（图片来源：Tom's Hardware）

在2026年台北国际电脑展上，我们获取了英特尔即将推出的台式机CPU的诸多计划。按照英特尔的一贯风格，其实我们早已耳闻其下一代CPU的诸多消息，其代号为Nova Lake，尽管近期发布的Arrow Lake Refresh CPU系列热度正高。而在台北的展会现场，我们不仅了解到更多关于Nova Lake及其搭载的Z990平台的信息，还知晓了英特尔推广这些产品的策略，以及如何利用据说明年将推出的“Raptor Lake Next”来填补产品阵容的空白。

展会本是新品发布前了解未发布产品细节的绝佳时机，却也是最易错漏信息的场合。代表和记者们时差未调，展会上人潮涌动，还有黄仁勋随时可能出现，在元件上签名并随时可能关闭展区，这些因素都使得信息极易在混乱中被遗漏。因此，我们将分阶段梳理所了解到的英特尔未来规划，先从已确认的细节入手，再逐步探讨更具推测性的传言。

英特尔制定了一份颇为激进的消费者路线图，公司内部人员也会这样告诉你——事实上，在台北国际电脑展上，英特尔就是这样对我们说的。客户端产品管理高级总监尼什·尼拉洛贾南（Nish Neelalojanan）和近期加入的客户端业务执行副总裁兼总经理亚历克斯·卡图齐安（Alex Katouzian）都向Tom's Hardware强调了英特尔的路线图，这自然有其充分理由。

最新视频来自

观看完整视频：

从时间顺序来看，英特尔的计划大致如下：2027年国际消费电子展上，首批Nova Lake库存保有单位（SKU）将亮相。几个月后，采用LGA 1700插槽的“Raptor Lake Next”CPU升级版将登场，而到明年的台北国际电脑展，英特尔将推出52核的旗舰版Nova Lake SKU。不过，这些信息均未得到英特尔的官方确认，我们对路线图的每一步信心程度不同，目前暂将其视为推测。接下来，我们将深入探讨已掌握的细节以及那些仅是传言的内容。

AMD的情况如何？

在谈论英特尔之前，我们至少应了解一下为何不提及AMD的下一代台式机计划。目前，我们关于Zen 6 CPU的信息并不多，关于Zen 6芯片的台式机消费级产品线Olympic Ridge的信息更是寥寥无几。台北国际电脑展并未改变这一现状。

在台北国际电脑展上，AMD发布了锐龙7 7700X3D，重新推出了锐龙7 5800X3D，并将RX 9070 GRE推向全球市场。与往年不同，AMD此次未举行主题演讲，否则我们或许能看到对Olympic Ridge更具体的预告，毕竟AMD已多次广泛预告了Zen 6。更大的Zen 6新闻可能会在下个月的公司“推进人工智能”活动上发布。

尽管AMD尚未公布Olympic Ridge的发布时间，但我们原本预计它会在2026年末发布，如今看来，2027年发布的可能性更大。AMD已将Zen 6的讨论重点转向其EPYC Venice芯片，并确认Venice将于5月开始量产。尽管AMD传统上会在新微架构推出时率先推出消费级产品，但Olympic Ridge不太可能在Venice之前发布。毕竟，数据中心对CPU的需求因智能体人工智能工作负载而大幅增长，AMD正在据此做出调整。

从AMD及其合作伙伴的角度来看，Olympic Ridge目前或许并非首要考虑对象。AMD早在几代产品之前就为统一的CPU架构奠定了基础，而英特尔在客户端和数据中心的方法则有所差异（尽管随着至强6和至强6+的发布，这种情况正在改变）。我们尚不清楚Olympic Ridge的消息何时会传来，但它几乎肯定会在关于Venice背景下Zen 6的更多细节之后发布。

