根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，同比增长44%。英伟达蝉联营收冠军，博通因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通。

TrendForce支持，产业龙头英伟达凭借强大AI芯片与算力生态系统续创新高营收，2025年第四季数据中心贡献高达90%的业绩，全年营收同比增长65%，达2,057亿美元，不仅增长幅度稳居首位，在前十大业者总营收占比更上升至57%。

此外，英伟达近日宣布对Marvell（美满电子）投资20亿美元，双方合作重点将涵盖定制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。Marvell未来将可为共同客户提供可兼容于NVLink Fusion的平台方案，提供客制化ASIC纳入英伟达互连生态系统的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争。

AI网通产业正从单纯支持Server连线的“配角”，升级为决定AI集群效率与扩充性的核心基础设施。营收亚军博通得益于定制化芯片、AI网通产品业务成长，2025年营收上升至397亿美元，年增30%。其财报表现显示AI半导体的价值重心已从GPU扩散到定制化AI芯片，和以太网络器、NIC（网络接口控制器）等整体网络架构。

目前，手机芯片厂商正进入“高阶化支撑成长、成本压力抑制总量”的新阶段，2025年第四季旗舰手机SoC出货助力高通营收创历史新高，然而以手机为主的业务结构成长力道不如AI，全年营收同比增长12%，近389亿美元，排名下滑至第三名。

值得注意的是，OmniVision（豪威集团）2025年第四季营收出现下滑，但全年得益于中国本土汽车智能辅助驾驶系统带动镜头搭载数量，车用CIS业务随之成长，加上运动、全景相机业绩强劲走升，全年营收同比增长10%至33.1亿美元，较去年排名提升一位至第八。