1.得一微PCIe Gen5 SSD主控亮相COMPUTEX 2026，AI存力架构赋能端侧AI应用；

2.韩企Taesung获中国客户60亿韩元PCB蚀刻设备订单；

3.台积电5月营收4169.8亿元新台币 年增30.1%；

4.陶瓷磨介：自研核心技术赋能 打造高端研磨领域标杆

1.得一微PCIe Gen5 SSD主控亮相COMPUTEX 2026，AI存力架构赋能端侧AI应用

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真实世界落地的关键转折和发展趋势。

作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上正式发布了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集中展示了其覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT领域的全场景AI存力芯片与解决方案。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，面向AI PC存力需求升级

随着大模型本地部署、多Agent协同以及端侧AI推理应用不断普及，AI工作负载对带宽、时延及能效提出了更高要求，存储子系统的带宽与响应效率日益受到关注。得一微电子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架构，以无独立DRAM缓存的精简设计，实现了旗舰级性能水准。

YS9503在制程与电路架构层面进行深度协同优化，顺序读取性能高达14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，随机读写性能均高达3,000,000 IOPS，并搭载得一微电子分离命令地址（SCA）技术，进一步提升高并发场景下的 NAND 接口效率。在提供旗舰级吞吐能力的同时，无DRAM设计显著降低了物料成本与主板布局复杂度。相较于传统高性能SSD方案，YS9503为终端厂商在同等性能带宽下提供了更简洁、更具成本效益的实现路径。

AI-MemoryX并非传统意义上的缓存加速，而是针对LLM推理与Agent并发工作负载在存储控制器层面实现的存算协同层。通过对Transformer注意力机制与MoE稀疏激活特征的深度适配，主控能够以注意力感知预取与数据预处理技术，将推理过程中碎片化的随机小I/O 整合为高效顺序数据流。在LLM长上下文或MoE模型推理场景中，SSD作为显存资源的弹性扩展层，为本地AI计算提供持续且稳定的数据供给。得益于DRAM-less架构与制程改进，YS9503在功耗与热设计方面具备出色的余量。轻薄型设备无需额外散热配置，即可完整调用PCIe Gen5接口带宽。这使得高性能AI存储能力得以脱离厚重机型的限制，进入更广泛的终端形态。

YS9503体现了得一微电子对存储与计算协同的理解：以架构创新替代单纯的硬件堆叠，在精简系统设计的同时，为AI PC提供可靠、高带宽的数据底座。

全场景AI存力生态，从PC到手机，从汽车到工业

得一微电子此次在COMPUTEX的亮相并非孤立的产品展示，而是其全场景AI存力战略的集中呈现。公司构建了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的产品矩阵，为端侧AI应用提供核心存力支撑。

在智能手机领域，得一微电子主控芯片累计出货已超亿颗，应用于多款AI手机中，成为国产存力主控在主流手机市场实现规模化商用的重要突破。从eMMC到UFS的系列产品，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持。

在智能汽车领域，得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案已与数十家主流车企及Tier 1供应商深入合作，支持智能座舱、辅助驾驶及车载AI系统的实时决策与数据闭环。公司多款车规存力芯片通过AEC-Q100认证，并已通过ASPICE CL2国际评估，软件开发成熟度获权威认可。

在智慧工业与AIoT领域，得一微电子宽温存力产品广泛应用于电力、通信、能源等核心场景，为工业数字化和智能化升级提供高可靠存力支持。此外，面向数据中心与智算中心的发展需求，公司正积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心技术能力。

高可靠存力支撑端侧AI规模化发展

随着AI能力持续向终端和边缘侧延伸，存储系统正在从传统数据载体逐步演变为支撑AI计算的重要基础设施，存力与算力的协同已成为决定智能化落地效果的关键。

在“AI Together”的产业浪潮中，得一微电子将持续围绕“AI存力芯片”发展战略，加强与产业链上下游伙伴协同创新，通过高性能、高可靠性的存力芯片与解决方案，为AI内容生成、边缘推理、智能终端及新型AI基础设施建设提供有力支撑，推动端侧AI应用进一步普及与落地。

