1. 华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

2. 专访智周深鉴创始人刘冬：当飞机设计师开始训练首个航空设计AI

3. 2026半导体中报十强出炉：长鑫科技双榜领跑，存储产业链霸榜六席

4.台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

5.AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍

6.汇率通胀双压，康宁官宣调价15%起，三大面板厂同步跟进

7.中国存储加速追赶韩国！DRAM落后两年，NAND竟只差一年

1. 华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

9月17日，华为全联接大会在上海举行，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。

按照华为去年公布的路线图，昇腾960原计划于2027年第四季度上市。

华为基于昇腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8算力、1PB HBM容量。该超节点用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%。

汪涛同时宣布，openEuler装机量已超过2000万套，成为中国服务器操作系统第一份额。鲲鹏全球开发者超416万，生态伙伴超7200家。CANN外部开发者占比达61%，社区月活开发者突破5200名；昇腾已正式成为在PyTorch官网可直接安装的算力平台，是首个来自中国的算力平台。

另外，汪涛介绍了华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模干态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。

深耕韬定律芯片 华为首次提出智能世界十大关键命题

华为官方发布了《智能世界2035：从愿景到行动》及《全球数智化指数GDII 2026》报告。其中，继2024年勾勒趋势图景、2025年发布十大技术趋势之后，《智能世界2035》报告首次提出通往智能世界的十大关键命题，系统回应Agentic AI时代的核心挑战。

报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，报告凝练出十大关键命题与研究方向：

1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；

2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转换效率体系；

3、构建因果准确、溯源可信的新型存储与记忆系统，推动从“数据”向“知识与记忆”演进；

4、 AI全面融入通信系统，构建以体验为中心的智能联接底座；

5、 深耕韬定律下的芯片设计方法与工具，以“时间缩微”替代“几何缩微”，支撑时延与能效协同优化，实现半导体产业持续演进；

6、从驾驭环境到自主演进，Agent OS成为智能体原生技术底座，其核心能力可概括为“（协同力×执行力×记忆力×连接力）^演进力”；

7、定义无感适配、全域随行的终端智能新形态，让智能服务跨越设备与场景持续伴随；

8、实现智能驾驶的自我学习与极致安全，推动汽车从交通工具向“移动具身智能体”演进；

9、攻克供电与散热难题，支撑AIDC走向更大算力规模；

10、面向自主Agent的安全与隐私保护，为智能世界筑牢可信可控的安全底座。

面向产业未来，华为发出五大倡议，呼吁以长期主义、以人为本、科技向善、开放合作与系统思维，推动技术创新转化为产业进步。

会上，同步发布了由华为联合清华大学经济学研究所撰写的《全球数智化指数（GDII）2026》，旨在为智能经济发展提供路径参考。报告预测，未来五年人工智能将累计创造超27万亿美元经济价值，全球数智基础设施投资加速，复合年增长率达19.14%，到2030年将超过4 万亿美元，为智能经济持续扩张提供坚实底座。

最后，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示：“愿景不会因描绘而自动实现，行动才是丈量未来的尺度。华为愿携手全球客户与伙伴，脚踏实地，共同探索，让今天的每一次实践，都成为通往智能世界2035的坚实一步。”（凤凰网）

2. 专访智周深鉴创始人刘冬：当飞机设计师开始训练首个航空设计AI

2025年年底，上海虹桥基金小镇，智周深鉴创始人、CEO刘冬在一场AI创业论坛沙龙活动中最后一个登台。台下坐着龙鼎投资在内的一批投资人，以及关注工业AI的产业人士。当他讲完“工业软件未来不再是人的工具，而是AI的工具”这一判断后，一位投资人上前表示：“想想都令人振奋。”

这种振奋，刘冬并不陌生。创业之初，他把四个技术专家请到白板前，用笔一条一条拆解客户痛点。对方负责人最后说了一句话：“我不知道技术怎么样，但我听懂了。”智周深鉴就此拿到了首个工程项目的入场券。

如今，这家于2022年正式运营的企业已累计签约近亿元，完成数千万规模融资。其立足工业AI赛道、践行产学研发展路线，提供企业全域AI化底层架构服务，核心产品为WDS-Mythra工具链平台，是国内率先实现“从人工驱动到AI原生转型”的底层架构方案商。