已确认的信息

让我们从英特尔未来CPU计划的具体细节说起。这些是我们有直接证据的事情，无论是照片、亲身经历，还是来自非常可靠的消息来源。至少有两款Z990主板在台北国际电脑展上亮相，还有一款据传也在展出，并且我们在一次闭门会议中看到（并亲手触摸）了一个看似接近量产的模型。由此，我们对Nova Lake已有诸多了解。

首先，LGA 1954插槽现已有了图片（我们被告知不要拍照，但似乎有人已代劳）。它与LGA 1851插槽大小相同，尺寸为45毫米×37.5毫米，并且与现有散热器兼容，这一点我们在台北国际电脑展上已确认。正如其名称所示，它拥有更多的针脚，并采用了2L-ILM，即双杠杆独立加载机制。流传的插槽图片与我们在台北国际电脑展上所见一致。

我们看到的主板配备了双8针EPS连接器，以及在主板底部附近的8针PCIe连接器，据说这是为CPU提供辅助电源的。如今，我们已经看到了一张Z990 PCH的泄露照片，据说由于更广泛的PCIe 5.0支持，它将消耗更多功率。至少我们看到的Z990主板有三个PCIe 5.0 M.2插槽，以及三个PCIe 5.0扩展插槽。除了可能有额外M.2插槽的专门设计外，我们预计Z990将全面支持PCIe 5.0。

至于芯片本身，从Z990主板上我们只能确认Nova Lake可扩展至高端电源设计。我们稍后会更多推测具体数字，但如今已在两款Z990主板上看到了超过两个8针EPS连接器的辅助电源，而且我们手持的主板采用了极其高端的电压调节模块（VRM）设计，目前只能透露这么多。

这里有一个重要提醒：我们处理的是高端主板，讨论的是该平台可扩展的程度，而非它将如何扩展。关于Nova Lake功耗很高的传言已满天飞，但我们实际上并没有关于芯片本身的细节，只有支持它们的平台的顶尖部分信息。

除了Z990主板外，英特尔已确认Nova Lake“将于2026年末推出”。这是公司首席执行官陈立武在今年1月的2025财年财报电话会议上所说的。我们在台北国际电脑展上从多家供应商那里得知的是2027年第一季度，其中一部分供应商特别指出了2027年国际消费电子展。同样，对于Z990主板，一些供应商说的是2027年第一季度，而另一些则说的是2026年第四季度（甚至有一家暗示是第三季度）。信不信由你，这些时间线实际上都是相符的。

这里在信息传达上有所出入的是销售发生的时间。在Nova Lake公开推出之前，英特尔和主板供应商需要向渠道销售产品，几个月后，这些产品将在零售商处上架供消费者购买。我们很可能看到的是第四季度向渠道销售，Nova Lake在2027年国际消费电子展上公开推出，以及第一季度在零售市场销售。当陈立武对一群投资者说Nova Lake将于2026年末推出时，他可能指的是向渠道销售，而非最终的零售销售。

很可能的情况

现在，我们要进入更多推测的领域了。这些是我们在台北国际电脑展上听到的一些细节，或者是对之前传言的确认，但我们没有任何具体证据。鉴于我们在台北国际电脑展上的对话以及大量的批判性思考，这些细节很可能是真实的，但并未得到确认。在这些问题上，我们可能就像盲人摸象一样。

首先说说Nova Lake。近一年来，一直有传言称最高端的Nova Lake SKU将扩展到52核。这也是我们在台北国际电脑展上听到的数字，但并非作为典型的旗舰产品。相反，我们听说英特尔计划以28核的旗舰产品引领Nova Lake的推出，该产品将于2027年国际消费电子展上发布，并在那年晚些时候推出一款高端52核型号。我们听到的时间框架是2027年台北国际电脑展，但如果有什么会改变的话，那就是一年后的发布日期了。目前，我们暂且称其为2027年晚些时候。

