每一年的MWC不仅是全球顶尖科技企业展示前沿成果的舞台，更是人类智慧与创新精神交汇共振的催化剂。步入2026年，随着5G-A加速商用、6G研发全面提速以及AI持续演进，一场由连接技术与智能算力共同驱动的系统性变革正重塑产业格局与社会运行逻辑。

在MWC26巴塞罗那现场，我们再度深入产业一线，与来自关键环节的领军企业代表展开对话，希望从中洞察下一阶段数字文明演进的核心脉络，并为全球科技产业的可持续跃迁提供前瞻性思考与实践参照。

C114讯 3月16日消息（艾斯）在MWC26巴塞罗那展上，卫星通信毫无悬念地成为全场焦点。

随着全球低轨星座部署加速、3GPP NTN（非地面网络）标准持续演进，以及终端厂商对差异化功能的迫切需求，手机直连卫星（D2C/D2D）正从技术演示走向规模化商用。

在这一历史性交汇点上，中国芯片企业——北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）携其完整的“卫星+蜂窝”通信芯片矩阵高调亮相MWC26，不仅展示了其在NTN领域的深厚技术积累，更彰显了中国半导体力量在全球天地一体化通信生态中的关键角色。

“未来用户无需关注背后所用是蜂窝网络还是卫星网络，在任何时间、任何区域都可享受互联网便利的服务；智联安将持续通过极具竞争力的通信芯片产品与解决方案，推动卫星通信与蜂窝通信加速融合，并赋能产业迈向更广阔的应用。”智联安联合创始人兼卫星芯片产品线总经理安之平在MWC26巴塞罗那期间接受采访时谈到。

三大卫星通信芯片 重磅登场

在Fira 6号展馆，MWC26迎来了前所未有的全球卫星运营商豪华阵容，智联安亦将展台安置在此，并形成了显著的产业生态聚集效应。在熙熙攘攘的人群之中，我们关注到不少观众驻足停留，仔细询问了解智联安此次所带来的三款自研卫星通信芯片。

实际上，这几款芯片构建起了覆盖窄带到宽带、多模态兼容的完整产品体系。

MS210 IoT-NTN芯片：作为中国大陆首个获得全球领先IoT-NTN运营商Skylo芯片级认证的产品，MS210专为低功耗广域物联网场景设计，可实现设备与高轨/低轨卫星的无缝连接，适用于农业监测、物流追踪、能源巡检等偏远或移动场景。

MS150 窄带多模卫通芯片：该芯片融合GMR传统体制与3GPP IoT-NTN标准，支持GEO/LEO多轨道系统，并采用基带射频一体化SoC设计，特别适配手机直连卫星方案，为终端设备提供更稳定、更全面的卫星通信支持。

MS340 NR-NTN芯片：业界首颗兼容宽窄带、多模态的卫通芯片，支持3GPP Release 17及后续NR-NTN标准，最高带宽达40MHz，传输速率可达百Mbps级别。基于自主可控的RISC-V架构，频段覆盖600MHz至6GHz，封装尺寸仅6×7mm，为未来宽带卫星互联网终端（如平板、车载、无人机）奠定硬件基础。

除了卫星芯片外，智联安在本次巴塞展亦带来了其最新的5G eRedCap产品解决方案。“我们的战略很清晰：以‘蜂窝+卫星’双赛道并行，用芯片打通天地链路。”安之平表示。

D2D商用加速 三大驱动力正在重塑通信格局

在安之平看来，过去两年，D2D从实验室逐渐走向大众市场，背后有三大核心驱动力：

首先，这源自于终端厂商差异化竞争需求，如今卫星通信已逐渐成为旗舰手机标配。截至2025年底，全球已有超30款主流机型支持卫星直连，终端保有量突破1亿台。

与此同时，3GPP R17正式纳入NTN架构后，全球卫星运营商纷纷转向标准化协议，这极大降低了终端芯片开发门槛，也为跨星座漫游奠定基础。尤为重要的是，全球范围内低轨星座的密集部署正在加速。

尤其值得注意的是，MWC26期间，全球最大规模低轨卫星运营商Starlink宣布后续将基于3GPP R19 NR-NTN标准，这无疑将为D2D大规模商用奠定基础。

然而，芯片成本高、资费昂贵、通信能力受限（目前多限于短信/语音）都仍显著制约着D2D的快速普及。安之平指出：“只有当用户无需感知网络类型——无论身处城市还是沙漠，都能无缝上网，即实现由万物互联到万物永联的革命性升级——NTN才算真正成功。”

实际上，“天地网络”无缝融合、用户使用无感切换，这正是未来6G发展的一个重要技术方向。显然，智联安凭借其率先完成的“卫星直连+蜂窝通信”双引擎布局，已对此做好充分准备。

据悉，2025年智联安完成了数亿元的D+轮融资，这也意味着资本市场对其“天地融合”战略高度认可。

有效出海：全球化NTN布局初见成效

如上所述，智联安是首个获得Skylo IoT-NTN芯片认证的中国大陆厂商。Skylo作为全球首个全面商用的IoT-NTN网络，其认可标志着智联安产品已具备国际竞争力。

通过此次参展MWC巴塞罗那这一国际盛会，智联安进一步深入扩展全球生态的决心可见一斑。安之平谈到，“获得SKYLO对MS210的芯片认证，这充分体现了智联安的研发实力和商业化能力。目前我们已成功拓展手机、平板、手表、Tracker等多规模化商用用户。”

他表示，目前智联安一方面通过支持SKYLO卫星的芯片和模组拓展终端生态用户；另一方面已经在和更多的NTN卫星运营商对接，今年智联安支持低轨IOT-NTN的MS150芯片也会上市销售。未来智联安会和更多的国内外卫星运营商合作，提供体积更小、功耗更低、更有性价比的卫星芯片方案。

“未来5到10年，将是卫星星座建设的高峰期，同时也是蜂窝网络与卫星网络深度融合的黄金期。”安之平表示，“我们希望成为这场变革的底层赋能者——用高性能、低功耗、高性价比的通信芯片，让每一台设备都能自由连接天地。”