2.韩企Taesung获中国客户60亿韩元PCB蚀刻设备订单

太星产业（Taesung）于6月8日表示，公司已与一家中国客户签订价值约60亿韩元（约合人民币2661.39万元）的印刷电路板（PCB）蚀刻设备供货合同。

该合同金额约相当于公司去年全年营收的16%，而就在6月2日，Taesung刚刚披露了一笔价值45亿韩元的设备供货合同。

此次供货的设备为PCB制造过程中使用的湿式蚀刻机（Wet Etcher），主要用于形成精细电路图案，被视为高多层板（MLB）及先进PCB大规模生产线中的核心生产设备之一。

Taesung表示，尽管中国PCB市场正加速向本土设备厂商和国产化采购转移，公司仍成功进入中国PCB供应链体系。

公司补充称，凭借自主研发的湿制程（Wet Process）技术，Taesung持续向全球PCB制造企业供应相关设备。

Taesung预计，今年上半年累计订单金额将达到约1000亿韩元，远超去年全年379亿韩元的营收规模。

仅今年5月，公司新获得订单金额便达到约350亿韩元。订单增长主要受益于市场对公司全系列湿制程设备需求上升，包括蚀刻、清洗以及表面处理系统，订单来源涵盖韩国总部及中国子公司业务。

随着位于韩国天安（Cheonan）的新生产基地即将竣工，Taesung计划进一步扩大产能。

公司预计，随着全球载板厂商持续加大对AI服务器载板、FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装基板）以及高多层PCB的投资，先进PCB设备需求将继续增长。

Taesung相关负责人表示，随着AI半导体及先进封装市场快速发展，先进载板制造设备需求持续攀升。

该负责人还表示，公司将依托在湿制程技术领域的领先优势，积极扩大在日本、东南亚及其他全球市场的市场份额。

3.台积电5月营收4169.8亿元新台币 年增30.1%

6月10日，台积电公布的财报显示，该公司2026年5月营收约为4169.8亿元新台币，月增1.5%，年增30.1%，创新高。

台积电累计2026年1至5月营收约为1.96万亿元新台币，较去年同期增加了30%，同步改写新高纪录。

台积电此前预估第二季度营收介于390-402亿美元，可望将再挑战续创新高纪录，以中间值来看约396亿美元，换算季增约10.3%，季增幅度优于法人与市场预估个位数6-8%。台积电并预估第二季度毛利率来到65.5-67.5%、营益率56.5-58.5%，汇率假设基础新台币兑美元为31.7元。

4.陶瓷磨介：自研核心技术赋能 打造高端研磨领域标杆

依托自主核心材料产线、全流程可控的制备工艺与严苛的品控体系，我们打造了品类齐全、性能优异的陶瓷磨介产品矩阵，凭借从粉料合成到成品制造的全产业链自主可控优势，成为锂电、半导体、电子材料、医药食品等多领域高端研磨场景的优选合作伙伴。

图片来源于顺络内部

全品类产品矩阵，精准匹配多元研磨需求

依托深圳顺络电子股份有限公司多年的产业积淀与东莞信柏子公司的自主材料配方技术，湘潭顺络子公司已形成覆盖氧化锆、氧化铝、复合陶瓷等品类，梯度完整、规格齐全的陶瓷磨介产品体系。除氧化锆磨介外，同步布局 95%-99.9% 高纯氧化铝陶瓷磨介，以及 ZTA、ATZ 复合陶瓷磨介，规格齐全、性能稳定，可适配常规工业研磨、非金属物料粉碎等通用场景，为客户提供一站式研磨材料解决方案。