据说52核的SKU将配备16个Coyote Cove性能核（P-core）、32个Arctic Wolf能效核（E-core）和一组4个低功耗能效核（LP-E core）。我们没有在台北国际电脑展上听到这一点，也没有听到任何相反的说法，但这是之前传言的内容。据报道，该型号将配备两个计算模块，因此配备单个计算模块的28核型号可能会采用8+16+4的分割方式。然而，这目前完全是推测。

至于52核型号，我们被告知它的PL1功耗为175W，PL4功耗高达700W。PL1数字才是这里的关键。尽管这比285K和14900K的125W PL1有了显著增加，但52核的Nova Lake听起来并不像是这些部件的直接替代品。鉴于时间和额外的功耗需求，它看起来更像是英特尔至尊版芯片的精神继承者，针对的是财力雄厚的爱好者和高端桌面（HEDT）人群。

(图片来源：Tom's Hardware)

不过，Nova Lake早已不是什么新鲜话题。从台北国际电脑展上，我们捕捉到了一些新信息——“Raptor Lake Next”。听闻此名后，我们向英特尔进行了求证，但英特尔目前对Raptor Lake Next保持缄默，拒绝发表任何评论。然而，种种迹象表明，它将是LGA 1700插槽上Raptor Lake CPU的第三次升级之作，专为预算有限的装机爱好者量身打造，而Nova Lake则更贴合发烧友群体的需求。

关于LGA 1700 CPU即将重出江湖，已有诸多间接证据浮出水面。首先，此前便有相关传闻流传。4月，知名爆料人Jaykihn暗示，2027年将有另一款Raptor Lake升级版面世。如今，我们从多个消息源获悉，该系列被命名为Raptor Lake Next，且将在Nova Lake首次亮相后的数月内，即2027年上半年，与消费者见面。

此外，多家主板供应商透露，他们正在加大LGA 1700主板（含DDR4主板）的生产力度，尽管他们并未明确表示这与新CPU的发布有关联。英特尔方面也给出了一些微妙暗示。今年早些时候，英特尔的罗伯特·哈洛克（Robert Hallock）曾表示，Raptor Lake将在市场上“大量铺货”。而在台北国际电脑展上，英特尔的尼什·尼拉洛贾南向Tom's Hardware透露，英特尔“将继续确保有产品能够兼容旧的内存技术”。

英特尔对Raptor Lake进行第三次升级，实属情理之中。尽管数据中心的需求在一定程度上抵消了影响，但高昂的内存价格导致的台式机销售下滑，仍对英特尔和AMD的财务状况造成了冲击。在台北国际电脑展上，我们与众多业内人士交流时，内存价格的状态成为了热议话题。而英特尔目前仍有一个在市场上活跃销售的DDR4平台。反观AMD，随着Zen 4的全面推出，已全面转向DDR5，若想重振DDR4选项，则需进一步回溯。但英特尔已拥有一个小型的DDR4主板和CPU生态系统，只需稍加强化即可。我们获悉，这一强化举措将在明年初的几个月内实施。

然而，关于该系列的具体细节，仍笼罩着一层神秘面纱。它可能是一次真正的升级，也可能只是将第14代库存（和LGA 1700主板）以新的价格点重新投入市场。毕竟，自去年年底以来，两代Raptor Lake的价格都在缓慢攀升。值得注意的是，英特尔似乎正将LGA 1700定位为市场的低端选择，因为Arrow Lake因性能不佳且仅支持DDR5而导致的高价，使其无法像前几代那样，成为连接上一代与新一代的价值桥梁。

在Tom's Hardware首次披露Raptor Lake Next的消息后，我们与Jaykihn进行了进一步沟通，他提供了一些规格信息。

*命名尚未得到英特尔确认，规格信息为传闻

我们听闻的规格信息针对的是上述四款SKU，它们将构成集成显卡启用芯片的主要阵容。显然，Raptor Lake Next也将包含禁用集成显卡的选项，以及移动芯片。最终的品牌名称尚未确定，但我们听说英特尔计划以Core Ultra 200的名义推出。

