1. 牵手华虹！盛美上海国芯展斩获创新成果奖，平台化版图全亮相

2. 智能经济，全芯赋能 | 紫光展锐亮相2026工博会，以“连接+计算”驱动智能经济新未来

3. 燧原科技首秀2026中国国际工业博览会国芯展，国产算力底座赋能产业变革

4. 单季狂赚234亿美元：台积电的“暴利密码”，藏在AI的算力账单里

5. 星尘智能完成10亿元融资，专注人形机器人研发

1. 牵手华虹！盛美上海国芯展斩获创新成果奖，平台化版图全亮相

2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）盛大开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次亮相，汇聚300余家产业链骨干企业，集中展示集成电路全产业链的前沿技术与创新成果，成为本届工博会的一大亮点。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）携“盛美星盘”八大行星产品系列精彩亮相（5.2馆B170展位），并凭借单片高温SPM清洗设备荣获“CIFF国芯展创新成果奖”，同期与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议，以硬核科技与平台实力成为国芯展上备受瞩目的焦点。

盛美星盘巡展：八大行星构筑平台化产品版图

在盛美上海展位，巨幅“盛美星盘（ACM Planetary Family）”主题墙率先映入眼帘。在这幅专属品牌版图中，与盛美深度协同的客户被赋予“太阳”的位置，寓意客户是驱动整个体系运转的核心力量；八大行星产品系列环绕运转、各司其职——清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备、炉管设备、PECVD设备、晶圆级先进封装设备、面板级先进封装设备、无应力抛光设备，以太阳系行星之名，勾勒出盛美上海从单点突破走向平台化布局的产品版图。

目前，盛美上海八大板块产品可覆盖市场约200亿美元。作为公司起家的“第一颗行星”，清洗设备已深耕近二十载，凭借SAPS、TEBO两代兆声波技术与Tahoe单片槽式组合清洗等世界首创核心专利技术，覆盖95%以上的清洗工艺步骤，可为逻辑、存储、功率器件等各类工艺提供最适化清洗方案；电镀设备作为差异化竞争的重要抓手，2024年底国际市占率达8.2%、位居全球第三，多阳极局部电镀技术具备国际竞争力；涂胶显影设备实现从ArF到KrF的全面覆盖，高产能KrF前道Track设备已成功交付中国头部逻辑客户；炉管与PECVD设备完成从湿法向干法的战略跨越，多款产品已进入国内晶圆制造厂并大批量生产；晶圆级先进封装设备获全球头部客户批量验证，面板级先进封装设备率先布局水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀三大核心装备，无应力抛光设备则以绿色环保、大幅降低耗材成本的差异化优势面向未来。

展会现场，盛美上海展位人流不断、气氛热烈，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。静态陈列的Ultra C Tahoe设备模型与八大产品展区相映成趣，成为观众直观了解盛美平台化能力的窗口。

单片高温SPM清洗设备斩获“CIFF国芯展创新成果奖”

展会期间，盛美上海单片高温SPM清洗设备凭借全球领先的技术创新、出色的产品性能和良好的场景应用能力，荣获“CIFF国芯展创新成果奖”。该奖项覆盖集成电路领域全产业链，旨在表彰在集成电路领域具有突出创新价值和行业引领意义的优秀成果。

随着半导体工艺节点不断推进，前段与后段工艺对单晶圆高温硫酸工艺的需求显著增长，对颗粒管控、腔室氛围管理及硫酸温度稳定性提出了更为严苛的要求。盛美上海在单片高温SPM清洗设备中引入多项创新设计，集成世界首创核心专利技术：专有SPM喷嘴设计可有效避免高温SPM酸气结晶所导致的污染问题，无需周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果，显著提升颗粒控制能力，可将15纳米尺度下的平均颗粒数控制在15颗以内，显著优于市场主流方案，同时免去外部腔体清洁，大幅降低设备维护需求；腔体配备的化学内联混合（CIM）系统可支持各种化学品配置，并可与盛美上海专利的空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术搭配使用，进一步提升晶圆清洗效果。

这一颗粒控制能力的跨越式提升，将为迈入GAA架构的逻辑器件以及进入FinFET工艺的DRAM/HBM存储器件量产良率提供有力保障。公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒控制水平推进至13纳米尺度，以应对未来更先进工艺的严苛需求。此次获奖，是行业对盛美上海研发实力和产品竞争力的高度认可，也再次印证了公司坚持差异化创新发展战略的成效。

携手上海华虹：战略合作共筑产业协同新格局

10月12日下午，主题为“芯启新质生产力，链筑全球新格局”的集成电路高峰论坛于展会同期举行。论坛上，盛美上海总经理王坚代表公司，与上海华虹（集团）有限公司完成战略合作协议的签署。