图片来源于顺络内部

氧化锆陶瓷磨介系列

作为公司核心产品之一，该系列采用自产钇稳定氧化锆基材为原料，核心成分为 94.8% 氧化锆+ 5.2% 氧化钇，经成熟的成型与烧结工艺制备而成。产品规格覆盖 φ0.1mm 至 φ50mm 全区间，可根据客户研磨工况、物料特性定制化生产，在结构陶瓷、微珠等多类产品形态中均表现出优异的适配性与批次一致性。

附表1 我司氧化锆磨介化学成分组成

图表来源于顺络内部

附表2 我司常规氧化锆磨介球性能表

图表来源于顺络内部

全流程品控体系与精密检测设备

公司已通过 ISO9001等权威质量体系认证，建立了从材料合成、成型烧结、精密加工到成品出厂的全流程标准化管控流程；同时搭建了行业领先的材料性能实验室与微珠专项测试平台，配套全系列高精尖检测设备，产品经过多维度全项性能检测，确保参数达标、品质稳定。

图片来源于顺络内部

全品核心材料性能测试设备

配备X 射线荧光光谱仪（XRF）与X 射线衍射仪（XRD），精准完成材料化学成分、微量元素杂质、晶相结构与结晶度的定量定性分析；通过扫描电子显微镜（SEM）与激光粒度分析仪，实现材料微观形貌、晶粒尺寸、粒度分布的纳米级精准表征；配套阿基米德密度仪、维氏硬度计、万能材料试验机、断裂韧性测试仪，可标准化完成材料致密度、硬度、压碎强度、断裂韧性、抗弯强度等核心力学性能的精准检测；同时配备比表面积及孔径分析仪（BET）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP），实现材料比表面积、微量元素痕量分析的全维度覆盖。

附表3：表面及截面SEM微观形貌比较（直径0.2-0.3mm规格）

可以看到，我司与某品牌样整体均较为致密，晶粒尺寸基本在200-700nm范围。

图表来源于顺络内部

微珠专项测试设备

针对氧化锆磨介的应用场景，搭建专属微珠性能模拟测试平台，配备科视威显微镜，可实现磨介球形度、尺寸公差的微米级精准检测；通过棒销式氧化锆陶瓷砂磨机，转速2500转/min以上，1:1 模拟实际工业研磨工况，精准测试产品磨耗率、耐磨寿命与工作稳定性，确保每一批次产品均能适配客户的实际工况需求。

附表4：与国外某知名品牌产品性能对比（直径0.2-0.3mm规格）

图表来源于顺络内部

凭借优异的产品性能与稳定的品质表现，我们的陶瓷磨介已广泛应用于多个高端制造核心领域，成为众多行业龙头企业的长期合作伙伴：

新能源锂领域：适配磷酸铁锂、三元材料、硅碳负极等锂电正负极材料的超细研磨与分散，低磨耗、无金属污染，严格匹配动力电池材料的高纯度要求；

半导体与电子材料领域：适配电子浆料、压电陶瓷、电感材料、半导体陶瓷基材的精细化研磨，有效保障物料纯度与分散均匀性，助力半导体、电子元器件核心材料的国产化突破；

精细化工与新材料领域：适配油漆、涂料、油墨、颜料、稀土荧光体、耐火材料等产品的高效分散研磨，研磨效率高，使用寿命远超传统研磨介质；

医药食品与化妆品领域：适配食品添加剂、医药原料、化妆品物料的超洁净研磨，符合行业卫生安全标准，实现低污染、高效率的精细化加工；

新能源SOFC领域：配套 SOFC 燃料电池关键材料的研磨制备，为新能源赛道提供稳定可靠的研磨解决方案。

我们始终坚持以客户实际应用需求为导向，秉持 “可用、好用、长期稳定” 的产品开发理念，坚持以自主技术为核心，持续打磨陶瓷磨介产品性能，为客户提供可落地、高适配的研磨材料解决方案。未来，公司将继续以 “成为先进陶瓷领域专家” 为愿景，深耕材料技术创新，助力各行业客户实现研磨工艺的提质增效，携手打造高端新材料产业的国产化创新生态。

附表5：我司其它规格氧化锆磨介球性能表

图表来源于顺络内部