AI时代，复杂装备设计过程将全面重构

刘冬的创业冲动，源于一种深层的行业洞察。

早年航空系统的工作经历给了刘冬两样东西：大型工程全域设计流程的系统训练，以及一个让他反复琢磨的困惑——“大型工业软件在AI时代会以一种全新的形式出现。”刘冬认为，过去工业软件本质上是为“人使用”而设计的，承载的是西方工程师的思维方式和工程经验。但在AI时代，工业软件的使用主体正在发生根本性转变：未来复杂系统的AI形式，本质上会从“人使用工业软件、通过经验完成复杂工程”，转变为“人将经验注入AI，由AI调用各种本地碎片化、更贴近业务的工业软件操作接口来完成复杂设计”。人将退居幕后，成为AI训练师。

图源/智周深鉴

工业软件的本质是什么？是一群工程师把自己的设计经验、判断规则、操作习惯，编码成机器能执行的指令。“ChatGPT的一系列发展，让我们看到AI所表现出的能力，工业软件可以有新的突破；而诸多Agent案例的爆发，让很多业务被看见了。”刘冬说这话时，语气里有一种被验证的快感，当AI从“能对话”进化到“能执行”，工业软件的底层假设就该改了。

据悉，智周深鉴WDS-Mythra的AI体系正是基于系统工程师团队的实战经验，能够站在系统工程角度理解“体系的结构化数据”，从而调教出可运用于复杂工业领域的、具有可靠性的Skills Agent。

其优势在于，通过构建适于“系统工程级”的AI系统环境，结合自身经验将工业系统工程运用于S-IDE环境，也就是为AI创建了系统级工程师的思维框架，让AI从系统工程的视角去理解复杂工业系统，理解复杂数据体系的研制思路、运行原理、因果关系。经过调教的Agent，是真正具有Skills的Agent，具备实战应用的能力。通过WDS-Mythra的系统级AI赋能，可大幅提升复杂工业体系产品研制效率70%。

集微网注意到，智周深鉴的团队构成，带着鲜明的“工程师风格”：清华大学、西北工业大学、南京航空航天大学等，以及大飞机设计院。“要把长板发挥到极致。”不仅刘冬自己是工程师出身，他的CTO张琦也是一位AI全栈工程师，具备丰富的AI算法研发、系统架构设计与产品化落地经验。

“因人而聚。”刘冬用这四个字概括团队的黏合逻辑。很早之前，这群人就在探讨同一个问题，当Agent的能力边界触及工业场景时，分散的技术长板有了拼成一张“技术版图”的可能。刘冬给自己的性格定位是乐观，在一个需要长期积累的赛道上，乐观是熬过验证周期的唯一燃料。

AI成为执行主体，刘冬眼中的“工业革命”

“还记得智周深鉴拿下首个项目的过程吗？”

创业初期，某公司负责人带领四位技术专家来智周深鉴考察，刘冬没带他们看产品演示，而是径直走到黑板前，开始拆解客户的痛点。“用我们的方法讲得很透彻，解释了为什么我们能解决问题。”效果很好，不仅对方负责人听懂了，四位专家随后也表态：“说到了本质，我相信一定能实现。”

这成了智周深鉴的方法论内核。先让客户听懂，再让客户相信。在工业软件这个“需要长期积累的赛道”上，刘冬找到的加速逻辑不是炫技，而是对行业的理解和经验。目前，智周深鉴已形成丰富的产品矩阵，面向航空、航天、汽车、能源、教育、环保等领域，针对工业应用的AI模型进行研发调教；在细分垂类市场深研工业AI应用开发。

图源/智周深鉴

“深耕一线、解决问题”是智周深鉴的理念，但刘冬知道，这句话容易变成口号。跨行业服务客户时，“行业通用性”与“客户个性化需求”的矛盾是真实存在的。因此，刘冬的解法带有某种哲学意味：“任何企业都是一个组织，组织里存在吞吐，每个企业都是一团数据，任何一个行为都是有迹可循。”数据化的抽象之后，核心问题变得清晰：盈利、效率提高。行业差异是表象，组织运作的底层逻辑是通用的。这套认知让智周深鉴能够将在一个客户身上验证有效的方法，迁移到另一个看似不相关的行业时依然成立。