根据协议，双方将依托本次合作整合各自优势，携手推进集成电路领域相关产品与定制化解决方案的落地推广，整合产业链资源，共同推动集成电路产业全链条的协同高质量发展。此次签约既是半导体设备厂商与晶圆制造龙头的一次强强联合，也是国产装备与本土制造协同创新、双向奔赴的生动缩影。

步履不停，共创未来

此次亮相工博会国芯展、斩获CIFF国芯展创新成果奖、与华虹集团达成战略合作，是盛美上海持续深耕半导体设备领域的重要成果，也是企业综合实力与品牌影响力的又一次集中展现。从“盛美星盘”的平台化版图，到世界首创技术的持续突破，再到与产业伙伴的深度协同，盛美上海正以扎实的技术积累与开放的合作姿态，稳步走向全球半导体设备市场的舞台中央。

未来，盛美上海将继续坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，携手更多合作伙伴，不断推出更优质的产品与解决方案，为半导体行业发展注入新动能，与产业伙伴共创未来。

2. 智能经济，全芯赋能 | 紫光展锐亮相2026工博会，以“连接+计算”驱动智能经济新未来

10月12-16日，第二十六届中国国际工业博览会（简称“工博会”）在上海国家会展中心举办。本届工博会聚焦智能制造、绿色制造与高端装备制造的最新技术突破，围绕人工智能重塑工程与产业、新一代智能制造、集成电路等方向展开深入探讨与成果展示，全面呈现产业前沿趋势。

紫光展锐凭借在SoC芯片领域的全栈技术能力与全球化市场积累，确立了“全芯主力军”业务布局，此次活动重点呈现物联芯片主力军与汽车芯片主力军板块，以“连接+计算”的核心技术，赋能智能经济发展。

物联芯片的主力军：构筑全场景物联世界

物联网正进入规模化与价值升级并行新阶段。据IoT Analytics数据，2025年全球蜂窝物联网连接数达47亿，预计2026年增至54亿，复合年增长率14.3%。从“万物互联”迈向“万物智联”，芯片承担着基础性支撑作用。

紫光展锐拥有从短距到广域、从低速到高速、从2G到6G、从地面到卫星的全场景蜂窝物联网与低功耗连接技术，具备完善的产品矩阵，5G eMBB领域推出V620，5G RedCap领域推出V527，短距Wi-Fi领域推出V5635，全面覆盖广域高速率、广域中速率与短距连接三大场景。

活动现场，紫光展锐携手合作伙伴集中展示了多个标杆方案：

面向5G固定无线接入场景，基于V620芯片平台，与通则康威打造了5G CPE ZLT S200，支持5G TSN、室内高精度定位，提供“始终在线”的多千兆速率互联网接入；

面向智慧电力场景，基于8910DM、V8850、V8852芯片平台，与Genus打造了智能电表，集成TEE可信执行环境、安全启动等硬件级安全机制，保障数据传输与远程控制安全；

面向智能支付场景，基于8910DM芯片平台，与联迪打造了智能POS机，支持2G到4G及双频Wi-Fi，通过PCI PTS 7.x认证，支持远程升级与长期生命周期维护。

紫光展锐物联网方案已在工业智联、智能支付、智慧电力、智慧家居、创新智联等千行百业落地，赋能100多个行业终端与场景。展锐芯赋能的各类物联终端也已通过全球300余家运营商认证，覆盖130多个国家和地区，在非洲、东南亚、拉美等5G快速渗透市场占据先发优势。

汽车芯片的主力军：全栈布局汽车智能化未来

随着汽车智能化进程持续加速，芯片正成为产业升级的核心支撑。此次活动中，紫光展锐围绕“座舱+网联+舱驾一体+端侧AI”四驱引擎，集中展示了汽车智能化赛道的全栈布局与落地成果：

智能座舱方面，已推出A7870系列、A8880系列等芯片平台，并在国内外主流车企实现数十款车型定点和规模化量产。

智能网联方面，推出A7720等5G智能网联解决方案平台，为T-BOX产品提供更高速、更稳定的数据传输能力，持续提升车载网联体验。

舱驾一体方面，展锐正从单一座舱向“座舱+智驾”融合演进，通过传感器融合、泊车、ADAS等功能，提供One-box量产解决方案。UNISOC Cheetah解决方案实现单模组舱驾网联一体，具备高集成、低成本、全链路自主可控等优势。

