8月19日，龙芯中科（688047.SH）在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在会上介绍了公司在GPU、CPU及软件生态等方面的最新进展，并表示公司发展重点正逐步从产品研发转向市场拓展。

GPU方面，龙芯首款通用GPU芯片9A1000目前已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码以及各接口功能符合预期，正在开展全面性能调优。9A1000集成龙芯自研第二代图形处理器IP核，定位入门级独立显卡，图形性能目标大致对标AMD RX 550，AI算力达到数十TOPS。

胡伟武同时表示，龙芯已经设计出算力密度可与英伟达产品相比的通用GPU核。按照此前披露的规划，龙芯还将继续推进后续通用GPU产品研发，进一步提升图形和AI计算能力。

CPU方面，胡伟武表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已达到市场主流产品水平。已经交付流片的龙芯3B6600采用1Xnm高自主工艺，性能目标达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。此前公司披露，3B6600硅前测试单核性能较上一代3A6000提升约50%。

3B6600集成8个新一代LA864处理器核，是龙芯首款采用LA864核心的CPU。根据此前公开进度，3B6600目前仍处于已交付流片阶段，后续还需在回片后完成测试和产品化工作。

回顾产品演进，胡伟武表示，从3A1000到3A6000，龙芯用了约10年时间持续提升四核CPU性能，主频从1.0GHz提高到2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分提高到50分。在3A6000完成单核性能提升后，龙芯随后不到两年推出3C6000系列服务器CPU，覆盖16核、32核和64核版本。

服务器方面，今年6月底龙芯发布3C6000系列服务器产品，并计划在专用服务器、算力服务器等领域推动批量销售。7月披露的信息显示，低成本服务器CPU 3C3000也已流片成功。公司希望重点突破存储服务器、密码服务器、网安服务器等专用服务器市场，并逐步从政策性市场向行业市场和开放市场拓展。

软件生态方面，龙芯表示，目前已建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系。随着基于自研GPGPU的图形和算力软件栈完成研发攻关，公司基础软件研发将逐步从此前的“补课”型攻关，转向常态化维护、完善和优化，并进一步发展自主应用框架。

财务数据显示，龙芯中科2025年实现营业收入6.35亿元，同比增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%，毛利率由31%提升至47%。胡伟武表示，2025年至2027年将是龙芯的市场转型期，核心方向是提升产品性价比、完善软件生态，并推动业务从政策性市场进一步走向行业市场和开放市场。