(图片来源：英特尔)

英特尔上周公布的第一季度财报显示，由于产量和良率的提升，以及市场需求的激增，其客户端和数据中心处理器的销售额实现了显著增长。行业分析师本·巴加林（Ben Bajarin）指出，英特尔目前正在销售一些原本可能被视为“废品”或“低期望值”的CPU，这一策略有效提升了公司的利润率。为深入了解这一现象，我们采访了行业资深人士丹·哈奇森（Dan Hutcheson），他透露，英特尔近期良率的提升，部分归功于新制造领导层通过严格管理改进实现的，而非依赖突破性技术发明。

TechInsights副主席丹·哈奇森（Dan Hutcheson）向Tom's Hardware透露，尽管分拣和统计过程控制（SPC）等技术在英特尔已有近40年的应用历史，但自2024年末左右，现任英特尔代工服务负责人纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）加入公司以来，英特尔开始更加注重通过减少边缘相关变量来优化整个晶圆上的良率分布。

具体而言，英特尔现在会在一个节点进入大规模生产后，启动持续的过程改进（CPI）计划。通过实施针对边缘的特定过程校正方法，英特尔成功减少了从晶圆中心到边缘的质量差异，从而从单片晶圆中提取出更多可销售的硅片。

“在制造业中，要实现这种重大变革通常需要一至两年的时间，”哈奇森向Tom's Hardware解释道，“这并没有什么新奇之处。英特尔自20世纪80年代以来就一直在进行分拣工作。良率分布从晶圆中心到边缘总是存在一定的不均匀性。纳加·钱德拉塞卡兰的良率管理努力，实际上缩小了到晶圆边缘的分布范围，使得英特尔能够以较低的成本从每片晶圆中获取更多收入。这一改进的精妙之处在于，它与节点无关。”

因此，英特尔现在不仅能够从单片晶圆中提取出更多高质量芯片，更重要的是，还能提取出更多可销售的芯片，从而显著提高了产量和生产力。据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师本·巴加林（Ben Bajarin）称，那些原本可能因质量不佳而被废弃的芯片，现在被分拣到较低级别的库存单位（SKU）中并成功出售，这得益于当前强劲的市场需求。

“我从英特尔投资者关系部门了解到了一些关于利润率进一步提升的详细信息，”巴加林在X平台上的一篇帖子中写道，“英特尔通过提高良率，意外地提升了利润率。那些原本在晶圆上价值较低的边缘芯片，现在被分拣到较低级别并作为可用的SKU出售，将原本可能是废品或低期望值的产出转化为了增量收入。客户对此并不在意，只是表示‘我全都要’。这就是我们当前CPU市场的需求环境。”

这一现象可以从多个角度进行解读。一方面，良率分布的改进使得低质量芯片现在能够成为可行产品；另一方面，英特尔也通过创建更低级别的SKU来收获更多芯片，从而实现了收益的最大化。

更重要的是，上述收紧良率分布的改进在很大程度上与节点无关，这意味着它们能够惠及多种工艺技术，而不仅仅是现有的英特尔7/4/3节点。实际上，减少边缘相关变量的方法多种多样，其中许多与节点无关。这意味着，英特尔开发的一些方法有望适用于18A节点（尽管这一点尚未得到官方证实）。事实上，英特尔在财报电话会议上就曾表示，18A的良率曲线进展速度超出了预期。

“今年年初，Lip-Bu为今年年底设定了[18A良率]目标，而我们可能会在今年年中就达到这个目标，”英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）表示，“他在带领团队取得更好响应方面做得非常出色。”

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