端侧AI方面，布局大模型适配、多模态能力及工具链，推动AI应用在汽车端侧真正落地，加速智能化能力向车端延伸。

目前，紫光展锐已与上汽乘用车、一汽红旗、吉利汽车、东风、奇瑞、江铃、Ford、大通汽车、一汽解放、吉利宝腾等车企达成合作。

以“连接+计算”，做全球智能经济的核心支柱

面对AI与5G深度融合的趋势，紫光展锐以全栈技术能力，构建5G全场景通信技术体系，打造“空天地一体化”通信底座，为Agentic AI时代提供始终在线、低时延、高可靠的连接保障。

活动上，紫光展锐集中展示了以UNISOC Agentic AI解决方案和N9系列端边AI芯片平台为支撑的技术成果，推动AI从“被动交互”走向“自主执行”，从单点功能走向全场景应用，加速万物智能落地；UNISOC UniClaw智能体也同步亮相，其整合原生AI算力架构、Agent运行框架与芯片级安全体系，让终端具备自主感知、决策与执行能力。紫光展锐正以“连接+计算”能力为基石，持续构建层次清晰、纵深发展的产品组合与商业模式，致力成为全球智能经济最坚实、最开放的核心支柱。

芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，发挥“全芯主力军”引领作用，持续提升技术、产品竞争力，致力成为全球智能经济支柱企业，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。（来源： 紫光展锐）

3. 燧原科技首秀2026中国国际工业博览会国芯展，国产算力底座赋能产业变革

2026年10月12日，中国上海——2026中国工博会集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）今日在国家会展中心（上海）拉开帷幕。燧原科技首次参展，带来高性能超节点系统以及软件平台的完整能力展示，并分享国产算力在工业、泛互联网等场景中的落地实践。展会期间，燧原科技的“国芯国模高效能适配优化系统”荣获2026国芯展创新成果奖。

燧原科技展台

"十五五"规划纲要已明确坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚持智能化、绿色化、融合化方向，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业。云端AI芯片作为新一代信息技术的代表，处于集成电路与人工智能两大产业交汇的关键节点，是算力供给的核心支撑。

燧原科技长期深耕这一赛道，已自主研发迭代四代架构、5款云端AI芯片，形成覆盖AI芯片、加速卡与模组、智算系统及集群、AI计算及编程软件平台驭算TopsRider的完整产品矩阵，并通过软硬件协同优化，为云端训练、推理及通用人工智能应用提供安全、可靠、高性价比的算力选择。

本次国芯展上，燧原科技带来了正交架构的"云燧ESL64-O"高性能超节点。该方案依托燧原自研加速模组，与中兴通讯共同开发，以高密集成、零线缆设计压缩通信时延、改善散热与信号完整性，在可靠性、可扩展性与运维便利性上形成组合优势，可支撑万卡级以上规模集群的组网需求。

紧贴本届工博会的“智能经济 智造无界”主题，展台还分享了合作伙伴基于燧原算力构建的一体化工业AI智能引擎平台、口腔全域智联大模型、智慧公文写作等技术成果，勾勒人工智能算力向工业、医疗、政务等垂直场景赋能的实践路径。

燧原科技“国芯国模高效能适配优化系统”

荣获2026国芯展创新成果奖

燧原科技董事长赵立东表示：“人工智能正在推动现代化产业体系转型升级。国产智能算力已成为推动新型工业化、发展新质生产力的坚实底座和关键支撑。燧原科技聚焦云端AI芯片领域，携手产业链上下游伙伴，以算力高效供给为支撑，以场景落地应用为抓手，将人工智能技术深度融入研发设计、生产制造、质量管控、供应链协同等各个环节，助力企业降本增效，赋能产业提质升级，为制造业数智化转型和制造强国建设注入强劲动力。”

4. 单季狂赚234亿美元：台积电的“暴利密码”，藏在AI的算力账单里

伦敦证券交易所集团汇总16位分析师预测，台积电第三季度净利润将同比飙升65%，达7463亿新台币（约合234亿美元），有望连续第六个季度刷新盈利纪录。AI芯片产能与CoWoS先进封装需求强劲是核心引擎。本文拆解其暴利逻辑：代工份额升至71%，资本支出指引大幅上调。

业绩预告：又是一个“史上最强”季度

据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的16位分析师预测，台积电将于10月15日公布的第三季度净利润同比飙升65%，达7463亿元新台币（约合234亿美元）。只要业绩超过7065.6亿元新台币，就将创下公司有史以来最高的单季净利润，并实现连续第11个季度的利润增长。此前台积电已公布第三季度营收同比增长50%，超出市场预期并创历史新高。若预测兑现，这将是台积电连续第六个季度创下盈利新高。

这个65%并非凭空而来——2025年同期，台积电第三季度净利润为新台币4523.0亿元、同比增长39.1%；4523亿元的1.65倍恰好约等于7463亿元，利润增速的斜率较一年前明显更陡。

