全球最大的晶圆代工厂台积电公布了破纪录的财务业绩，再次印证大型科技公司对人工智能（AI）基础设施投资的持续强劲势头。其营收的显著增长以及年度资本支出（CAPEX）的上调被视为AI市场强劲需求的标志。对于三星晶圆代工部门而言，这种情况既是危机也是机遇。

台积电第一季度净利润达到5725亿元新台币（约合181亿美元），较去年同期增长58.3%，创历史新高。其净利润和第二季度营收预期均超出市场预期，实现“盈利惊喜”。这被解读为大型科技公司对AI需求不断增长的体现。

该公司公布的第二季度营收预期为402亿美元，超过市场预期的381.1亿美元。值得注意的是，3nm及以下先进工艺占晶圆总销量的25%。台积电宣布，“AI需求依然强劲，2nm工艺已进入量产阶段，我们正在增加资本支出，扩大3nm产能以满足AI需求。”

为应对不断增长的3nm需求，台积电还增加了明年极紫外（EUV）光刻设备的预订量。这是由于其2nm和3nm工艺产品订单不断增加，这些产品包括高带宽存储器（HBM）基板、语言处理器（LPU）和中央处理器（CPU）。

尽管三星电子正在加速推进其2nm领先工艺的发展，但台积电压倒性的市场主导地位给三星带来了危机。然而，随着台积电提高其2nm工艺的量产价格，三星电子也在努力争取与大型科技客户的合作机会。三星自3nm工艺以来就采用环栅（GAA）技术，据报道，其2nm工艺的良率也得到了提升。三星电子计划使用其2nm工艺量产移动应用处理器（AP）Exynos 2600、特斯拉的AI芯片AI5和AI6。

目前，由于全球AI半导体需求激增，台积电最先进的工艺产能已基本饱和。对三星而言，一个利好因素是，那些希望减少对台积电依赖的客户正在考虑将三星电子作为替代方案。西江大学电子工程系教授Beom Jin-wook分析道：“随着AI半导体需求的增长，仅靠台积电无法满足供应。”他补充说：“这对三星电子的晶圆代工业务来说是一个高增长潜力的时期。”

对于连续多年亏损的三星电子晶圆代工业务而言，扭亏为盈被视为其面临的最大挑战。4月7日，三星电子公布初步季度营业利润为57.2万亿韩元（约合389亿美元）后，市场关注的焦点便集中在其非存储器业务（晶圆代工和系统LSI）部门的业绩上。

证券行业分析师估计，三星电子非存储器业务部门的亏损约为1万亿韩元。报道指出，该部门第一季度亏损已收窄至6000亿韩元，并提高了明年实现盈利的可能性。特别是，分析认为，采用4nm工艺生产HBM4基体芯片的产能利用率提升是盈利能力改善的主要贡献因素。

前景表明，三星晶圆代工业务的亏损可能会逐步收窄，其扭亏为盈的时间也可能比预期更早。祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jong-hwan表示：“三星电子2nm工艺的良率似乎也已提高到可量产的水平。到今年年底或明年年初恢复盈利也是有可能的。”（校对/赵月）