传统的国产替代叙事，逻辑是“外国人做的软件我们也能做”。但刘冬认为，对象变了：“如今我们面向的是AI，被更强大的Agent使用，和传统的工业软件不一样。”过去工业软件的设计假设是“人在用”，界面要友好，操作要直观，流体组合恨不得越大越好。而当使用者变成Agent，一切都不一样了。

刘冬认为，Agent调用工业软件的方式，不是打开菜单、拖拽、点击确认，而是通过API、通过工具调用、通过自动化工作流。工业软件的“用户体验”从为人设计，转向为Agent设计。这是他眼中“历史上最大的工业革命”的真正含义，不是AI辅助人做设计，而是AI成为设计的执行主体。

做连接者，从“OFFICE”到“WINDOWS”

智周深鉴最初愿景是“做设计师的朋友，将人从重复脑力劳动中解放出来，做中国工业软件的'OFFICE'”。但在对话中，刘冬主动修正了这个表述。在他看来，智周深鉴的发展路线非常有特色——它致力于解决一个垂类领域的全部AI应用问题。“有点像Palantir，实现企业级数据本体构建，全链AI应用支持企业级研制决策过程；有点像Hugging Face，在提供复杂工业领域的各种Agent能力托管；也像美国的C3.ai，我们也在炼制属于装备领域的垂类模型。"智周深鉴WDS-Mythra会更好地理解复杂工程、复杂过程、业务逻辑和系统工程。

图源/智周深鉴

OFFICE是工具集，WINDOWS是操作系统。这个转变意味深长。刘冬描述的未来图景是：FDE转化为机器人，连接各种工具，帮企业做一些基础设置和“服务包”。很快我们还会发布一个垂类模型——Zinteger，它更理解复杂工程、装备工程，其规模大小适度，更符合企业实际需求的应用场景。这款模型我们一直在训练，很快会面世。技术人员认可他们的价值，但刘冬更希望通过合作和拓展来帮助企业，做好AI的转型和提升，同时保护企业隐私。

“未来3至5年，智周深鉴有望在国内成为一家小有名气的服务商。”刘冬的预期很克制。那时，智周深鉴不是颠覆者，而是连接者。连接AI能力与企业需求，连接工具与场景，连接数据与决策。

融资节奏上，智周深鉴分别于2025年6月、2026年8月完成Pre-A轮及A轮融资，总规模达数千万元。刘冬向集微网透露：“A+轮融资已经确定。”在资本对工业软件赛道愈发挑剔的2026年，这个确定性本身就是一种信号。

资本层面的认可之外，智周深鉴在资质与知识产权上也进展喜人：拥有国家级高新技术企业认证、国家级科技型中小企业认证、软件企业证书；知识产权包括专利10项、软件著作权29项……同时，智周深鉴与浙江清华长三角研究院成立智能制造工业软件研究中心；与西交利物浦大学联合成立工业软件学院，并成立工业软件生态研究中心。

对话快结束时，刘冬再一次提起“全域设计流程”。一位经历过大型复杂工程系统训练的工程师，如今在做一件看似更“轻”的事：让AI学会工程师的思考方式。但仔细想想，这其实更“重”。大型工程改变的是物理世界的运载能力，而智周深鉴试图改变的，是工程师这个群体与机器之间的根本关系，从“人适应软件”到“Agent使用软件”。

刘冬依然乐观，带着一种工程判断：即当所有条件都指向同一个方向时，剩下的只是时间问题。

3. 2026半导体中报十强出炉：长鑫科技双榜领跑，存储产业链霸榜六席

2026年半年报披露季收官，A股半导体板块交出历史最强中报成绩单。据集微咨询统计，186家A股半导体上市公司2026年上半年合计实现归母净利润1605.06亿元，同比增长607.2%。营收突破百亿元的半导体公司数量显著增加，行业集中度进一步提升。