暴利密码一：AI算力“总闸门”与不可替代的定价权

分析师表示，市场对台积电人工智能芯片产能及其先进芯片封装技术CoWoS的需求依然强劲。作为英伟达和苹果的关键供应商，随着OpenAI、Meta和xAI这类算力大户下场自研，云服务订单最终都汇聚到台积电的产线上。市场地位体现在份额上：Counterpoint数据显示，台积电在纯晶圆代工市场的份额已从2024年第一季度的63%升至2025年第二季度的71%。

涨价的底气随处可见：CoWoS月产能约12万片至14万片仍供给紧张，产能缺口由约20%收敛至10%，2026年先进封装产能已基本被客户全额预订；ABF载板第三季度涨价30%、交期拉长至20周至30周；N3P制程较N3E更被传出涨价近20%。彭博分析师Charles Shum认为，AI及服务器需求抵消智能手机与PC疲软，为台积电推进提价奠定基础，毛利率有望推向67.5%的指引上限。结构层面，高效能运算已占总营收约66%，手机业务回落至约22%——高毛利业务占比越高，“暴利”越可持续。

暴利密码二：设备通胀也挡不住的“花钱速度”

暴利的另一半证据，写在资本支出上。7月，台积电将2026年资本支出指引从520亿美元至560亿美元上调至600亿美元至640亿美元，其中约70%至80%投向先进制程。这一上调“大幅超越市场共识”——法说会前，外资最多只预估上调到560亿美元至580亿美元区间。

台积电董事长魏哲家直言AI需求仍然“极为强劲”；首席财务官黄仁昭表示：“我们对AI大趋势的信心非常强烈，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。”华尔街的解读更为直接：台积电的AI需求能见度已延伸至2030年，花旗已将其2027年、2028年资本开支预测分别上调至750亿美元、800亿美元。

暴利怎么花：2650亿美元押注美国，得州疑云再起

台积电正投资2650亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，其中包括7月公布的1000亿美元追加投资——按魏哲家的说法，这笔钱“可能会再建四个或更多晶圆厂”。目前，亚利桑那州第一座4nm晶圆厂已大规模量产、良率与中国台湾相当，第二座3nm厂建设已经完成。9月有报道称台积电正在评估得州的潜在投资；马斯克上周也表示，特斯拉将建设并运营Terafab人工智能芯片综合体，台积电可能会转租其中一部分。业界更传出得州达拉斯第二制造园区规划6座先进晶圆厂、投资规模或超亚利桑那的消息——毕竟2026年上半年北美客户已占台积电总营收约78%，英伟达、苹果、AMD、英特尔均提出本土在地生产诉求。

分析师对此激辩：Charlie Chan在其报告中指出，鉴于客户需求不断增长、亚利桑那州工厂五年后产能有限，在得州扩张可能成为必要之举；晨星高级股票分析师Phelix Lee则认为紧迫性有限——“鉴于得克萨斯州拥有悠久的半导体生态系统和人才储备，它是制定2030年代或2040年代宏伟扩张计划的理想地点。这或许可以作为一种诱饵，先发制人地规避美国潜在的贸易和其他政策。”现实约束同样存在：实地调研显示，亚利桑那厂区周边供应链尚未完备、缺水挑战突出，整体产能释放进度或低于部分乐观预期。

暴利的另一面：市场早已“定价”

台积电市值约2.1万亿美元，几乎是韩国竞争对手三星电子的两倍。但耐人寻味的是，其台北上市股票今年迄今上涨63%，仍跑输大盘69%的涨幅——在AI叙事里，暴利早已是“预期内”的答案。短期亦有波动：台积电预计第三季度毛利率为65%至67%，较第二季度的67.7%环比回落，折旧与海外建厂成本正在爬坡。

结语

台积电的暴利公式并不复杂：71%的代工份额，乘以爆发的AI需求，再乘以不可替代的定价权。当需求能见度延伸至2030年，这台“印钞机”大概率还会继续转动；而市场真正的考验只剩一个——如何为“确定性的暴利”持续定价。

5. 星尘智能完成10亿元融资，专注人形机器人研发

近日，星尘智能完成10亿元规模新一轮融资，本轮融资由投控东海（深投控）领投，洪泰基金、光华阳光管理的宁海兴泰合基金、善恒资本等机构参与投资，老股东先沐也持续追投，融资完成后公司估值达到150亿元。

星尘智能是一家服务消费类人形机器人、一体化仿生机器人研发商，公司致力于可落地商用的新一代AI人形机器人Astribot系列产品研发，该系列产品在同规格机器人中具备较强操作性能，可像人一样学习、思考和劳动，能够使用人类工具和设备，帮助人类完成枯燥、困难或危险的任务，适应不同环境和变化。