1.全面封顶！西安奕材第三工厂建设迎新进展，预计2027年投产、2030年达产

2.日商凸版淡出面板业务，聚奕投资接盘凌巨53.1%股权

3.原生机器人“大脑芯片”创企维泛智能完成数亿元融资

1.全面封顶！西安奕材第三工厂建设迎新进展，预计2027年投产、2030年达产

5月24日，西安奕材（688783.SH）武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑，项目主体结构全面封顶，标志着该项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、制造和销售业务，系国内唯一专注于该领域的厂商，目前其12英寸抛光片、外延片良率已达国内一流水平，核心参数接近国际巨头，尤其在产品的晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度、清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

扩产后产能有望翻倍，市占率进入全球前三

据介绍，该项目地处武汉东湖高新区未来城科学岛，总投资约125亿元，建筑面积19万平方米。其不仅是西安奕材提升产能规模、实现战略目标的核心布局项目，更是湖北省半导体硅材料领域的重点标杆工程，将进一步助力区域构建“芯片设计、晶圆制造、配套材料”协同发展的完整半导体产业生态。

根据规划，项目建成并全面达产后，将形成月产60万片12英寸电子级硅片的生产能力，相关产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、高端图像传感器等主流芯片领域，匹配快速发展的市场需求，将进一步提升我国高端半导体硅片的供应能力。

封顶仪式上，公司有关负责人透露，该项目将于2026年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。

截至2025年底，西安奕材产能合计超过85万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。根据推算，待达产后，公司产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达13%，有望位居国内第一、全球前三。

西安奕材表示，第三工厂是公司在华中地区的关键战略布局，下一步项目将加快推进机电安装、设备调试等各项筹备工作，全力推动产品送样及规模化量产落地，加速赋能国内半导体硅材料产业升级，为行业自主稳健发展注入强劲动能。

受益AI需求驱动，中国硅片企业大有可为

当前，12英寸硅片市场正呈现强劲且结构化的增长态势。在AI、数据中心等领域爆发式增长的推动下，市场对先进制程芯片的需求激增，进而强力拉动了对12英寸硅片的需求。据SEMI预测，2026年全球12英寸量产晶圆厂数量预计达215座，其中中国大陆占70座；2028年全球12英寸晶圆月产能将攀升至1110万片，创下历史新高。行业需求持续扩容，作为核心衬底材料的12英寸硅片，市场发展空间巨大。中信证券研报也指出，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，看好中国硅片公司的长期成长性。

在此背景下，西安奕材无疑将深度受益。根据公司2025年年报披露，其不仅是国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，还是国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，并持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德等海外客户批量供货。截至2025年底，公司已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款，2025年更实现了三星电子、东芝的测试片供货，全球产业链渗透率进一步提升。

随着产能提升、国内外市场不断开拓，近年来西安奕材产品销量及营业收入持续保持增长。2025年，公司实现产量859.02万片，同比增长33.55%，销量807.37万片，同比增长29.08%；实现营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%。

业内人士表示，伴随新增产能逐步释放、客户验证持续突破以及国产供应链协同能力不断增强，西安奕材有望进一步提升全球市场份额、夯实国内头部地位，在12英寸电子级硅片领域占据更加重要的位置，为我国集成电路产业高质量发展提供更坚实支撑。

2.日商凸版淡出面板业务，聚奕投资接盘凌巨53.1%股权

针对日商凸版控股（Toppan）将其持有的凌巨（中小尺寸面板厂）全数股权（53.1%）转让予聚奕投资一案，贾文中家族办公室相关人士近日作出澄清。该人士指出，部分市场传闻与实际状况存在落差，目前双方仍持续透过专业团队进行理性协商，相关程序均依循契约机制稳健处理，并未对聚奕投资的正常营运造成任何影响。

买方聚奕投资团队表示，关于股权交割的各项事宜已准备就绪。但由于目前适逢凌巨股东常会的法定作业期间，相关程序需配合主管机关停止过户规范。待法定期间届满后，即可接续推进并完成后续交割与股款交付作业。