在这四款SKU中，16核的Core 5似乎将成为英特尔的盈利主力。从第12代到第14代，英特尔的酷睿i5型号最多配备6个性能核。若想获得8个性能核，则需升级到酷睿i7。如果这些规格信息准确无误，那么英特尔在品牌层级上将性能核配置降低到了8个，这有望带来价格上的下调。

悬而未决的问题

关于Nova Lake的一些细节问题，至今仍悬而未决。也就是说，我们缺乏直接证据，也未从台北国际电脑展（Computex）上获得任何佐证。这并非意味着这些细节是虚构的，只是我们需要更多信息来确认其中一些细节确实属于Nova Lake系列。

首先，最引人注目的当属bLLC，即大容量末级缓存（big Last Level Cache）。这是最早流传的Nova Lake传闻之一，且有其流传的合理性。四年多来，英特尔一直未能找到有效对抗AMD 3D V-Cache CPU的方法。AMD在个人电脑游戏高端市场已占据主导地位近五年之久，这不断侵蚀着英特尔的市场份额。显然，bLCC是英特尔对抗3D V-Cache的对策，它利用英特尔自己的Foveros 3D混合键合技术来堆叠额外的末级缓存。

Tom’s Hardware向英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）及公司高管团队询问了英特尔计划如何应对X3D CPU。近期刚加入英特尔，担任客户端部门领导职务，且拥有20年高通工作经验的亚历克斯·卡图兹安（Alex Katouzian）回应道：“我刚来的时候，开始查看团队路线图，这让我感到非常惊喜。所以，敬请期待，一份非常强大的路线图即将出炉，我们也将瞄准这一细分市场。所以，请拭目以待。”

背景信息虽重要，但卡图兹安实际上只是表示英特尔将通过其路线图瞄准高端游戏玩家，当然，英特尔确实会这样做。除此之外，bLLC一直是谣言的焦点。英特尔通过宣传其封装能力间接暗示了这一点，但这远远超出了bLLC的范畴。尤其是从代工厂的角度来看，混合键合在数据中心的应用前景更为广阔。

尽管英特尔具备封装和键合能力，但对于Nova Lake这样面向大众市场的产品来说，其规模仍存疑。英特尔需要使用Forveros技术将静态随机存取存储器（SRAM）键合到逻辑芯片上，并使用嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术封装芯片，从而创造出英特尔之前提到过的“EMIB 3.5D”组合。我们首次在Ponte Vecchio数据中心GPU上见证了EMIB 3.5D技术的魅力，而最近一次则是在Clearwater Forest上看到，这是英特尔首次将18A制程技术应用于数据中心。英特尔具备这种能力，但能否将其扩展到消费级产品，在有限的芯片面积上实现更高的单核性能，仍有待进一步观察。

(图片来源：Tom's Hardware)

英特尔混合键合和先进封装技术的一大优势在于，它可以封装来自其他代工厂的芯片，而不仅限于英特尔代工厂的芯片。这就引出了关于Nova Lake的第二个细节，即制程节点。最初，人们普遍假设英特尔会在Nova Lake上采用18A制程。我们在移动端的Panther Lake和数据中心端的Xeon 6+上看到了18A制程的应用，但在桌面端尚未见其踪影。此外，英特尔之前曾表示，在Lunar Lake和Arrow Lake的逻辑芯片短暂采用台积电的制程后，将把消费级芯片的制造业务迁回本土。

然而，大约从去年这个时候开始，有传言称英特尔将在Nova Lake上采用台积电的N2制程。不过，这一传言的来源并不可靠。知名记者、SemiAccurate网站的查理·德默里安（Charlie Demerjian）在2025年7月报道称，英特尔试产了一款重要产品。该报道并未提及具体产品、哪家代工厂，甚至页面上任何地方都未出现“台积电”字样。尽管如此，其他媒体还是转载了这一报道，声称德默里安不仅是在谈论Nova Lake，而且还是在谈论台积电的N2制程。

