搜索
日月光扩大测试产能，AI、HPC需求推动
4 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
AI及HPC需求推动日月光测试业务增长，预计2025年营收增36%。公司加大测试投资，福雷扩大产能布局，高雄仁武新厂建设启动，预计2027年分两期启用，满足AI高阶测试需求。
AI及高性能计算（HPC）需求持续升温，不只推动先进封装产能大增，高阶测试需求也同步爆发，测试成为日月光投控下一波重要成长引擎。
日月光近年测试业务成长速度明显加快。公司日前指出，测试业务在2025年营收大幅成长36％，受惠LEAP测试需求强劲带动，公司在先前法说会也预期，测试业务今年仍将维持成长表现。
进入2026年，日月光测试投资力道进一步放大。日月光先前法说会指出，今年LEAP业务营收结构约75％来自封装、25％来自测试，而测试业务当中约75％为晶圆测试、25％为成品测试。因应2027年产能进一步爬升，公司今年规划约6亿美元设备资本支出集中投入晶圆测试，显示测试已由先进封装后段配套，逐步成为集团重要投资项目。
在此趋势下，日月光集团旗下负责重要测试业务的福雷产能布局逐步扩大。今年5月福雷即向日月光承租高雄楠梓K25六楼及K7十二楼厂房；此次则再续租K25面积约5232坪。
更大的测试扩产计划在高雄仁武展开。福雷4月于仁武产业园区启动新厂建设，并携手测试界面厂颖崴及设备厂竑腾共同打造高阶半导体测试产业聚落。依规划，日月光将在仁武提供晶圆及芯片测试服务，第一期厂房预计2027年4月启用，第二期则预计2027年10月投入营运，直接衔接下一波AI高阶测试产能需求。
值得注意的是，日月光集团近年厂房配置已逐渐形成“封装、测试同步扩张”格局透过旗下公司互相调度既有空间，一方面加速先进封装扩产，另一方面则由福雷持续增加测试量能。