2026年上半年板块归母净利润较上年同期增长逾6倍，行业整体盈利能力跃升至新台阶。存储产业链公司贡献了最大的利润增量，半导体设备与AI芯片环节同样受益于AI算力基建和国产替代加速。

业绩高增前十榜单

以2026年上半年营业收入为排序口径，以下十家公司位居A股半导体行业营收前十。榜单覆盖晶圆代工、芯片设计、电子元器件分销等多个细分领域，存储产业链公司占据6席。

长鑫科技以1503.1亿元营收断层领先，同比增长873.64%，作为国内唯一DRAM原厂直接受益于全球DRAM供给紧缺和价格持续上涨。中电港以735.56亿元营收位居第二，同比增长164.19%，电子元器件分销业务受益于存储超级周期的量价传导。中芯国际以386.35亿元营收排名第三，同比增长19.4%，晶圆代工龙头受益于AI配套芯片需求旺盛和海外订单回流。

从增速看，长鑫科技（+873.64%）、德明利（+311.55%）、佰维存储（+298.10%）、中电港（+164.19%）、江波龙（+136.26%）五家公司营收增速超100%，均为存储产业链公司。豪威集团端侧AI新兴市场收入同比高增47.12%成为亮点。

归母净利润前十榜单

以2026年上半年归母净利润为排序口径，以下十家公司位居A股半导体行业净利润前十。长鑫科技以776.05亿元断层领先，江波龙以105.77亿元位居第二。前十公司中有7家同时进入营收前十榜单，3家（兆易创新、中微公司、寒武纪）以高盈利能力跻身净利润前十。

长鑫科技以776.05亿元归母净利润断层领先，相当于日均净赚约4.2亿元，上年同期亏损23.32亿元。江波龙以105.77亿元位居第二，同比增速高达71528.66%，基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。佰维存储以71.66亿元排名第三，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏，综合毛利率达54%。

净利润前十中有3家公司未进入营收前十：兆易创新（68.57亿元，营收115.66亿元）、中微公司（28.25亿元，营收66.91亿元）、寒武纪（23.11亿元，营收59.96亿元），反映出较高的盈利能力或利润弹性。中微公司归母净利润同比增长300.22%，刻蚀设备在国产替代加速背景下持续放量。寒武纪营收和净利润双双翻倍，AI算力芯片需求持续爆发。

存储产业链：营收与利润双引擎

存储产业链是2026年上半年半导体板块业绩爆发的绝对主力。营收前十中6家、净利润前十中5家属于存储产业链，合计贡献了行业最大的营收和利润增量。

长鑫科技（688825.SH）— 营收净利润双冠王

国内唯一DRAM原厂长鑫科技上半年营收1503.1亿元（+873.64%），归母净利润776.05亿元，上年同期亏损23.32亿元，同比扭亏为盈。受益于全球DRAM供给紧缺、价格持续上涨、产能利用率高位运行。LPDDR6已向客户送样，展望下半年全球DRAM产品供给紧缺格局延续。以营收和净利润双双断层领先，位居双榜单第一。

江波龙（301308.SZ）— 存储模组龙头

存储模组龙头江波龙上半年营收240.88亿元（+136.26%），归母净利润105.77亿元（+71528.66%），基本每股收益从0.04元提升至25.2元。Q2单季归母净利润67.15亿元（+3930.86%），环比加速。AI算力需求引发全球存储超级景气周期，存储价格从下行通道转为上行，存货账面重估进一步增厚利润。公司同步推出最高8亿元回购计划。

佰维存储（688525.SH）— 存储+先进封测

佰维存储上半年营收155.75亿元（+298.10%），归母净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，扭亏为盈，扣非净利润66.33亿元（+2962.97%），综合毛利率达54%。受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司"存储+先进封测"全栈布局协同效应显著。端侧AI新兴市场成为第一增长引擎。

兆易创新（603986.SH）— 存储器+MCU双龙头

兆易创新上半年营收115.66亿元（+178.67%），归母净利润68.57亿元（+1091.50%），扣非净利润48.83亿元（+796.90%），基本每股收益9.83元。受益于存储行业景气度上行，产品矩阵持续丰富，在NOR Flash和MCU领域的市场地位进一步巩固。虽未进入营收前十，但凭借高净利率跻身净利润前十第四。

