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2nm 工艺，消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片
8 小时前
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来源：IT之家
谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产自研TPU芯片，此前与台积电合作，现拓展“代工朋友圈”。谷歌推进TPU v10芯片，部分或交由三星2nm工艺代工。TPU成本比英伟达H100 GPU低约80%。
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IT之家 6 月 12 日消息，科技媒体 The Information 昨日（6 月 11 日）发布博文，报道称谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产其自研 TPU 芯片事宜，此举可能重塑 AI 半导体供应链格局。
报道指出谷歌正积极拓展“代工朋友圈”，其 TPU 在设计上和博通（Broadcom）联合开发；在代工方面，一直和台积电（TSMC）保持密切合作，而此前还有消息称将携手英特尔，采用 EMIB 封装超过 300 万颗 TPU。
谷歌与三星之间此前已建立深厚的合作关系，三星目前为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超过 60% 的 HBM（高带宽内存）。
消息称谷歌高管曾于 2025 年 12 月到访三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆制造厂，就生产规模和制造产能展开讨论，但目前双方尚未签署正式协议。
内部知情人士透露，谷歌正在推进代号为“冰鱼”（Icefish）的 TPU v10 芯片，其中计算引擎部分仍由台积电代工生产，而内存输入输出 Die 芯片部分可能交由三星 2nm 工艺代工。IT之家附上相关截图如下：
在成本层面，TPU 据报在性能与英伟达 H100 GPU 相当的情况下，成本降低约 80%。若谷歌能从三星获得稳定的专属制造产能，这一成本优势有望进一步扩大。
