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三星电子与博通达成2000亿美元合作协议
6 小时前
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来源：C114
三星电子25日宣布与博通签署2000亿美元协议，2030年前为其供应并生产先进芯片，合作涉及下一代高带宽内存、先进封装技术及2纳米以下制程技术。
C114讯 7月27日消息（颜翊）三星电子25日宣布与博通签署一项价值2000亿美元的协议，将在2030年前为其供应并生产先进芯片。双方还将就下一代高带宽内存（HBM）产品展开合作。
除了内存芯片和半导体制造外，这笔2000亿美元的交易还涉及先进封装技术，以及三星已实现商业化的2纳米以下制程技术。
三星将代工博通设计的专用集成电路（ASIC）及其他芯片，包括专为高速数据传输设计的下一代通信硅片。
目前，三星的晶圆代工业务仍落后于台积电，后者在合同芯片制造领域保持着无可争议的领先地位。
