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领先官方进度：开源固件让消费级主板提前解锁 Zen 6 核心特性
9 小时前
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来源：IT之家
波兰开源咨询公司3mbdeb成功将openSIL提前移植至Zen 5消费级主板，为后续摆脱封闭式专有固件奠定基础。当前固件版本仅为概念验证，不建议普通用户部署。
IT之家 2 月 11 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（2 月 10 日）发布博文，报道称波兰开源咨询公司 3mbdeb 早于 AMD 官方，成功将 openSIL 提前移植至 Zen 5 消费级主板（MSI PRO B850-P）。
IT之家注：根据官方路线图，AMD 计划在 Zen 6 架构中，正式以 openSIL 取代现有的 AGESA 微码设计，但第三方开发者的努力，让这一进程得以在 Zen 5 时代提前实现。
AGESA 是 AMD 目前使用的“通用封装软件架构”，是主板 BIOS 的核心部分，负责在开机时唤醒 CPU 和内存。因为它比较封闭且臃肿，AMD 正计划用 openSIL 逐步取代它。
openSIL 是 AMD 推出的新一代“电脑启动说明书”。以前这个说明书（AGESA）是封闭的黑盒子，现在 AMD 把它拆分成公开、透明的模块，让开发者能更容易地编写和修改电脑启动时的底层程序。
openSIL 采用模块化、轻量级设计，允许系统构建者更灵活地集成主板固件。此次 3mbdeb 的移植工作，实际上是结合 openSIL 与 Coreboot（一种开源引导加载程序），为后续彻底摆脱封闭式专有固件奠定了基础。
不过 3mbdeb 明确发出警告，当前该固件版本仅为“概念验证”（Proof of Concept）。这意味着它主要用于技术展示和极客尝鲜，尚未达到日常使用的稳定性标准，不建议普通用户在主力电脑或生产环境中部署。