德明利（001309.SZ）— 企业级存储驱动

德明利上半年营收169.11亿元（+311.55%），归母净利润60.17亿元，上年同期亏损1.18亿元，扭亏为盈，扣非净利润59.66亿元（+4975.97%），基本每股收益26.76元，拟10转4派15元。企业级存储驱动营收高速增长，现金流缺口同步扩大至67.36亿元，反映高速扩张期的运营特征。

中电港（001287.SZ）— 电子元器件分销

中电港上半年营收735.56亿元（+164.19%），归母净利润5.13亿元（+183.64%），扣非净利润5.15亿元（+194.68%）。作为电子元器件分销龙头，受益于存储超级周期的量价传导，Q2单季营收436.94亿元。营收规模位居行业第二，但因分销业务毛利率较低（2.85%），净利润未进入前十。

半导体设备与芯片设计：国产替代与算力需求

北方华创（002371.SZ）— 设备平台型龙头

北方华创上半年营收201.61亿元（+24.90%），归母净利润33.70亿元（+5.05%），扣非净利润33.41亿元（+5.02%），基本每股收益4.6486元。集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积等设备持续放量，Q2单季营收98.39亿元（+23.98%）。作为半导体设备平台型龙头，营收和净利润均进入前十，但利润增速相对较低，反映设备行业从高增期进入稳定放量期。

中微公司（688012.SH）— 刻蚀设备龙头

中微公司上半年营收66.91亿元（+34.89%），归母净利润28.25亿元（+300.22%），扣非净利润11.23亿元（+108.36%）。在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容及国产替代进程加速的背景下，刻蚀设备持续放量。净利润增速远超营收增速，主要因投资收益等非经常性损益贡献，扣非净利润增速为108.36%。公司同步公布35亿元投资计划。

寒武纪（688256.SH）— AI算力芯片

寒武纪上半年营收59.96亿元（+108.13%），归母净利润23.11亿元（+122.61%），扣非净利润21.66亿元（+137.30%），营收和净利润双双翻倍。公司自成立以来专注人工智能芯片研发，Q2单季营收31.11亿元（+70.16%），环比加速。作为AI算力芯片标的，直接受益于大模型训练和推理需求爆发，扣非净利润增速高于归母净利润增速，盈利质量持续改善。

豪威集团（603501.SH）— CIS图像传感器

豪威集团作为全球CIS图像传感器龙头，上半年营收140.25亿元，稳居A股半导体营收前十。公司端侧AI相关新兴市场收入同比高增47.12%，成为驱动增长的核心引擎。Q2单季营收达76.11亿元，环比增长18.9%，呈现强劲的季度环比加速态势。

封装测试与晶圆代工：产业链中坚力量

中芯国际（688981.SH）— 晶圆代工龙头

中芯国际上半年营收386.35亿元（+19.4%），归母净利润44.67亿元（+94.2%），扣非归母净利润29.94亿元（+57.2%），经营活动现金流净额207.6亿元。AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流，晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动共同驱动收入增长。以营收和净利润双双进入前十，是产业链中坚力量。

通富微电（002156.SZ）— 封装测试

通富微电上半年营收160.41亿元（+23.03%），归母净利润17.17亿元（+316.77%），扣非净利润7.47亿元（+77.78%）。归母净利润增速远超扣非增速，主要因非经常性损益贡献。中高端封装产品与国产客户双轮驱动，毛利率提升至15.45%（同比+0.7个百分点）。公司同步推进42.2亿元定增扩产计划，上半年净利润已超去年全年。

长电科技（600584.SH）— 封装测试龙头

长电科技上半年营收195.30亿元（+4.96%），归母净利润8.45亿元（+79.41%），扣非净利润8.08亿元（+84.73%），创历史同期新高。受益于AI相关的高性能运算需求，运算电子营收占比最高。毛利率同比提升1.7个百分点，盈利能力持续改善。

