IT之家 3 月 16 日消息,Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测,AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍,同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。

从市场参与者角度,AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片,整体的强劲持续增长正是由谷歌更积极的路线图规划提供支持。谷歌一家就能吃掉阵营内部 58.5% 的 HBM 份额,此外 20.3% 由亚马逊占据。
尽管从 HBM4 开始 HBM 市场逐渐向定制化发展,但 HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类,市场占比达到 56.3%。另一方面,HBM4 与 HBM4E 合计可占到 2028 年市场的 37.7%。

机构分析师认为,三星电子有望从 SK 海力士手中收复 HBM 内存市场的份额。而在异构集成技术方面,台积电 CoWoS 依旧占据主导地位的同时,英特尔代工的 EMIB-T 先进封装技术也逐步进入 AI ASIC 市场参与者的视野。
