(图片来源: Tom's Hardware)

在Computex 2026盛会上，我们有幸捕捉到了AMD与Intel即将震撼登场的最新服务器插座的珍贵瞬间。两大科技巨头正蓄势待发，准备推出搭载全新插座的下一代服务器平台，这些创新设计将引领性能、功能及电力传输的新纪元。

AMD凭借其2026年的SP7平台略胜一筹，而Intel则以其庞大的9324针插座，为2027年的Xeon“Diamond Rapids”处理器铺路。尽管两者在设计上截然不同，但共同之处在于CPU插座与散热器的庞大体积，预示着服务器技术的新飞跃。

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AMD的SP7，作为公司的下一代力作，将全面支持第六代EPYC“Venice”处理器，该处理器核心数高达256个。这款插座不仅体积庞大，更传闻将支持16个DDR6内存通道，采用12.8 GT/s MRDIMM技术，同时提供多达96个PCIe 6.0通道（尽管这是处理器功能，而非插座功能，但还有CXL协议），彰显其无与伦比的性能潜力。

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据Auras透露，SP7插座能够轻松应对峰值功耗高达1400W的CPU，因此Auras等公司正紧锣密鼓地为这些部件研发液冷解决方案。这款插座的尺寸惊人，几乎占据了整个手掌，远超当前服务器CPU封装的体积。

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考虑到该插座需支持如此庞大的内存与PCIe通道，其庞大体积也在情理之中。尽管如此，其设计仍保持紧凑，足以支持双插座服务器配置，使得AMD的合作伙伴能够在下一代EPYC处理器上市时，迅速推出最多包含512个x86核心的系统。

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对于那些对核心数与内存通道需求不高的系统，AMD正积极筹备SP8平台，该平台将提供更为精简的核心配置与DDR5通道。有趣的是，Auras也在为SP8插座研发水冷块，暗示该平台在功耗管理上同样不容小觑。

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然而，即便AMD的SP7已足够庞大，Intel的9324针插座却以更胜一筹的姿态亮相，其尺寸明显超越手掌长度。这款插座专为Intel的Xeon“Diamond Rapids”处理器设计，该处理器核心数高达192个，配备16通道DDR5内存子系统，全面支持MRDIMM与PCIe Gen6通道。

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尽管Intel尚未公布Diamond Rapids处理器的具体功耗数据，但鉴于Auras正为其研发水冷块，我们有理由推测其处理器基础功耗（PBP）大约在300W-500W之间，峰值功耗更是可能突破1kW大关。同时，考虑到该插座的庞大体积，若Intel的9324针插座也将兼容预计于2028-2029年推出的Coral Rapids处理器，亦在情理之中。

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