英特尔选择台积电制造逻辑芯片，是有其合理考量的。该公司已重申，其晶圆产能正转向数据中心领域。因此，如果台积电能够填补桌面端的额外产能缺口，我们就有可能在主逻辑芯片上看到台积电的身影。台积电也有可能为Nova Lake制造其他芯片。英特尔在最近几代产品中一直混合使用不同制程节点，因此，即使英特尔确认选择台积电代工Nova Lake，也并不意味着这家台湾巨头一定是在制造逻辑芯片。

同样，英特尔也完全有可能采用台积电的逻辑芯片。这正是问题的复杂性所在，除了模糊的报道、卷入谣言漩涡并自行发酵之外，我们目前对此真的知之甚少。对英特尔来说，最理想的情况是在18A制程上推出Nova Lake，但考虑到18A制程的良品率问题，如果再次看到台积电为Nova Lake代工，也并不足为奇。

赶紧行动，耐心等待

坦率而言，英特尔在桌面端需要比AMD更为激进的路线图，而这一路线图正逐渐浮出水面。尽管AMD和英特尔在性能细节上竞争激烈，但在过去十年里，AMD几乎每个季度都在从英特尔手中夺取市场份额。在那段时间里，AMD只有少数几个季度市场份额有所下滑，而且总是在接下来的季度里迅速反弹。

即便英特尔仍占据桌面市场的大部分份额（根据最新市场研究，确实如此），但趋势已经非常明显。再加上Arrow Lake这样的明显失误，AMD无需大幅改变策略，就能继续吸引客户。英特尔需要采取重大行动，才能重振雄风。

(图片来源：Tom's Hardware)

我们很快就能获得更多关于这些计划的官方细节。英特尔在消费端基本上未参加台北国际电脑展，除了Arc G3系列之外。尽管Arc G3系列对游戏掌机来说令人兴奋，但考虑到这些芯片所搭载设备的高昂价格，它注定是一款小众产品。

四年来，英特尔一直在秋季举办技术之旅（Tech Tour）活动，取代了之前在夏末举办的架构日（Architecture Day）活动（大部分细节已转移至8月的Hot Chips大会上）。英特尔已经透露，Hot Chips大会将公布更多关于Diamond Rapids（英特尔下一代P核至强处理器）的细节。那么，我们很可能在技术之旅活动上深入了解Nova Lake的架构。英特尔尚未确认2026年技术之旅活动的具体安排，但目前我们没有理由认为该公司会在今年剩余时间内无所作为。这也与我们听到的关于Nova Lake发布时间的消息相吻合——秋季公布架构细节，2027年国际消费电子展（CES）上发布，第一季度正式上市。

不论确切日期究竟是哪天，台北国际电脑展已然释放出一个信号：英特尔正紧锣密鼓地筹备，准备在不久后推出Nova Lake。在此次电脑展上，多家主板厂商纷纷将Z990主板带到现场，还积极向媒体进行展示。按常理推测，如此大张旗鼓的举动，很难不让人觉得这是得到了英特尔方面的许可。

再说说Raptor Lake Refresh，台北国际电脑展可是我们首次确切获悉该系列相关认证信息的地方。这个名称明明白白地出现在英特尔明年上半年的某份路线图之中。随着高端的Nova Lake和中端的Raptor Lake Refresh相继推出，英特尔或许会采用“组合拳”的策略，重新从竞争对手手中夺回一些市场份额。尤其是在AMD将Zen 6的重点转向数据中心领域，而且考虑到双倍数据速率第五代同步动态随机存取存储器（Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory，DDR5）价格居高不下，AMD优先在桌面端沿用旧架构的情况下。如今，我们只需静观其变，看看随着今年剩余时光的缓缓流逝，英特尔这些内部计划究竟会如何一步步落地实施。