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英特尔 Z990 PCH 曝光：Die 面积比 Z890 小 22%、峰值负载功耗 14W
1 小时前
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来源：IT之家
英特尔Nova Lake平台将搭载Z970和Z990旗舰芯片组，采用相同PCH芯片设计，性能更强且芯片面积更紧凑。Z990 PCH封装尺寸25×24毫米，裸片面积缩小22%，功耗有所增加。
IT之家 6 月 11 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（6 月 10 日）发布博文，报道称英特尔 Nova Lake 平台将搭载全新 Z970 和 Z990 旗舰芯片组，两款芯片组采用相同的 PCH 芯片设计，在提供更强性能的同时，芯片面积反而更紧凑。
IT之家注： PCH 直译为平台控制器中枢，是主板上的核心芯片组，负责管理 PCIe 通道、USB 接口、存储设备等外设的数据传输，充当 CPU 与各类硬件之间的通信枢纽。
芯片尺寸方面，Z990 PCH 封装尺寸为 25×24 毫米，核心裸片（die）面积仅 11.15×6.5 毫米，对应 72.5 mm²。
相比 Z890 的 92.9mm² 裸片面积，缩小幅度达到 22%；整体封装面积也从 658mm² 降至 600mm²，缩减 8.8%。
功耗方面，消息称 Z990 PCH 由于支持更多 PCIe 5.0 设备，峰值功耗达到 14W。基础功耗方面，Z990 为 7.9W，Z970 为 6.4W，相比 Z890 的 6W 基础功耗高出 1.9W 和 0.4W。两者最高工作温度统一为 113°C，比 Z890 的 108°C 提升 5 度。
PCIe 通道配置方面，单 GPU 直连 CPU 不占用芯片组通道。Z970 支持单块 PCIe 5.0 固态硬盘直连，Z990 则支持两块。在接入更多 PCIe 5.0 设备后，信号需经芯片组中转，导致功耗上升。
