9月15日，联发科（MediaTek）正式发布其新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9600 Pro与天玑9600M，这两款芯片以全新的AI原生架构和台积电2nm先进制程为核心，旨在重构旗舰智能手机的性能、能效与智能化体验。

天玑9600 Pro：2nm定义旗舰性能新高度

天玑9600 Pro采用台积电2nm制造工艺，并经由联发科与台积电的设计工艺协同优化，实现了性能与能效的双重飞跃。

CPU方面，天玑9600 Pro采用创新的2+3+3全大核架构，包含2个主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核、3个主频为4.35GHz的C2-Pro大核以及3个主频为3.1GHz的C2-Pro大核。配合34.5MB的超大容量缓存架构（L2+L3+SLC），并率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，其单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，而在峰值性能下的多核功耗则大幅节省61%。

GPU方面，天玑9600 Pro搭载的旗舰G2-Ultra NX GPU峰值性能提升27%，功耗在峰值性能下节省24%，光线追踪性能提升18%。芯片支持185帧超高帧率游戏，并率先落地Ray Tracing Pipeline技术，结合第三代光线追踪引擎和天玑OMM光追硬件加速技术，将主机级游戏体验带入移动平台。

天玑9600 Pro的核心突破在于其AI原生架构，通过天玑智算融合架构将CPU与NPU深度协同，并升级了天玑调度引擎，以精准调动系统资源。

芯片集成了强大的双NPU架构和智能体化AI引擎。其中，第二代超能效NPU融合低功耗传感器中枢，功耗相较上一代节省40%，为设备提供全时感知能力。而超性能NPU 1090则面向复杂端侧AI应用，大语言模型预填充性能提升51%，每瓦特生成词元数至高可提升55%。

此外，新一代生成式AI引擎3.0的INT4运算能力翻倍，并支持Hybrid Attention运算和新一代大模型压缩技术，可支持高达30B的MoE混合专家模型在端侧运行。联发科还推出了天玑AI智能体化引擎3.0，旨在与生态伙伴共同打造更智能、更实用的用户体验。

在影像方面，天玑9600 Pro集成Imagiq 1290图像处理器，通过ISP与NPU的融合计算，支持全景深计算光学影像技术和60fps专业运动级追焦技术。视频录制能力也得到显著增强，率先支持4K240原生直出超高速慢动作录影，并支持CSISP 4K60电影级视频直出和微单级17EV高动态影像技术。

连接与显示等特性方面，天玑9600 Pro支持多帧OverDrive面板响应补偿技术，官方称可在1nit极暗屏下保持动态清晰；支持全链路BT.2020规格，可视色彩丰富度较DCI-P3提升38%；支持新一代H.266硬件解码，功耗较VCC软解码最多节省23%。通信方面，该芯片还提供天玑AI蜂窝选网技术2.0、天玑AI Wi-Fi速率调校技术、天玑AI定位技术2.0、前沿漫游信号共享技术以及先进蓝牙连接技术。

天玑9600M：普及旗舰体验

一同发布的天玑9600M芯片，旨在将旗舰体验普及至更广泛的市场。它承袭了天玑家族的高能效特性，融合了影像引擎、天玑AI智能体化引擎3.0、天玑调度引擎以及星速引擎等关键技术，为用户提供出色的影像、AI、游戏和通信体验。

据悉，首批搭载天玑9600 Pro和天玑9600M芯片的智能手机预计将于近期上市。