(图片来源: Getty Images)

近日，一个科技频道以极其非常规的方式拆解CPU，露出了下方的硅层，这一举动吸引了我们的注意。在下方视频中，Hackinator对英特尔至强Silver 4110处理器进行了拆解，取出了芯片核心，并蚀刻掉剩余部分，展现出了硅层那美丽的闪烁图案。虽然我们之前也见过类似的芯片核心，但Hackinator的独特之处在于，他使用了屠刀和喷枪等工具，以一种近乎冒险的方式完成了整个过程。

CPU内部结构揭秘：英特尔至强处理器完整拆解 - YouTube

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视频伊始，那颗无助的至强处理器被放置在一块木砧板上。随后，过程开始，工作人员在拧入木头的螺丝头周围放置了垫圈，将芯片牢牢固定在适当位置，使其无法动弹。

紧接着，折磨开始了。一把热风焊枪被带入画面，并放置在三脚架上。这有助于软化保持集成散热片(IHS)在位的焊料/胶水粘合。此刻，我们恍然大悟，为何Hackinator会被称为Hackinator。只见他手持一把Gerber猎刀和一把平头螺丝刀，开始了撬动过程。这一过程相当粗暴，因为这并非为了对芯片核心进行冷却而进行的开盖。待这一过程结束，这颗至强处理器将彻底失去计算能力。

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丢弃IHS后，Hackinator添加了一个金属框架，并重新将固定螺丝应用到基板上，随后进行了更多的加热和撬动。最终，我们看到了暴露出来的硅薄片，但在使用喷枪破坏基板之前，它并未被完全取出。

取出烧焦的芯片核心后，下一步是用喷雾和牙刷清理烟灰和其他残留物。清理完毕后，Hackinator准备了一些精细的蚀刻膏，并将其涂抹并刷在硅芯片核心上。这一步似乎去除了保护并模糊了下层硅芯片结构的保护层。

我们之前见过的芯片核心照片，都是经过更为精确、细致和谨慎的操作得到的。在完成芯片核心拍摄前，还有一个精心考虑的打磨阶段。然而，当我们用强大的显微镜放大观察这个看似粗暴的工作时，却确实发现了至强Silver硅芯片核心的一些复杂细节。诚然，有一些材料并未被清除干净，但对于所采用的这种粗暴方法而言，Hackinator的结果可能远好于预期。

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