AI 基础建设方兴未艾，先进封装产能成为 AI 时代的瓶颈之一，扩产效应也从台积电 (2330-TW)(TSM-US) 不断外溢至封测厂，包括日月光投控 (3711-TW)(ASXUS)、京元电 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣铨 (3264-TW)2026 年资本支出皆大幅增长，五家合计超过 3 千亿元水准，且各自改写资本支出的新纪录。

日月光投控稳居全球封测厂龙头，不仅是台积电外包的关键合作伙伴，同时也是多家 IC 设计业者的主力供应商，在 AI 晶片需求热络下，日月光投控预计，今年先进封装 (LEAP) 营收将达 32 亿美元，较去年再倍增。

为因应客户大量订单，日月光投控正全力扩产，除了扩大既有的业务晶圆测试、oS 外，也承接客户端全制程 (Full Process) 的专案以及最终测试 (FT) 的业务，预计今年资本支出将达 70 亿美元，较去年大增 27%，折合新台币约莫 2200 亿元。

京元电为辉达 (NVDA-US) 后段测试的主力供应商，受惠辉达 AI 晶片测试需求热络，加上测试时间不断拉长，预计今年资本支出将达 393.72 亿元，年增 6%、续创历史新高，并同步在三座厂区启动扩产，包括铜锣四厂、头份厂及杨梅厂。

业界指出，由于 AI GPU 与 ASIC 测试过程越趋复杂，且因功率越来越高，测试时间也不断拉长，带动测试需求增加，包括老化测试 (Burn-in)、系统级测试 (SLT) 等，都成为后段一条龙测试服务的关键。

力成 2026 年投资力道同样强势，今年资本支出预估达 400 亿元，聚焦未来 AI 晶片所需的先进封装产能建置，客户群包括博通 (AVGO-US)、超微 (AMD-US) 等美系大厂，且随着封装体面积不断增加，扇出型面板级封装 (FOPLP) 成为未来解方，力成在该领域耕耘多年，也获客户青睐。

力成现正建置 FOPLP 产线，预计今年底完成客户产品验证，并在 2027 年起开始进入量产，待客户新品放量后，相关营收贡献将在 2028 年大幅成长，更预估若 FOPLP 产线满载，单月对力成的营收贡献可望达 30 多亿元。

矽格也携手旗下各家子公司，包括台星科、联测等，全力冲刺 AI 商机，预计矽格今年资本支出将达 59.3 亿元，若加计旗下台星科的 56.48 亿元，集团 2026 年资本支出至少 115.78 亿元、改写新高。

至于欣铨，尽管未公布 2026 全年资本支出总额，但随着一线封测厂产能满载，相关订单也外溢至欣铨，加上过往耕耘的美系网通业者，也带动欣铨今年扩大资本支出，市场普遍预期，欣铨今年设备资本支出将较前一年提升。

展望后市，业界看好，随着 AI 才开始发展，封测产业将迎来数年的高资本支出竞赛，且随着先进封装技术多元化，以及高阶测试复杂化，各家的资本支出强度也将成为未来在 AI 世代的立足点。