台积电 3nm 工厂或落户日本,日本半导体能否重回巅峰?
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来源:集微网
日本半导体联盟Rapidus获多家公司投资,台积电决定在日本推进3nm半导体量产,投资规模扩大。日本政府考虑提供额外支持。三星计划反击,全球晶圆代工竞争预计加剧。

日本公私合营半导体联盟 Rapidus 已获得约 30 家公司(包括软银和索尼)总计 1600 亿日元的额外资本贡献。随着日本加速确保先进半导体生产基地,有迹象表明全球晶圆代工竞争格局可能正在发生变化。台积电已决定在日本熊本的第二家工厂推进 3nm 半导体的量产,这将使日本首次能够在国内生产超细工艺。投资规模也显著增长,台积电在日本的设施投资已从最初的 122 亿美元扩大到 170 亿美元。日本政府也在考虑提供额外支持。此外,Rapidus 获得了大量额外资本,日本正通过财政支持迅速提升其生产基地,并建立以国内公司为中心的生态系统。市场研究公司 TrendForce 数据显示,台积电去年的全球晶圆代工市场份额超过 70%,而三星电子约为 7%。三星电子也在准备反击,计划在今年下半年开始大规模生产先进的 2nm 工艺。然而,如果台积电将其先进工艺生产基地扩展到日本,全球晶圆代工竞争预计将进一步加剧。