贾文中家族办公室相关人士进一步透露，近期已陆续延揽多位具备面板、半导体及企业治理经验的专业经理人加入核心团队，展现深耕产业的决心。未来将持续朝长期产业投资与完善公司治理的方向深化布局，以期为股东与大众创造最大价值。针对林勇任在此次大股东股权转让案中所扮演的角色，该人士表示，其实际参与仅限于早期的交易介绍与沟通协调，其言行并不代表聚奕投资或家族办公室的决策团队，呼吁外界不宜过度延伸解读。

2026年1月，凌巨发布公告称，其母公司日本TOPPAN Holdings（简称“日本凸版”）将出售持有的全部凌巨股权（持股比例53.1%）给中国台湾地区的聚奕投资公司。根据规划，日本凸版将分两次出让股份：第一次预定于1月20日转让8150万股，第二次预定于8月下旬完成约1.53亿股的转让。交易完成后，日本凸版将正式退出车用、FA机器用的中小尺寸液晶面板生产领域，以期提高公司利润。凌巨方面则在第一时间向内部员工表示，未来对客户、产品、市场等营运方向将维持稳定，但具体出售价格未予披露。

聚奕投资成立于2011年，投资领域涵盖企业管理、顾问、贸易、文化事业、不动产及旅宿业等，事业体相当多元。回顾历史，日本凸版集团曾于2016年向华映收购凌巨逾五成股权，交易总金额约新台币25.35亿元，并与凸版旗下中小尺寸面板厂Ortus整合，拓展相关业务。然而，近年来显示器产业营运艰辛，凌巨旗下拥有3代厂和4代厂，面对高世代生产线的激烈竞争，过去几年业绩多处于小幅亏损或微幅获利状态，今年前三季每股税后纯益为0.53元。

从产业格局看，面板产业自日本发轫，1990年代曾称霸全球。随后中国台湾、韩国面板产业崛起，而大陆面板厂凭借资金优势扩大产能，横扫全球市场。日本面板厂无力向大尺寸领域大规模投资，夏普等厂商陆续退出LCD市场。随着凸版集团出售凌巨股权，日本本土仅剩JDI仍在面板市场苦撑。

3.原生机器人“大脑芯片”创企维泛智能完成数亿元融资

维泛智能近日宣布完成数亿元种子轮融资。本轮融资由中关村资本、启航投资联合领投，上海未来产业基金、佰维存储等机构跟投。

成立于2025年的维泛智能为北大孵化企业，作为国内首家原生机器人“大脑芯片”企业，维泛智能依托北京大学类脑芯片实验室，专注于具身智能融合芯片的研发，提供全国产化机器人核心计算方案。

公司核心团队深耕半导体与AI领域多年。联合创始人殷积磊拥有20余年行业经验，曾担任知存科技、IBM、格芯（GlobalFoundries）等企业高管及研发负责人；其他核心成员均来自华为、腾讯、IBM等头部企业，兼具芯片研发与产业化落地能力。

机器人端侧芯片是设备感知、决策、控制的核心中枢。当前市场高度依赖英伟达Jetson系列芯片，存在价格高、本地化支持弱、落地成本高等问题。同时，国内暂无成熟替代产品，行业长期面临算力、能效、成本难以兼顾的困境。

依托北大类脑技术积累，维泛智能自主研发了BiGPU类脑启发式GPU架构，首创ANN（人工神经网络）与SNN（脉冲神经网络）同构融合方案，打破了行业异构拼接的技术短板，兼具通用算力、超低功耗与生态适配性。

公司通过算法编码转换，大幅降低芯片运算功耗与带宽压力；凭借自研专利实现双网络统一指令集与工具链，兼容主流AI生态，显著降低开发与落地成本。

目前项目研发进度已过半，预计2027年第二季度芯片正式投产。本轮融资将用于团队扩张、架构迭代与产品落地。公司现已与多家头部机器人厂商开展实质性合作。