增长驱动主线

2026年上半年半导体行业业绩爆发主要是三重利好共振的结果。

AI算力需求爆发

全球AI服务器和数据中心建设进入加速期，对高带宽存储（HBM）、DRAM、NAND Flash的需求量级跃升。长鑫科技作为国内唯一DRAM原厂直接受益，营收增长873.64%。寒武纪作为AI算力芯片标的，营收和净利润双双翻倍。中芯国际受益于AI配套芯片需求旺盛和海外订单回流。通富微电和长电科技受益于AI相关的高性能运算封装需求。豪威集团端侧AI新兴市场收入同比高增47.12%。

存储超级周期

全球DRAM供给紧缺格局延续，价格持续上涨，传导至全产业链。从原厂（长鑫科技）到模组（江波龙、佰维存储）到芯片设计（兆易创新、德明利）到分销（中电港），均实现营收和利润的爆发式增长。存储产业链公司在营收前十中占据6席，在净利润前十中占据5席，是本轮业绩爆发的核心引擎。江波龙Q2单季归母净利润67.15亿元（+3930.86%），存储价格从下行转上行叠加存货重估。佰维存储综合毛利率达54%，存储价格上行对全产业链利润率拉动效应显著。

国产替代加速

半导体设备国产化率持续提升。北方华创作为设备平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积等设备持续放量，营收201.61亿元（+24.90%）。中微公司刻蚀设备在国产替代加速背景下持续放量，归母净利润同比增长300.22%。中芯国际作为晶圆代工龙头，海外订单回流反映国产供应链竞争力提升。设备与代工环节的高增，反映出国产半导体供应链在先进制程和成熟制程两端同步推进的态势。

（特别说明：部分公司归母净利润同比增速极高或属扭亏口径，需区别对待。）

4.台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元新台币。

龙科三期可谓一波三折。竹科管理局原先规划开发158.59公顷，提供台积电布局2纳米以下先进制程，但当时约88%征收范围属私人土地，引发居民对土地征收、居住权益等问题强烈反弹。台积电2023年10月宣布不进驻，后续先进制程扩产重心也转向高雄等地。

如今龙科三期重新启动，最大转折在于政府大幅缩小开发范围至约104公顷，降低私人土地征收比率，并重新启动地方沟通。

资料显示，中科二期面积89.75公顷、竹科总面积1470.73公顷；龙科三期是中科二期的1.16倍，但仅是竹科总面积的7.1%。

桃园市长张善政表示，政府会投入后续土地取得、居民安置，以及未来园区的水电供应，在不受政治干扰下，让龙科三期顺利推动。

据了解，台积电规划于龙潭三期扩建第一阶段优先切入1.4纳米（A14）。按照台积电技术蓝图，A14预计2028年进入量产，台积电首座A14晶圆厂落脚中科扩大计划的P1厂，因此龙潭并非A14首波量产基地，较可能承接AI、高性能计算需求持续放大后的第二波产能扩张，应是台积电为A14后续强化版本乃至下一世代制程预留空间。

供应链透露，龙科三期初步朝三座先进晶圆厂方向规划，首座厂目标2030年前后完工并陆续进入量产准备。随埃米世代制程设备、极紫外光（EUV）光刻、洁净室及厂务系统投资成本持续攀升，若三座厂全数到位，整体投资金额估计将突破万亿元新台币，龙科也有机会成为台积电2030年代在中国台湾另一个重要先进制程生产集群。

不过，龙科三期后续仍须面对环评、非都市土地开发许可、土地取得及公共工程等程序，真正考验则落在土地、水、电、交通及地方沟通等五大课题。（联合新闻网）

5.AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍

英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。

黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。

英伟达8月预估，下个财年营收将增长70%。公司当时表示，若能获得足够供应以满足快速增加的需求，营收甚至可能翻倍。黄仁勋最新说法显示，英伟达仍认为市场需求远高于目前可供应的产能，芯片出货增长关键将取决于供应链能否及时扩充。

不过，AI技术快速发展也引发安全疑虑。近期部分产业领袖因担心AI可能带来潜在危险，开始讨论是否应放慢开发速度。黄仁勋表示，企业必须承担责任，在推出AI软件与服务前，确认产品具备足够安全性。

