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台积电美国先进封装布局浮现关键时间表，格罗方德宣布与台积电签署20亿美元（约新台币630亿元）制造协议，将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层。值得关注的是，Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产，两大供应链时点不谋而合。业界推估，台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转，先进封装厂是否提前试产，成为市场关注焦点。
格罗方德10月8日宣布，将扩充纽约州Malta厂产能，替台积电制造硅中介层（Silicon Interposer），协议初始期限五年，并支援整合深沟槽电容（DTC）等技术，预计2028年上半年开始量产爬坡，成为台积电CoWoS在美重要供应源。
半导体业者指出，硅中介层并不需要2nm、3nm等最先进逻辑制程。格罗方德既有硅中介层平台採用65nm技术；硅中介层主要负责连接GPU、AI ASIC与高频宽存储（HBM），重点在高密度布线、信号完整性及电源供应，而非电晶体微缩。格罗方德即使退出7nm以下先进逻辑制程竞赛，仍能利用65nm切入AI芯片供应链。
产能开出时程更具指标意义。Amkor亚利桑那封装厂预计2028年初投产，9月更宣布第二期扩建，总投资提高至120亿美元。格罗方德2028年上半年开始供应硅中介层，与封装厂产能开出时间接近，显示美国在地CoWoS供应链正加速成形。
台积电规划在亚利桑那设立两座先进封装厂，首座今年初展开初期工程，原订2029年前建立CoWoS及3D IC封装能力。随两供应链先行备妥关键制程及产能，业界认为，台积电有机会提前进行相关封装流程验证与供应链整合，但自建厂能否于2028年上半年运转，仍有待官方确认。
台积电亚利桑那第一厂4nm已量产，第二厂3nm预计2027年下半年量产。未来若硅中介层、晶圆制造及后段封装顺利衔接，可望缩短AI芯片跨国运送时间，降低对中国台湾封装产能的依赖。2028年上半年能否顺利串起晶圆、硅中介层与CoWoS封装，将是台积电美国布局的下一个重要里程碑。
