加到30多家。软银和索尼将成为其最大股东，各自投资210亿日元。Rapidus最初计划在2025财年从私营部门筹集约1300亿日元。

大多数公司在2026年1月底前与Rapidus达成协议，并将在截至3月31日的财年内完成投资。Rapidus将于2月份汇总并公布详细信息。

富士通也将成为Rapidus主要股东，投资额200亿日元。现有股东日本电报电话公司（NTT）和丰田汽车此前已分别承诺投资10亿日元，此次将分别追加投资100亿日元和40亿日元。

IBM为Rapidus提供技术，预计将成为其首家外国企业投资者。这家美国公司显然希望确保可靠的大规模生产，并最终降低对全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）的依赖。

软银于2024年底成立Saimemory公司，致力于开发高性能存储器。未来，这家日本科技投资公司计划将Saimemory的产品集成到Rapidus的人工智能（AI）芯片中。

NTT正在开发下一代通信基础设施“IOWN”，该基础设施使用光信号而非电信号。将这项技术应用于半导体将大幅降低芯片的功耗。

Rapidus预计到2031财年需要超过7万亿日元的资金，并计划通过私营投资筹集其中约1万亿日元。日本政府已承诺提供2.9万亿日元的资金支持。

这家芯片制造商之所以能够超额完成2025财年的私营融资目标，主要得益于其稳步推进的技术进步。Rapidus在2025年7月确认2nm晶体管原型机的运行，并在12月展示了用于高效连接AI芯片的布线层原型。

日本经济产业省官员出席了与潜在投资公司的谈判，以说服他们进行投资。某投资公司高管表示，即使是那些并非直接需要尖端芯片的企业，也觉得“不能拒绝参与国家项目”。

日本政府方面认为，在国内生产尖端的2nm芯片对经济安全至关重要。Rapidus将利用公共和私营资金，为其北海道工厂在2027财年实现此类产品的量产做好准备。

Rapidus于2024年夏季左右开始寻求企业投资。由于Rapidus当时缺乏业绩记录，一些企业最初对投资持谨慎态度。一些公司仅投资约5亿日元。存储器制造商铠侠决定将其投资额从10亿日元翻倍至20亿日元。

自Rapidus成立以来就一直是其投资者的NEC，似乎已将其追加投资限制在10亿日元以内，此前该公司已投资10亿日元。

得益于政府的支持，Rapidus在成立不到三年的时间内就达到原型阶段。预计到2025年底，其员工人数将超过1000人。

但该公司在实现量产方面仍面临诸多挑战，包括扩大生产规模、提高良率和拓展客户群体。Rapidus距离其1万亿日元的私营投资目标还很远，需要继续保持稳步发展。

股东人数增至30多家也引发了人们对Rapidus决策速度的担忧，而决策速度正是Rapidus最大的优势之一。（校对/赵月）