黄仁勋一方面支持企业强化AI安全把关，另一方面仍看好AI向更多产业普及后带来的芯片需求。若英伟达供应能力顺利跟上，公司明年的增长幅度可能超越原先预估。（钜亨网）

6.汇率通胀双压，康宁官宣调价15%起，三大面板厂同步跟进

9月11日，康宁（Corning Incorporated）在纽约州发布官方声明，宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整。具体调整幅度将根据产品类别、世代尺寸和成本影响有所不同，新价格将于2026年第四季度开始生效。

康宁指出，本轮调价主要源于汇率与通胀双重压力。日元兑美元汇率在过去几年持续大幅贬值，目前已显著低于历史平均水平；与此同时，关键原材料、贵金属、能源及物流成本持续上涨，对包括显示产业在内的全球诸多行业造成影响。康宁表示，公司已尽最大努力抵消这些额外影响，但仍无法完全消化成本，因此决定采取差异化调价措施，并将继续与客户保持紧密合作。

康宁调价并非孤立事件。其公告发布后不久，TCL华星率先向下游客户发送TV面板涨价函，将压力明确指向上游原材料成本；京东方随后发布“产品价格调整通知函”，指出关键物料采购成本持续上行、供应链成本压力加大，拟对显示系列产品实施价格调整，同样自2026年第四季度生效；惠科亦向客户发出调价通知。公开信息显示，三星电子、LG电子及Sony等全球头部品牌均已收到调价函。

三大面板厂几乎同步行动，背后有清晰的产业逻辑。从成本端看，奥维睿沃调查显示，2026年第一季度面板生产材料中，PCB上涨5%，化学品和靶材均上涨5%至10%，整体面板BOM成本上涨2%；第二季度材料继续上涨，BOM成本再增2%；第三季度PCB持续短缺，电视用驱动IC再迎5%至10%的涨价。BOM成本累计涨幅约6%，成本压力逐季累积，面板企业已难以自行消化。

从供需端看，面板行业格局变化更为关键。洛图科技数据显示，2026年上半年全球大尺寸液晶电视面板出货量为1.202亿片，同比微降0.3%；出货面积9130万平方米，同比增长2.8%。中国大陆四家面板厂商合计出货约8710万片，市占率达72.4%。面板出货呈现“片数减少、面积增加”的剪刀差，意味着大尺寸化正在实质性消耗更多产能。即便终端整机销量未见显著增长，面板行业的供需平衡中枢仍在持续上移。

供给端的主动调节进一步强化了涨价基础。据奥维睿沃数据，2026年第三季度，京东方、TCL华星、惠科三大头部电视面板厂平均稼动率均维持在90%的高位，仍难以完全匹配品牌端需求，市场呈现供不应求格局。面板厂计划10月实施较长时间的稼动率调控，以稳定供需和价格。这种“按需生产”策略，是过去几年面板行业从扩产抢量转向利润导向的延续。

不过，本轮涨价并非没有约束。终端需求仍然偏弱，奥维睿沃预测2026年第三季度全球TV出货同比下降3%。面板价格温和上涨而非大幅波动，对产业链上下游而言或许才是更可持续的局面。

7.中国存储加速追赶韩国！DRAM落后两年，NAND竟只差一年

韩国半导体产业协会（KSIA）近日量化中国在半导体技术上追赶西方的惊人速度，指出中国本土NAND巨头与DRAM大厂正快速缩小技术差距，竞争力也日益提升。

韩、中两国在存储芯片领域的技术差距已缩小，HBM差距3年、DRAM差2年，而NAND Flash仅差距1年。

令人惊讶的是，不久前这项差距还维持在约5年。三星和SK海力士于2025年开始生产300层NAND Flash，当时中国厂商正在生产270层NAND，预期到2027年将转向400层NAND，到时与三星等的差距将缩小至约1年。

DRAM部分，三星于2023年开始生产DDR5，但长鑫存储到2025年才开始生产DDR5模块，双方差距约2年。目前长鑫存储已大量生产LPDDR5X，近期也已开始生产LPDDR6。（科技新报）