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台积电：美国芯片封装厂将于2029年投产
3 小时前
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来源：集微网
台积电计划2029年前在亚利桑那州建芯片先进封装厂，扩展封装能力。安靠也计划在该州建封装厂，时间早于台积电。台积电正与安靠合作，探索技术能力，构建多元化制造布局。
TSMC（台积电）一位高管向媒体表示，公司计划在美国亚利桑那州于2029年前建设一座芯片先进封装工厂。
现代AI芯片（如英伟达的产品）往往并非单一芯片，而是通过先进封装技术将多个芯片整合在一起。这一环节已成为包括英伟达在内厂商的供应瓶颈。台积电曾在今年1月的财报电话会上表示，正在为其亚利桑那现有厂区内的首座先进封装厂申请建设许可，但当时未给出具体投产时间表。
在本周于圣克拉拉举行的一场会议上，台积电高管透露，该项目已经开始建设。
台积电全球销售高级副总裁兼副COO Kevin Zhang在会议前表示：“我们正在积极扩展亚利桑那厂区的能力。目标是在2029年前建立CoWoS和3D-IC封装能力。”CoWoS和3D-IC均为当前需求旺盛的先进封装技术。
目前，包括苹果和英伟达在内的企业，已从台积电亚利桑那晶圆厂采购芯片，但其中许多芯片仍需运回中国台湾进行封装。
与此同时，安靠（Amkor）去年表示，正与苹果和英伟达合作，在亚利桑那建设一座封装工厂，计划于2027年年中建成，并在2028年初投产，时间表早于台积电。安靠与台积电曾在2024年宣布合作，将部分先进封装技术引入亚利桑那，但具体细节尚未披露。
Kevin Zhang表示，台积电与安靠之间的技术合作仍在推进中：“我们正与他们合作，探索其可以为客户提供哪些技术能力，以加快部分产品在美国本土制造的进程。目前仍存在一些不确定因素，但我们确实在探索所有可能性，以构建更加多元化的制造布局。”（校对/赵月）
