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2026十大科技趋势：半导体先进制程产能大幅扩张
5 小时前
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来源：集微网
生成式AI与大型模型训练需求扩张，推动AI伺服器及高效能晶片需求，先进制程晶圆需求高速扩张，产能结构转向云端资料中心与AI运算，先进制程资源集中于AI应用，形成排挤效应。
随着生成式AI与大型模型训练需求持续扩张，AI伺服器出货成长率明显优于通用伺服器，并同步放大对GPU、ASIC与HBM等高效能晶片需求。由于高密度运算元件大量导入，AI伺服器单机晶圆消耗也显著高于传统伺服器，使先进制程晶圆需求高速扩张。从产能配置观察，3纳米以下制程产能自2023年起，连续四年年成长率超过4成，直接推动先进制程产能扩张与产能结构转移，由过往以行动装置为主的应用结构，逐步转向以云端资料中心与AI运算为核心。
然而，因半导体设备、材料与良率爬升成本均居高不下，加上芯片大厂与云端服务业者自研AI芯片优先绑定先进产能，先进制程资源高度集中于AI应用，对非AI应用之高阶晶片形成排挤。在产能高度集中于少数国家/地区与大厂的情况下，先进制程被各国视为战略性资产，相关投资布局、出口管制与供应链安全议题同步升温。
